测试路径选择方法和晶圆测试方法技术

本发明专利技术提供了一种测试路径选择方法和晶圆测试方法。根据本发明专利技术的测试路径选择方法，用于在利用探针对晶圆中的集成电路进行测试时进行测试路径选择，其包括：通过从外向内绕行的方式移动探针以逐个地测试晶圆中所包含的多个电路块。通过利用从外向内绕行的方式代替逐行扫描的方式，有效地降低了晶圆测试过程中探针行进的距离。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体测试领域，更具体地说，本专利技术涉及一种用于对晶圆中的集成电路进行测试的测试路径选择方法和采用了该测试路径选择方法的晶圆测试方法。
技术介绍
在半导体集成电路制造过程中，在晶圆上制造电路之后，需要在对晶圆进行划片之前对其中制造了电路的晶圆进行测试。这种测试一般是通过将探针(probe)在晶圆表面移动来逐个测试晶圆中的电路块(电路模块)而完成的。由于一般情况下，生产一批电路时，往往会进行大批量生产，因此，如果能节省针对每个晶圆进行测试的时间，则能极大地降低总的测试时间，从而加快电路的生产制造。在现有技术中，一般采用逐行扫描的方法来测试晶圆中的电路块。图1是示出了根据现有技术的测试路径选择方法的示意图。但是，这种逐行扫描方式的测试路径并不是最优的测试路径。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是提供一种能够缩短测试路径的测试路径选择方法和采用了该测试路径选择方法的晶圆测试方法。根据根据本专利技术的第一方面，提供了一种测试路径选择方法，用于在利用探针对晶圆中的集成电路进行测试时进行测试路径选择，其包括通过从外向内绕行的方式移动探针以逐个地测试晶圆中所包含的多个电路块。优选地，在上述测试路径选择方法中，晶圆中的电路块被分成六排，并且晶圆中包括第一排的第一电路块；第二排的第二电路块、第三电路块、第四电路块；第三排的第五电路块、第六电路块、第七电路块、第八电路块、第九电路块；第四排的第十电路块、第十一电路块、第十二电路块、第十三电路块；第五排的第十四电路块、第十五电路块、第十六电路块16、第十七电路块；以及第六排的第十八电路块。相应地，在晶圆测试过程中，所述探针可依次移动经过第一电路块、第三电路块、 第二电路块、第八电路块、第九电路块、第十电路块、第十一电路块、第十七电路块、第十六电路块、第十八电路块、第十五电路块、第十三电路块、第十四电路块、第五电路块、第六电路块、第四电路块、第七电路块、第十二电路块。根据根据本专利技术的第一方面，通过利用从外向内绕行的方式代替逐行扫描的方式，有效地降低了晶圆测试过程中探针行进的距离。根据根据本专利技术的第二方面，提供了一种测试路径选择方法，用于在利用探针对晶圆中的集成电路进行测试时进行测试路径选择，其包括通过从内向外绕行的方式移动探针以逐个地测试晶圆中所包含的多个电路块。优选地，在上述测试路径选择方法中，晶圆中的电路块被分成六排，并且晶圆中包括第一排的第一电路块；第二排的第二电路块、第三电路块、第四电路块；第三排的第五电路块、第六电路块、第七电路块、第八电路块、第九电路块；第四排的第十电路块、第十一电路块、第十二电路块、第十三电路块；第五排的第十四电路块、第十五电路块、第十六电路块16、第十七电路块；以及第六排的第十八电路块。相应地，在晶圆测试过程中，所述探针依次移动经过第十二电路块、第七电路块、 第四电路块、第六电路块、第五电路块、第十四电路块、第十三电路块、第十五电路块、第十八电路块、第十六电路块、第十七电路块、第十一电路块、第十电路块、第九电路块、第八电路块、第二电路块、第三电路块、第一电路块。根据本专利技术的第二方面，通过利用从内向外绕行的方式代替逐行扫描的方式，有效地降低了晶圆测试过程中探针行进的距离。根据本专利技术的第三方面，提供了一种晶圆测试方法，其采用了根据本专利技术第一方面所述的测试路径选择方法。因此，由于采用了根据本专利技术第一方面或根据本专利技术第二方面所述的测试路径选择方法，因此，本领域技术人员可以理解的是，根据本专利技术第三方面的晶圆测试方法同样能够实现根据本专利技术第一方面或者根据本专利技术第二方面的测试路径选择方法所能实现的有益技术效果。S卩，通过利用从外向内或从内向外绕行的方式代替逐行扫描的方式，有效地降低了晶圆测试过程中探针行进的距离。附图说明结合附图，并通过参考下面的详细描述，将会更容易地对本专利技术有更完整的理解并且更容易地理解其伴随的优点和特征，其中图1是示出了根据现有技术的测试路径选择方法的示意图。图2是示出了根据本专利技术实施例的测试路径选择方法的示意图。需要说明的是，附图用于说明本专利技术，而非限制本专利技术。注意，表示结构的附图可能并非按比例绘制。并且，附图中，相同或者类似的元件标有相同或者类似的标号。具体实施例方式为了使本专利技术的内容更加清楚和易懂，下面结合具体实施例和附图对本专利技术的内容进行详细描述。下面将结合现有技术与本专利技术的对比来描述本专利技术的具体实施例。图1是示出了根据现有技术的测试路径选择方法的示意图。图2是示出了根据本专利技术实施例的测试路径选择方法的示意图。如图1和图2所示，测试路径选择方法用于在利用探针对晶圆中的集成电路进行测试时进行测试路径选择。晶圆中的电路块被分成六排，并且晶圆中包括第一排的第一电路块1 ；第二排的第二电路块2、第三电路块3、第四电路块4 ；第三排的第五电路块5、第六电路块6、第七电路块7、第八电路块8、第九电路块9;第四排的第十电路块10、第十一电路块11、第十二电路块12、第十三电路块13 ；第五排的第十四电路块14、第十五电路块15、第4十六电路块16、第十七电路块17 ；以及第六排的第十八电路块18。在图1所示的根据现有技术的测试路径选择方法中，采用逐行扫描的方式移动探针以逐个测试电路块。S卩，根据现有技术的测试路径的测试线路(如dl所示)为第一电路块1—第二电路块2 —第三电路块3 —第四电路块4 —第五电路块5 —第六电路块6 — 第七电路块7 —第八电路块8 —第九电路块9 —第十电路块10 —第十一电路块11 —第十二电路块12 —第十三电路块13 —第十四电路块14 —第十五电路块15 —第十六电路块 16 —第十七电路块17 —第十八电路块18。与图1所示的现有技术不同，根据本专利技术实施例通过利用从外向内绕行的方式代替逐行扫描的方式来制定探针的行进测试路线。更具体的，如图2所示，根据本专利技术实施例的测试路径的测试线路(如d2所示) 为第一电路块1—第三电路块3 —第二电路块2 —第八电路块8—第九电路块9 —第十电路块10 —第i^一电路块11 —第十七电路块17 —第十六电路块16 —第十八电路块18 — 第十五电路块15 —第十三电路块13 —第十四电路块14 —第五电路块5 —第六电路块6 — 第四电路块4 —第七电路块7 —第十二电路块12。S卩，在晶圆测试过程中，探针依次移动经过第一电路块1、第三电路块3、第二电路块2、第八电路块8、第九电路块9、第十电路块10、第十一电路块11、第十七电路块17、第十六电路块16、第十八电路块18、第十五电路块15、第十三电路块13、第十四电路块14、第五电路块5、第六电路块6、第四电路块4、第七电路块7、第十二电路块12。现在假设每个电路模块的边长为加，则可以看出探针直线垂直地或者水平地从一个电路模块移动到另一个电路模块所经过的路程为2a(直线移动距离)。而探针斜向地从一个电路模块移动到另一个电路模块所经过的路程为加21/2 (斜线移动距离)。基于此，回到图1所示，可以看出，根据现有技术的测试路径的测试线路长度dl包含13个直线移动距离以及4个斜线移动距离。而如图2所示，根据本专利技术实施例的测试路径的测试线路长度d2包含15个直线移动距离以及2个斜线移动距离。从而，根据现有技术的测本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种测试路径选择方法，用于在利用探针对晶圆中的集成电路进行测试时进行测试路径选择，其特征在于包括：通过从外向内绕行的方式移动探针以逐个地测试晶圆中所包含的多个电路块。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王磊，
申请(专利权)人：上海宏力半导体制造有限公司，
类型：发明
国别省市：31