晶圆测试机承片台制造技术

本实用新型专利技术公开了一种晶圆测试机承片台，属于半导体晶圆测试设备领域，该承片台包括承片台主体和光源模块，光源模块位于承片台主体下方，紧贴承片台主体安装。本实用新型专利技术能够实现在晶圆加盖玻璃后对其进行测试，提高测试准确率，并同时完成晶圆的电学测试和光学测试，提高测试效率。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体产品测试设备，尤其涉及一种晶圆测试机承片台。
技术介绍
近年来半导体产业飞速发展，大量产品投入市场，不仅刺激了半导体设计产业的进步，芯片的封装测试领域也随之不断进行技术革新。晶圆测试(wafer test)也称为中测， 是半导体产品后道封装测试的第一步，目的是将硅片中的不良芯片挑选出来。晶圆测试需要用到的设备包括测试机、探针等。现有技术中通过将待测晶圆固定在晶圆测试机承片台上，管脚垫(pad)面向上， 探针卡由探针台控制从承片台上方落下，探针附着在芯片管脚垫上对芯片进行测试。许多半导体芯片电学测试后还需进行光学测试，现有中测测试设备不能够同时完成信号测试和光学测试。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能够同时完成电学和光学测试的晶圆测试机承片台。本技术的目的是通过以下技术方案实现的本技术的晶圆测试机承片台，包括承片台主体，还包括光源模块，所述光源模块位于所述承片台主体下方，紧贴所述承片台主体；所述承片台主体包括透光材料部位，所述透光材料部位的面积大于或等于待测晶圆片中全部待测芯片的面积。由以上所述可以得知，本技术的晶圆测试机承片台，由于将光源置于承片台下方，当待测晶圆片固定在该承片台上后，通过接收来自光源模块的光线，能够在进行晶圆测试的同时完成光学测试，解决现有技术的中测测试设备不能同时完成信号测试和光学测试的问题，提高测试效率。附图说明图1为本技术具体实施例一的承片台的俯视示意图；图2为本技术具体实施例一的承片台的剖视示意图；图3为本技术具体实施例二的承片台的俯视示意图；图4为本技术具体实施例二的承片台的剖视示意图；图5为本技术具体实施例三的承片台的俯视示意图；图6为本技术具体实施例三的承片台的剖视示意图。图中1、光源模块，2、承片台主体，3、透光材料部位，4、负压气槽，5、固定卡子。具体实施方式本技术的晶圆测试机承片台，其较佳的具体实施方式是包括承片台主体，还包括光源模块，所述光源模块位于所述承片台主体下方，紧贴所述承片台主体；所述承片台主体包括透光材料部位，所述透光材料部位的面积大于或等于待测晶圆片中全部待测芯片的面积。所述承片台主体上设有晶圆片固定装置。所述固定装置包括设于所述承片台主体正面边缘部位的环形的负压气槽。所述透光材料部位设于所述承片台主体的中部，所述负压气槽位于所述透光材料部位的边缘外部。所述固定装置包括设于所述承片台正面的固定卡子。所述固定卡子设于所述承片台的边缘部位，所述卡子的顶部设有向承片台中心延伸的压紧晶圆片突起。所述固定卡子数量为三个或者三个以上。下面将通过实施例并结合附图对本技术作进一步地详细描述实施例一如图1和图2所示，晶圆测试机承片台包括光源模块和承片台主体，光源模块位于承片台下方，光线由下向上出射到承片台上。承片台主体由透光材料制成，透光材料的面积至少与待测晶圆面积相当，当晶圆管脚垫(pad)面向下被固定在承片台上后，可接收来自光源模块由下至上送出的光线，用于进行光学测试。探针卡由探针台控制由上至下落到晶圆需检测的芯片上，探针附着于晶圆的锡球面上进行测试。实施例二 如图3和图4所示，承片台包括光源模块和承片台主体。承片台主体中部由透光材料制成，透光材料的面积至少与待测晶圆中待测芯片所占面积相当，由于在封装过程中， 晶圆最外圈的芯片多数为不良品，因此在测试时可以不必对其进行测试，所以待测芯片面积要小于待测晶圆面积。在透光材料边缘和承片台主体边缘之间有负压气槽，负压气槽位置以能够吸附住待测晶圆为准。当晶圆管脚垫(pad)面向下，由负压气槽吸附于承片台上后，可接收来自光源模块由下至上送出的光线，用于进行光学测试。探针卡由探针台控制由上至下落到晶圆需检测的芯片上，探针附着于晶圆的锡球面上进行测试。实施例三如图5所示，晶圆测试机承片台包括光源模块和承片台主体，光源模块位于承片台下方，光线由下向上出射到承片台上。承片台主体由透光材料制成，透光材料的面积至少与待测晶圆面积相当。在承片台边缘处有至少3个固定卡子，如图6所示每个卡子朝向承片台中心方向有突起，当晶圆片管脚垫(pad)面向下，放置于承片台上后，卡子的突起压在晶圆片上，固定晶圆片。晶圆在承片台上通过透明材料可接收来自光源模块由下至上送出的光线，用于进行光学测试。探针卡由探针台控制由上至下落到晶圆需检测的芯片上，探针附着于晶圆的锡球面上进行测试。以上所述，仅为本技术较佳的具体实施方式，但本技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术披露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。权利要求1.一种晶圆测试机承片台，包括承片台主体，其特征在于，还包括光源模块，所述光源模块位于所述承片台主体下方，紧贴所述承片台主体；所述承片台主体包括透光材料部位，所述透光材料部位的面积大于或等于待测晶圆片中全部待测芯片的面积。2.根据权利要求1所述的晶圆测试机承片台，其特征在于，所述承片台主体上设有晶圆片固定装置。3.根据权利要求2所述的晶圆测试机承片台，其特征在于，所述固定装置包括设于所述承片台主体正面边缘部位的环形的负压气槽。4.根据权利要求3所述的晶圆测试机承片台，其特征在于，所述透光材料部位设于所述承片台主体的中部，所述负压气槽位于所述透光材料部位的边缘外部。5.根据权利要求2所述的晶圆测试机承片台，其特征在于，所述固定装置包括设于所述承片台正面的固定卡子。6.根据权利要求5所述的晶圆测试机承片台，其特征在于，所述固定卡子设于所述承片台的边缘部位，所述卡子的顶部设有向承片台中心延伸的压紧晶圆片突起。7.根据权利要求6所述的晶圆测试机承片台，其特征在于，所述固定卡子数量为三个或者三个以上。专利摘要本技术公开了一种晶圆测试机承片台，属于半导体晶圆测试设备领域，该承片台包括承片台主体和光源模块，光源模块位于承片台主体下方，紧贴承片台主体安装。本技术能够实现在晶圆加盖玻璃后对其进行测试，提高测试准确率，并同时完成晶圆的电学测试和光学测试，提高测试效率。文档编号H01L21/683GK202150448SQ20112023882公开日2012年2月22日 申请日期2011年7月7日 优先权日2011年7月7日专利技术者冯建中, 唐冕 申请人:北京思比科微电子技术股份有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种晶圆测试机承片台，包括承片台主体，其特征在于，还包括光源模块，所述光源模块位于所述承片台主体下方，紧贴所述承片台主体；所述承片台主体包括透光材料部位，所述透光材料部位的面积大于或等于待测晶圆片中全部待测芯片的面积。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：冯建中，唐冕，
申请(专利权)人：北京思比科微电子技术股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：11