衬底冷却装置及衬底处理系统制造方法及图纸

本发明专利技术的衬底冷却装置是进行完成处理后的衬底的冷却的衬底冷却装置，其特征在于，具备：框体，在内部具有收纳衬底的空间；一对保持部，相互相对地设置在所述框体的内壁上，具有支撑所述衬底的端部附近的槽部；及具有冷却单元的一对冷却部，夹着所述一对保持部设置在与所述保持部所相互相对的方向交叉的方向上。根据本发明专利技术，能够缩短冷却完成处理后的衬底的时间。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种衬底冷却装置及衬底处理系统。
技术介绍
公知有一种对晶片、玻璃衬底等的衬底实施等离子体处理、热处理等的衬底处理装置。此时，例如在电子设备的制造等中，在抑制了尘粒数的无尘室内进行针对衬底的处理。而且近年来，为了在无尘室内的衬底搬运时抑制尘粒等附着在衬底上，开始使用被称为前开式晶片盒(FOUP =Front Opening Unified Pod)的密闭型容器。在此，通常前开式晶片盒由树脂材料形成的情况较多，耐热温度较低。因此，如果直接收纳刚刚处理之后的温度高的衬底，则前开式晶片盒有可能变形或破损。于是，提出了用于使完成处理后的衬底的温度降低的冷却装置(参照专利文献1、 2)。专利文献1公开有一种衬底处理装置，其具备向衬底喷射气体的冷却气体喷射喷管。根据该衬底处理装置，能够使完成处理后的衬底的温度降低。但是，在所喷射的气体沿衬底的主面上流动的期间气体温度上升，下游侧的冷却效果有可能会降低。因此，有可能无法实现缩短冷却时间。而且在专利文献2中，公开有通过使制冷剂流入内部而冷却所载放的衬底的冷却台。根据该冷却台，能够使完成处理后的衬底的温度降低。但是，冷却台仅设置在衬底的一个主面侧，冷却效果有可能会降低。因此，有可能无法实现缩短冷却时间。此时，如果使冷却台和衬底之间的接触面积增加，则能够使基于热传导的换热增加。然而，如果使基于热传导的换热增加，则由于冷却速度变得过快，因此有可能会对衬底产生损伤。而且，如果使接触面积增加，则有可能会成为伤痕、尘粒等的产生原因。专利文献1 日本国特开2005-50955号公报专利文献2 日本国特开2000-323549号公报
技术实现思路
本专利技术提供一种衬底冷却装置及衬底处理系统，能够缩短使完成处理后的衬底冷却的时间。根据本专利技术的一个方式，提供一种衬底冷却装置，是进行完成处理后的衬底的冷却的衬底冷却装置，其特征在于，具备框体，在内部具有收纳衬底的空间；一对保持部，相互相对地设置在所述框体的内壁上，具有支撑所述衬底的端部附近的槽部；及具有冷却单元的一对冷却部，夹着所述一对保持部设置在与所述保持部所相互相对的方向交叉的方向上。另外，根据本专利技术的另一个方式，提供一种衬底处理系统，其特征在于，具备处理装置，进行衬底的处理；收纳装置，收纳所述衬底；上述的衬底冷却装置；及搬运装置，在所述处理装置、所述收纳装置、所述衬底冷却装置之间进行所述衬底的搬运。3根据本专利技术，提供一种衬底冷却装置及衬底处理系统，能够缩短使完成处理后的衬底冷却的时间。附图说明图1是用于例示本专利技术第1实施方式所涉及的衬底冷却装置的模式图。图2是图1的A-A箭头剖视图。图3是用于例示本专利技术第2实施方式所涉及的衬底冷却装置的模式图。图4是图3的B-B箭头剖视图。图5是用于例示本专利技术第3实施方式所涉及的衬底处理系统的模式图。图6是用于例示处理室的构成的模式剖视图。图7是用于例示衬底处理系统的作用的模式图。图8是用于例示衬底处理系统的作用的模式图。符号说明1-衬底冷却装置；2-空间；2a_空间；3_保持部；4_槽部；5_冷却部；6_流路； 10-框体；IOa-内壁；11-衬底冷却装置；12-气体排出单元；12a_空间；12b_排气口 ；13-气体排出口 ； 14-气体导入单元；14a-喷出口 ；21-处理装置；100-衬底处理系统；101-搬运装置；103-收纳装置；G-气体；R-制冷剂；W-衬底。具体实施例方式下面，参照附图例示本专利技术的实施方式。另外，对各附图中相同的构成要素标注相同的符号并适当省略详细的说明。图1是用于例示本专利技术第1实施方式所涉及的衬底冷却装置的模式图。另外，图 1中的箭头X、箭头Y、箭头Z表示相互正交的三个方向，箭头X、箭头Y表示水平方向，箭头 Z表示铅垂方向。另外，图2是图1的A-A箭头剖视图。如图1、图2所示，衬底冷却装置1具备框体10，其Y方向的一个端部侧开口，用于向内部插入衬底W，且在内部具有收纳衬底W的空间2。而且，框体10的内壁IOa上设置有一对保持部3，其被设置为相互相对，且具有支撑衬底W的端部附近的槽部4。而且，设置于保持部3的槽部4也以相互相对的方式而各设置一对。而且，槽部4的X方向尺寸(槽部4的深度尺寸)是能够稳定地支撑衬底W的尺寸。此时，如果使槽部4的X方向尺寸过大，则有可能成为产生伤痕的原因，或成为热冲击所引起的损伤的原因。因此，优选槽部4的X方向尺寸为用于稳定地支撑衬底W所需的最小限度尺寸。而且，在Z方向上隔开规定间隔设置有多个一对保持部3 (槽部4)。而且，在Z方向上交替地设置有一对保持部3和冷却部5。即，在与保持部3所相互相对的方向(X方向) 交叉的方向(Z方向)上交替地设置有一对的保持部3和冷却部5。因此，能够使衬底W的相互相对侧的端部附近支撑于槽部4，同时能够将多个衬底W以各自隔离的状态保持在空间2内。而且，以在Z方向上夹着一对保持部3 (槽部4)的方式设置有冷却部5。S卩，设置有具有冷却单元的一对冷却部5，其夹着一对保持部3设置在与保持部3所相互相对的方向(X方向)交叉的方向(Z方向)上。而且，冷却部5设置为在空间2的内部沿XY方向延展。因此，能够在每一对冷却部5中形成空间加，在每个空间加中保持衬底W。而且，冷却部5中设置有冷却单元。作为冷却单元，例如像图1、图2所例示的那样，可以例示向设置在冷却部5内部的流路6内流入制冷剂R的冷却单元。而且，在这种冷却单元的情况下，在流路6上连接有用于使制冷剂R流入的未图示的供给单元(例如泵等)。而且，例如可以使制冷剂R在形成为环路状的流路6内循环。另外，流路在所例示的情况以外，可自由地构成为涡旋状、格子状等。但是，优选成为使冷却部5的面内温度尽量均勻的流路的配置、形状等。而且，可以适当设置贮藏制冷剂R的未图示的贮藏罐、进行制冷剂R的温度控制的未图示的温度控制单元等。作为制冷剂R，例如可以例示氮或空气等的气体，水或氟类液体等的液体、凝胶状的流动体等。但是，制冷剂R不限定于例示的物质，可进行适当变更。而且，冷却单元并未限定于使制冷剂R流入流路6内的冷却单元，可以适当选择能够进行冷却部5的冷却的冷却单元。例如作为冷却单元可以设置珀耳帖元件等。另外， 在设置珀耳帖元件等其它的冷却单元时，也优选成为使冷却部5的面内温度尽量均勻的配置、形状、数量等。作为衬底冷却装置1的材料并未特别限定，但是优选至少冷却部5由导热性优异的材料形成。作为那种材料，例如可以例示铝合金、不锈钢等金属材料。但是，并未限定于所例示的材料，可以适当选择。下面，对衬底冷却装置1的作用进行例示。通过未图示的搬运装置搬运完成等离子体处理、热处理等处理后的衬底W，在设置于衬底冷却装置1的空间加内收纳搬运来的衬底W。此时，通过向设置于保持部3的槽部 4插入衬底W而支撑衬底W的端部附近，衬底W被保持在空间加内。另一方面，通过未图示的供给单元向设置在冷却部5内部的流路6内供给制冷剂 R，通过使制冷剂R在流路6内循环来进行冷却部5的冷却。在此，被保持在空间加内的衬底W的热量通过辐射及空间加内的对流而被传递至冷却部5，由此进行了衬底W的冷却。然后，完成冷却后的衬底W被未图示的搬运装置搬出，并收纳在前开式晶片盒 (FOUP =Front Opening Unified P本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种衬底冷却装置，是进行完成处理后的衬底的冷却的衬底冷却装置，其特征在于，具备：框体，在内部具有收纳衬底的空间；一对保持部，相互相对地设置在所述框体的内壁上，具有支撑所述衬底的端部附近的槽部；及具有冷却单元的一对冷却部，夹着所述一对保持部设置在与所述保持部所相互相对的方向交叉的方向上。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：伊原龍太，
申请(专利权)人：芝浦机械电子株式会社，
类型：发明
国别省市：JP