晶片翻转装置制造方法及图纸

一种晶片翻转装置，设置于两个晶片承载装置的输送带间，该输送带用于承载运送晶片，而该晶片翻转装置包括了一晶片翻转架及一驱动装置，其中该晶片翻转架包含有一组翻转轮片，而该组翻转轮片跨设于输送带间，且该组翻转轮片具有多个扇面，并于该相邻扇面之间形成多个槽位，用以提供晶片置放而形成至少一容置晶片空间；另外该晶片翻转架通过一中轴呈放射状设置该翻转轮片，而该驱动机构能够用以驱动该中轴而带动翻转轮片转动，并进一步带动该晶片翻转架作动。本实用新型专利技术能够于晶片翻转的过程中，有效地避免输送中晶片被甩出发生受损或是制程中断的情况发生。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术关于一种晶片翻转装置，尤其是一种藉由呈放射状所设置的翻转轮片，用以使输送带所承载运送的晶片能够进行翻转的处理。
技术介绍
目前许多半导体晶片厂为了提高生产力或保持竞争优势，皆已采用自动化方式进行晶片的制造与搬运，如此的自动化运作流程能够有效地节省人事成本以及提高生产效率，因此工厂自动化已经是半导体必然的趋势了，另外为了因应工厂自动化，有许多工厂输送系统的设计是非常重要的；因此在工厂中的晶片制造流程或是晶片检测流程中，当晶片进行双面制程时，先利用包含有沉积、微影与蚀刻等半导体制程的正面制程于晶片的正面形成正面图案，接着再将晶片翻转并利用背面制程于晶片的背面形成背面图案，藉以制作出所需的元件结构； 其中习用的晶片翻转装置2如图1所示，需要于输送带1两侧设制一旋转轴结构21以及四支悬臂结构221，222，223，224，而每一支悬臂结构上设置了至少两个吸嘴结构23，因此当晶片3经由该输送带1到达其中一组悬臂结构021，222或是223，224)时，该吸嘴结构23 能够吸附于该晶片3背面的周缘部，并经由该旋转轴结构21使其中两支悬臂结构021，222 或是223，224)进行180度的翻转，同时使该晶片3正面直接与另一端输送带1表面接触， 而导致该晶片3的背面朝上，以便进行晶片3背面的制程与检测；然而于晶片3翻转的过程中，若是吸嘴结构23无法将该晶片3的背面完全吸附， 或是任何一个吸嘴结构23无法使用，于晶片3翻转的过程中所产生的甩力将会使该晶片3 整片飞出，因此很容易导致输送过程中产生晶片3受损的情况发生；或是晶片3输送速度过快的情况下，目前所习用的悬臂结构021，222或是223，224)很难进行配合，因此会造成晶片3堵塞于输送带1上，进而会导致制程中断的情况发生。因此，若能提供一种晶片翻转装置，能够于晶片翻转的过程中，使晶片能够经由更稳定的翻转结构进行翻面，以避免输送过程中晶片发生受损的情况发生，应为一最佳解决方案。
技术实现思路
本技术的目的即在于，提供一种晶片翻转装置，能够于晶片翻转的过程中，用以避免晶片甩出发生受损或是制程中断的情况发生。可达成上述技术目的的一种晶片翻转装置，设置于两个晶片承载装置的输送带间，该输送带用于承载运送晶片，而该晶片翻转装置包括了一晶片翻转架及一驱动装置， 其中该晶片翻转架包含有一组翻转轮片，而该组翻转轮片跨设于输送带间，且该组翻转轮片具有多个扇面，并于该相邻扇面之间形成多个槽位，用以提供晶片置放而形成至少一容置晶片空间；另外该晶片翻转架通过一中轴呈放射状设置该翻转轮片，而该驱动机构能够用以驱动该中轴而带动翻转轮片转动，并进一步带动该晶片翻转架作动。更具体的说，所述输送带上更具有一用以感应输送带上晶片状态的感测器，藉以送出一驱动讯号并驱动该驱动机构作动。更具体的说，所述晶片翻转架具有一可允许晶片通过的通道，使输送带上承载运送的晶片直接通过该通道。更具体的说，所述槽位用于置放相同尺寸的晶片。更具体的说，所述相邻扇面之间形成多个槽位相异，用于容纳不同尺寸的晶片。更具体的说，所述相邻扇面之间形成多个槽位，其槽位内侧设置有一用以防止晶片碰撞而破裂的缓冲垫结构。本技术所提供的一种晶片翻转装置，其有益效果在于1.本技术能够于晶片翻转的过程中，有效地避免输送中晶片被甩出发生受损或是制程中断的情况发生。2.本技术能够用于相同尺寸或是不同尺寸的晶片使用，更能够经由输送带的配置，进行不同尺寸晶片的制程或检测流程调整。附图说明图1 :为习用晶片翻转装置的立体结构图；图2 为本技术一种晶片翻转装置的立体结构图；图3 为本技术一种晶片翻转装置的第一实施例示意图；图4A 为本技术一种晶片翻转装置的第一实施例侧面示意图；图4B 为本技术一种晶片翻转装置的第一实施例侧面示意图；图4C 为本技术一种晶片翻转装置的第一实施例侧面示意图；图4D 为本技术一种晶片翻转装置的第一实施例侧面示意图；图5 为本技术一种晶片翻转装置的第二实施例示意图；图6A 为本技术一种晶片翻转装置的第二实施例侧面示意图；图6B 为本技术一种晶片翻转装置的第二实施例侧面示意图；以及图6C 为本技术一种晶片翻转装置的第二实施例侧面示意图。具体实施方式有关于本技术的前述及其他
技术实现思路
、特点与功效，在以下配合参考图式的较佳实施例的详细说明中，将可清楚的呈现。请参阅图2、图3、图4A至图4D，为本技术晶片翻转装置的立体结构图、第一实施例示意图及第一实施例侧面示意图，而该晶片翻转装置设置于两个晶片承载装置的输送带4间，该输送带4用于承载运送晶片，由图中可知，该晶片翻转装置包含一晶片翻转架6，包含有一组翻转轮片61，而该组翻转轮片61跨设于输送带4间， 并通过一中轴62呈放射状设置该组翻转轮片61，其中该组翻转轮片61具有多个扇面611， 并于该相邻扇面611之间形成多个槽位612，用以提供晶片置放而形成至少一容置晶片空间；另外该晶片翻转架6具有一可允许晶片通过的通道63，使输送带4上承载运送的晶片直接通过该通道63 ；一驱动机构7，能够驱动该中轴62而带动该组翻转轮片61转动，并进一步带动该晶片翻转架6作动；另外该输送带4上更具有一用以感应输送带4上晶片状态的感测器41， 能够送出一驱动讯号并驱动该驱动机构7作动；因此晶片能够经由该晶片翻转装置进行翻转，如图3、图4A至图4D所示，当该第一片晶片51尚未需要翻转时，该晶片翻转架6的通道63会直接朝向该第一片晶片51 (如图3及图4A所示)；而当要进行晶片翻转作业时，该驱动机构7开始驱动该中轴62而带动该组翻转轮片61转动，并使该组翻转轮片61的第一槽位6121会朝向该输送带4上的第一片晶片51，因此当该第一片晶片51通过于该输送带4的感测器41时，该第一片晶片51会逐渐进入该第一槽位6121内(如图4B所示)，而当该第一片晶片51完全容置于该第一槽位6121内后，该第一片晶片51会离开该输送带4的感测器41，该驱动机构7会再驱动该中轴62而带动该组翻转轮片61转动，以使该第二槽位6122朝向该输送带4上的第二片晶片 52(如图4C所示)；接着该组翻转轮片61的槽位会陆续接收晶片53，54，55 (如图4C所示)，而当该容置于第一槽位6121内的第一片晶片51被翻转180度后，并与该输送带4接触时，会由该输送带4将该第一片晶片51移出该第一槽位6121内，因此该第一片晶片51的正面被翻转成了背面(如图4D所示)。值得一提的是，该槽位612可用于置放相同尺寸的晶片。值得一提的是，该相邻扇面611之间可形成多个槽位612相异，用于容纳不同尺寸的晶片。值得一提的是，该相邻扇面611之间形成多个槽位612，其槽位612内侧能够额外添加设置有一用以防止晶片碰撞而破裂的缓冲垫结构。请参阅图5、图6A至图6C，为本技术晶片翻转装置的第二实施例示意图及第二实施例侧面示意图，由图中可知，当该晶片5不需要翻转时，该晶片翻转架6的通道63能够直接朝向该输送带4上的该晶片5 (当该晶片5通过于该输送带4的感测器41时，该驱动机构7不会开始驱动该组翻转轮片61转动)，使该输送带4上承载运送的晶片5直接通过该通道63。藉由以上较佳具本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种晶片翻转装置，设置于两个晶片承载装置的输送带间，该输送带用于承载运送该些晶片，其特征在于，该晶片翻转装置包括：一晶片翻转架，其中包含有一组翻转轮片，该组翻转轮片跨设于输送带间，该组翻转轮片具有多个扇面，相邻扇面之间形成用以提供晶片置放而形成至少一容置晶片空间的多个槽位；以及一用以带动该晶片翻转架作动的驱动装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：李耕毅，
申请(专利权)人：致茂电子苏州有限公司，
类型：实用新型
国别省市：32