【技术实现步骤摘要】
本技术是有关于一种测试装置，尤指一种具有适配器支架的测试装置。
技术介绍
1、传统探针装置包含探针头及测试台。通过探针头下移至测试台，使得探针头朝下接触测试台上的半导体元件，对半导体元件进行电性检测，从而筛选出半导体元件的不良品。以往探针头内的工作模块(例如射频模块radio frequency，简称rf模块)通过多数的适配器(adapter)以电连接检测载板(load board)，以便于工作模块与检测载板之间传递信号，从而进行上述电性检测工作。
2、然而，因为不同型号或品牌的工作模块需要搭配特定尺寸规格及相同数量的适配器，才能进行后续的检测工作，如此，不仅相当耗费人力成本、设备成本及测试时间，并且如何能够有效抓握这些特定规格的适配器从而不致影响上述检测工作也是相关业者目前刻不容缓的一重要课题。
技术实现思路
1、本技术提出一种测试装置及其适配器支架，用以解决先前技术的问题。
2、依据本技术的一实施方式，一种适配器支架包含一座体与至少一第一固接件。座体包含一第一条状体及一第二条状体。第一条状体包含一第一本体及多个第一破口。第一本体包含二彼此相对的第一邻接面以及一邻接这些第一邻接面的第一结合面。这些第一破口线性排列于第一结合面上，每个第一破口连接这些第一邻接面，第二条状体包含一第二本体及多个第二破口。第二本体包含二彼此相对的第二邻接面以及一邻接这些第二邻接面且面向第一结合面的第二结合面，这些第二破口线性排列于第二结合面上，每个第二破口连接这些第二邻接面。第一
3、依据本技术一或多个实施例，在上述的适配器支架中，第一条状体还包含至少一轴接孔。轴接孔位于第一结合面上。第二条状体还包含至少一定位柱。定位柱位于第二结合面上。当定位柱对齐且插入轴接孔内，这些第一破口分别一一对接第二破口。
4、依据本技术一或多个实施例，在上述的适配器支架中，每个第一破口具有彼此连接的一第一区段与一第二区段。第一区段连接其中一第一邻接面，且第二区段连接另一第一邻接面。每个第二破口具有彼此连接的一第三区段与一第四区段。第三区段连接其中一第二邻接面，且第四区段连接另一第二邻接面。当第一结合面与第二结合面相互接触时，第一区段与第三区段共同结合后的第一空间的孔径小于第二区段与第四区段共同结合后的第二空间的孔径。
5、依据本技术一或多个实施例，在上述的适配器支架中，第一区段的内壁具有一第一夹合平面，第三区段的内壁具有一第二夹合平面。当第一结合面接触第二结合面，使得第一区段与第三区段共同结合时，第一夹合平面与第二夹合平面共同夹合所述物体。
6、依据本技术一或多个实施例，在上述的适配器支架中，第一条状体还包含至少一第一凸耳及一第一定位孔。第一凸耳凸设于第一本体背对第一结合面的第一外侧面上，第一定位孔位于第一凸耳上。第二条状体还包含至少一第二凸耳及一第二定位孔，第二凸耳凸设于第二本体背对第二结合面的第二外侧面上，第二定位孔位于第二凸耳上。
7、依据本技术一或多个实施例，在上述的适配器支架中，座体还包含一第三条状体及至少一第二固接件。第三条状体包含一第三本体及多个第三破口。第三本体包含二彼此相对的第三邻接面以及一邻接第三邻接面且面向第二本体的第三结合面。这些第三破口线性排列于第三结合面上，每个第三破口连接这些第三邻接面。第二本体还包含一邻接这些第二邻接面且背对第一本体的第四结合面。第二条状体还包含多个第四破口。这些第四破口线性排列于第四结合面上。第二固接件可拆卸地将第三条状体与第二条状体彼此结合，使得第三结合面与第四结合面相互接触，并让这些第三破口与这些第四破口共同结合为多个线性排列的第二固持孔，每个第二固持孔用以固持另一物体。
8、依据本技术的一实施方式，一种测试装置包含一基座、一载板组、一工作模块与一转接装置。载板组包含一电路板、一第一电路接口与一上连接模块。电路板覆盖基座。第一电路接口位于电路板的一面上。上连接模块固接电路板的此面，且电连接第一电路接口。工作模块固定于基座内，且具有一第二电路接口。转接装置包含一支撑板及一下连接模块。支撑板固定于工作模块与载板组之间。下连接模块包含多个下适配器单元及上述的适配器支架。适配器支架固定于支撑板上。每个下适配器单元被固持于其中一第一固持孔内，且分别电连接第二电路接口及上连接模块。
9、依据本技术一或多个实施例，在上述的测试装置中，第一电路接口包含多个连接器。载板组还包含多个分隔柱。上连接模块包含一条状架体、一支架元件及多个上适配器单元。这些分隔柱将条状架体间隔地固定于电路板的所述面上。支架元件固定于条状架体上，支架元件包含多个线性排列的贯孔。每个上适配器单元受固持于其中一贯孔内，且电连接其中一连接器。
10、依据本技术一或多个实施例，在上述的测试装置中，移动组件可滑移地位于支撑板上，移动组件包含一手把、二柱状轴体与二沟槽。手把分别枢接至这些柱状轴体的一端。这些柱状轴体彼此平行配置，且每个柱状轴体包含一顶面及一侧面。顶面邻接侧面，且这些柱状轴体的这些侧面彼此面对，这些沟槽分别位于这些柱状轴体上。每个沟槽包含一入口及一斜面区。入口开设于对应的柱状轴体的顶面及侧面，斜面区位于对应的柱状轴体的侧面、连接入口，且从顶面朝工作模块以及手把的方向逐渐倾斜。
11、依据本技术一或多个实施例，在上述的测试装置中，上连接模块还包含多个转轮，这些转轮分别枢设至上连接模块的条状架体的二相对侧面。故，当转轮分别从沟槽的入口移至斜面区时，上连接模块受到移动组件的引导而垂直下降至下连接模块，并使每个上适配器单元插接至其中一下适配器单元。
12、如此，通过以上所述架构，本技术的适配器支架能够因应特定尺寸规格的适配器，并且有效抓握这些特定规格的适配器，从而降低人力成本、设备成本及测试时间。
13、以上所述仅是用以阐述本技术所欲解决的问题、解决问题的技术手段、及其产生的功效等等，本技术的具体细节将在下文的实施方式及相关附图中详细介绍。
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1.一种适配器支架，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的适配器支架，其特征在于，其中该第一条状体还包含至少一轴接孔，该轴接孔位于该第一结合面上；以及
3.如权利要求1所述的适配器支架，其特征在于，其中所述多个第一破口中每一者具有彼此连接的一第一区段与一第二区段，该第一区段连接所述第一邻接面其中之一，且该第二区段连接另一所述第一邻接面；以及
4.如权利要求3所述的适配器支架，其特征在于，其中该第一区段的内壁具有一第一夹合平面，该第三区段的内壁具有一第二夹合平面，
5.如权利要求1所述的适配器支架，其特征在于，其中该第一条状体还包含至少一第一凸耳及一第一定位孔，该第一凸耳凸设于该第一本体背对该第一结合面的第一外侧面上，该第一定位孔位于该第一凸耳上；以及
6.如权利要求1所述的适配器支架，其特征在于，其中该座体还包含一第三条状体，该第三条状体包含一第三本体及多个第三破口，该第三本体包含二彼此相对的第三邻接面以及一邻接所述第三邻接面且面向该第二本体的第三结合面，所述多个第三破口线性排列于该第三结合面上，所述多个第三破口中每
7.一种测试装置，其特征在于，包含：
8.如权利要求7所述的测试装置，其特征在于，其中该第一电路接口包含多个连接器，该载板组还包含多个分隔柱，该上连接模块包含：
9.如权利要求8所述的测试装置，其特征在于，其中该转接装置还包含：
10.如权利要求9所述的测试装置，其特征在于，其中该上连接模块还包含多个转轮，所述多个转轮分别枢设至该上连接模块的该条状架体的二相对侧面，
...【技术特征摘要】
1.一种适配器支架，其特征在于，包含：
2.如权利要求1所述的适配器支架，其特征在于，其中该第一条状体还包含至少一轴接孔，该轴接孔位于该第一结合面上；以及
3.如权利要求1所述的适配器支架，其特征在于，其中所述多个第一破口中每一者具有彼此连接的一第一区段与一第二区段，该第一区段连接所述第一邻接面其中之一，且该第二区段连接另一所述第一邻接面；以及
4.如权利要求3所述的适配器支架，其特征在于，其中该第一区段的内壁具有一第一夹合平面，该第三区段的内壁具有一第二夹合平面，
5.如权利要求1所述的适配器支架，其特征在于，其中该第一条状体还包含至少一第一凸耳及一第一定位孔，该第一凸耳凸设于该第一本体背对该第一结合面的第一外侧面上，该第一定位孔位于该第一凸耳上；以及
...【专利技术属性】
技术研发人员：林景立，杨高山，
申请(专利权)人：致茂电子苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：
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