晶圆盒的传送系统和方法技术方案

技术编号:7084844 阅读:200 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术的实施例提供了一种晶圆盒的传送系统,包括:传送装置,所述传送装置包括用于托起晶圆盒的夹持部件;至少两个接触式传感器,位于所述夹持部件与所述晶圆盒接触的表面,用于在所述夹持部件与晶圆盒接触时,发送接触信号;触发装置,用于接收所述接触式传感器的接触信号,且在接收到所有的接触式传感器的接触信号后发送触发信号给传送装置。相应的,本发明专利技术实施例还提供了一种晶圆盒的传送方法,当所有的接触式传感器发送接触信号给触发装置后,所述触发装置才发送触发信号给传送装置,所述传送装置在接收到所述触发信号后开始移动所述晶圆盒,晶圆盒的传送的可靠性高,晶圆盒不易滑落,晶圆不易摔碎。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体
,尤其涉及一种。
技术介绍
半导体产品的生产制造过程需要经过很多工艺步骤,每个工艺步骤都是由相应的工艺机台负责完成的。当一批晶圆在一个工艺机台上制作完成后,工艺机台的机械臂(Arm) 会将该批晶圆置入晶圆盒(Wafer Pod)中,然后操作人员将晶圆盒从工艺机台搬移至仓储系统,接着再借由仓储系统和运输系统将晶圆盒传送至下一个工艺机台,下一个工艺机台的机械臂将晶圆从晶圆盒中取出,传送至工艺反应室内进行工艺反应,并于工艺反应结束后将晶圆传回,再放置回晶圆盒中,以进行后续的工艺步骤。现有技术的晶圆盒的传送方法,包括请参考图1,提供装有晶圆的晶圆盒101,所述晶圆盒101放置在第一工艺机台 (未图示)上,所述晶圆盒101相对的两侧形成有把手103 ;移动机械臂105,将所述放置有晶圆的晶圆盒101传送至第二工艺机台(未图示)。然而现有技术中,当所述机械臂105碰触到所述把手103时,认为机械臂105已托起晶圆盒101,所述机械臂105则会移动。此时晶圆盒101可能未完全、水平的放置在机械臂105上,则可能存在图2所示的情况,晶圆盒101从机械臂上滑落摔在地上,本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种晶圆盒的传送系统,其特征在于,包括:传送装置,所述传送装置包括用于托起晶圆盒的夹持部件;至少两个接触式传感器,位于所述夹持部件与所述晶圆盒接触的表面,用于在所述夹持部件与晶圆盒接触时,发送接触信号;触发装置,用于接收所述接触式传感器的接触信号,且在接收到所有的接触式传感器的接触信号后发送触发信号给传送装置。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:王硕
申请(专利权)人:上海宏力半导体制造有限公司
类型:发明
国别省市:31

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