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本发明的实施例提供了一种晶圆盒的传送系统，包括：传送装置，所述传送装置包括用于托起晶圆盒的夹持部件；至少两个接触式传感器，位于所述夹持部件与所述晶圆盒接触的表面，用于在所述夹持部件与晶圆盒接触时，发送接触信号；触发装置，用于接收所述接触式传...
该专利属于上海宏力半导体制造有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海宏力半导体制造有限公司授权不得商用。

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