多层电路基板和电动机驱动电路基板制造技术

交替地层叠导体层（１１）和树脂制的绝缘层（１２）而形成层叠电路部（１３），与最下层的绝缘层（１２）接触地设置金属基板（１４）。导体层（１１）、绝缘层（１２）和金属基板（１４）被热压着。为了连接配置电子部件（３１）的最上层的导体层（１１）和最下层的绝缘层（１２），通过镀铜等方式在内表面形成导体层（２２），设置在内部填充有树脂（２３）的散热通路（２１）。在最上层的导体层（１１）上实施有以镀镍层为基底的镀金（１５）。在最上层的导体层（１１）上配置电动机驱动用电子部件（３１），则能用作用于电动动力转向系统的电动机驱动电路基板。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种多层电路基板和使用该多层电路基板的用于电动 动力转向系统的电动机驱动电路基板。
技术介绍
车辆用电动动力转向系统与驾驶员对方向盘施加的操纵转矩及车 辆的速度等对应地驱动操纵辅助用电动机，以能得到适合的操纵辅助力。操纵辅助用电动机通过内置于电子控制单元(下面称为ECU)中 的电动机驱动电路来进行驱动。电动机驱动电路在驱动操纵辅助用电 动机时控制500W 2000W左右的大电力。此时电动机驱动电路发热，为了防止该发热引起ECU的错误动作 及故障，电动机驱动电路被安装到导热性良好的电路基板上。例如图7 (a)所示，电动机驱动电路被安装到在铝制金属基板93 (散热器)上 铜制导体层91和树脂制绝缘层92各形成有1层的金属制电路基板上。由于在图7 (a)所示的电路基板上电子部件只能安装在单面(具 体而言为导体层91的上侧)上，因此在ECU内该电路基板的占有面 积变大。因此，作为縮小基板面积的一个方法，考虑使电路基板多层 化的方法。但是简单地使图7 (a)所示的电路基板多层化时，由于导 热性不好的树脂制绝缘层重叠，因此在电子部件上产生的热难以传递 到金属基板93。为了解决该问题，提出了将电动机驱动电路安装到陶瓷多层基板 上的方案。图7 (b)所示的陶瓷多层基板多层层叠铜制导体层91和陶 瓷制绝缘层94，并用粘接剂95将它们粘贴到铝制金属基板93 (散热器)上。根据陶瓷多层基板，可在陶瓷内部构成电路导体，能縮小基 板面积。另外，公知有如下的与本申请专利技术相关的现有技术。在日本特开平9-153679号公报中公开了下述内容在层叠玻璃陶瓷电路基板上设置由低阻金属材料构成的散热器用通孔导体，在层叠体的两个主面上 露出的散热器用通孔导体上形成有表面导体。在日本特开平2004-363183号公报中公开了下述内容在用散热板和外壳对安装了元 件的基板进行覆盖的电子部件的散热结构中，在基板上形成多个与散 热板相连接的散热孔。在日本特开2004-079883号公报中公开了下述内 容代替绝缘层和导热层，使用类金刚石碳(DLC)。
技术实现思路
如上所述，陶瓷多层基板具有导热性良好、基板面积小的优点。 但是，陶瓷多层基板存在成本非常高的问题。并且，由于陶瓷多层基 板容易被切断，因此还存在固定到ECU内时需要使用螺纹固定以外的 方法的问题。因此，本专利技术的目的在于提供一种低成本且导热性良好的多层电 路基板。第一专利技术的多层电路基板，包括层叠电路部，交替地层叠导体 层和树脂制的绝缘层而形成；金属基板，与最下层的绝缘层接触而设 置；以及散热通路，用形成于其内表面上的导体层连接配置有电子部 件的最上层的导体层和所述最下层的绝缘层。第二专利技术的特征在于，在第一专利技术中，在所述散热通路的内部填 充有树脂。第三专利技术的特征在于，在第一专利技术中，所述层叠电路部是对导体层和树脂制的绝缘层进行热压着而形成。第四专利技术的特征在于，在第一专利技术中，所述最下层的绝缘层和所 述金属基板被热压着。第五专利技术的特征在于，在第一专利技术中，构成所述层叠电路部的导 体层和形成于所述散热通路的内表面上的导体层由铜制成。第六专利技术的特征在于，在第五专利技术中，在所述最上层的导体层上 实施有以镍镀层为基底的镀金。第七专利技术的电动机驱动电路基板，用于电动动力转向系统，包括 多层电路基板和电子部件，所述多层电路基板包括层叠电路部，交 替地层叠导体层和树脂制的绝缘层而形成；金属基板，与最下层的绝 缘层接触而设置；以及散热通路，用形成于其内表面上的导体层连接 最上层的导体层和所述最下层的绝缘层，所述电子部件配置于所述最 上层的导体层上。根据上述第一专利技术，通过层叠导体层和树脂制的绝缘层，能以比 陶瓷多层基板低的成本构成多层电路基板。并且，在电子部件上产生 的热经由散热通路导热性良好地传递至金属基板。这样能够得到低成 本且导热性良好的多层电路基板。根据上述第二专利技术，由于树脂具有容易填充的性质，因此通过对 所形成的层叠电路部各进行1次穿孔、导体层的形成和树脂的填充， 能够形成散热通路。因此，与填充金属膏等相比，能够简单地形成散 热通路。根据上述第三专利技术，通过热压着导体层和树脂制的绝缘层，能够 通过现有的工序简单地形成层叠电路部。根据上述第四专利技术，通过热压着最下层的绝缘层和金属基板，能 够简单地将金属基板紧密贴合到最下层的绝缘层上。根据上述第五专利技术，通过用导热性良好的铜来构成导体成和散热 通路，能够使多层电路基板的导热性良好。根据上述第六专利技术，通过在最上层的导体层上实施以镍镀层为基 底的镀金，能够在最上层的导体层上进行焊接，并能够进行引线接合。根据上述第七专利技术，通过在低成本且导热性良好的多层电路基板 上安装电子部件，能够低成本且导热性良好地得到基板面积较小的电 动机驱动电路基板。并且，能够在金属基板上穿出螺纹固定用孔，通 过螺纹固定方式将多层电路基板固定到框体上。附图说明图1是本专利技术实施方式的多层电路基板的剖视图。 图2是图1所示的多层电路基板中包含的散热通路的俯视图和剖 视图。图3是本专利技术实施方式的多层电路基板的另一例的剖视图。图4是表示图1所示的多层电路基板的制造工序的例子的图。 图5是包含图1所示的多层电路基板的电动机驱动电路基板的剖 视图。图6是包含单层电路基板的电动机驱动电路基板的剖视图。 图7是现有的电路基板的剖视图。标号说明 11…导体层 12…绝缘层 13…层叠电路部14…金属基板15…以镍镀层为基底的镀金16…层叠体21、 24…散热通路22…导体层23…树脂25…孔31…电子部件具体实施例方式(本专利技术的实施方式)图1是本专利技术的实施方式的多层电路基板的剖视图。图1所示的 多层电路基板包括交替地层叠导体层11和绝缘层12而成的层叠电路 部13和金属基板14。导体层11由金属形成，绝缘层12由在玻璃纤维 中浸透绝缘树脂材料的合成物(所谓的预浸料)形成。导体层11优选 由导热性良好的金属形成，绝缘层12优选由具有lW/m*K以上的导 热性的树脂形成。在以下说明中，导体层11由铜形成，绝缘层12由 玻璃纤维和环氧树脂的合成物形成。层叠电路部13是通过对多个导体层ll和多个绝缘层12进行热压 着而形成。层叠电路部13的最上层为导体层11,最下层为绝缘层I2。 在最上层的导体层11上配置有电子部件(参照后述的图5)。为了将 电子部件焊接在铜制的最上层的导体层11上，在最上层的导体层11 上实施以镍镀层为基底的镀金15。并且，为了使在电子部件中产生的热散去，在层叠电路部13的下 方设有金属基板14，在层叠电路部13上设有散热通路21。金属基板 14由铝等导热性良好的金属形成，发挥散热器的功能。金属基板14设 置成与最下层的绝缘层12接触。如对最下层的绝缘层12和金属基板 14进行热压着，则能容易紧密贴合两者。图2是散热通路21的俯视图及剖视图。散热通路21是沿导体层 ll和绝缘层12的厚度方向形成的层间连接孔。更详细而言，散热通路 21的结构如下在从最上层导体层11正下方的绝缘层贯穿至最下层绝缘层12正上方的导体层为止的孔的内表面形成有导体层22,在内部填 充有树脂23。导体层22由铜镀层等金属镀层形成。树脂23可以使用 与在形成绝缘层12时使用的树脂相同的树脂(在这里为玻璃纤维和环 氧树脂的合成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层电路基板，包括：　层叠电路部，交替地层叠导体层和树脂制的绝缘层而形成；　金属基板，与最下层的绝缘层接触而设置；以及　散热通路，用形成于其内表面上的导体层连接配置电子部件的最上层的导体层和所述最下层的绝缘层。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：中井基生，长濑茂树，
申请(专利权)人：株式会社捷太格特，
类型：发明
国别省市：JP[日本]