温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

交替地层叠导体层（１１）和树脂制的绝缘层（１２）而形成层叠电路部（１３），与最下层的绝缘层（１２）接触地设置金属基板（１４）。导体层（１１）、绝缘层（１２）和金属基板（１４）被热压着。为了连接配置电子部件（３１）的最上层的导体层（１１）和最...
该专利属于株式会社捷太格特所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社捷太格特授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。