半导体元器件自动分离机制造技术

本发明专利技术公开了一种半导体元器件自动分离机，其在机架上安装了一个Ｕ形支撑架，二根主动轴、从动轴、从动带轮轴分别可旋转地固定在支撑架上，主动轴上固定一个主动带轮，另一个主动轴上固定一个主动齿轮和下分离刀具，从动轴上固定一个从动齿轮和上分离刀具，从动带轮轴上固定一个从动带轮，主、从动齿轮啮合，上下分离刀具相交错接触，皮带套在主、从动带轮上，皮带下面的机架上固定一个送料轨道，还设置一个皮带压紧装置，机架上设置导向轮及固定架和接料槽。本发明专利技术生产的产品精度高，工作效率高，劳动强度低，工作安全性高，维修和使用方便快捷，广泛用于生产半导体元器件。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种机械加工装置，具体地讲，涉及半导体元器件自动分离机。
技术介绍
众所周知，半导体元器件的生产工序是制作框架、在框架上固定其它器件，然后进 行封装，最后的工序是分离多余的管脚和边框。目前，在大多数生产半导体元器件的企业在 分离多余的管脚和边框时，都使用一种类似于切纸刀的装置，即用人工的方法来切除管脚 和边框，这种方式很难保证产品的精度，加工速度慢、效率低、工人劳动强度大、工作危险性 大、使用不安全。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种效率高、工作安全可靠的半导体元器件自动分离机。 为了达到专利技术的上述目的，本专利技术的技术方案是 —种半导体元器件自动分离机在机架上安装有支撑架，两个主动轴、从动轴、从 动带轮轴分别可旋转地固定在支撑架上，主动轴上固定一个主动带轮，另一个主动轴上固 定一个主动齿轮和下分离刀具，从动轴上固定一个从动齿轮和上分离刀具，从动带轮轴上 固定一个从动带轮，主动齿轮与从动齿轮啮合，上分离刀具与下分离刀具相交错接触，皮带 套在主、从动带轮上，皮带下面的机架上固定一个送料轨道，还设置一个皮带压紧装置； 所述皮带压紧装置由二根支撑杆、压板、连接件、压轮、弹簧、垫片、螺母构成，所述 支撑杆的上部制有螺纹、下端固定在机架上，压板套装在支撑杆上，支撑杆上还依次套装弹 簧、垫片和螺母，压板下面设置有连接件，连接件的下部设置有2 3个压轮，压轮与皮带接 触； 所述机架上安装一个导向轮架，导向轮架上安装一个导向轮； 所述下分离刀具的下面设置有接料槽。 本专利技术具有如下优点 1、能够保证半导体元器件的管脚长度一致，产品精度高、可靠性高； 2、能够自动化生产，工作效率高，是手工生产数量的2 3倍，降低了产品成本； 3、工人的生产强度低，工作安全可靠，维修和使用方便快捷。附图说明 图l是本专利技术的主视图； 图2是本专利技术的左视图； 图3是本专利技术的俯视图。 图中标记为 1-主动轴、2_同步带轮、3-皮带、4-从动轴、5-从动齿轮、6-压轮、7-压板、8-螺 母、9-垫片、10-弹簧、11-压紧装置、12-从动带轮轴、13-从动带轮、14_送料轨道、15-机架、16-连接件、17-支撑杆、18-上分离刀具、19-主动齿轮、20-主动轴、21-下分离刀具、 22-导向轮、23-导向轮架、24-接料槽、25-支撑架、26_同步带轮带、27-主动带轮。具体实施例方式下面结合附图及实施例对本专利技术进行详细描述。 如图1 3所示，本专利技术的机架15上安装有支撑架25，支撑架的横截面呈U型，主 动轴1、主动轴20、从动轴4和从动带轮轴12相互与地面平行，轴的两端分别可旋转地固定 在支撑架25的两边，主动轴1和主动轴20通过同步带轮2和同步带轮带26，由原动机带 动，其转向逆时针，主动轴1上固定一个主动带轮27，主动轴20固定一个主动齿轮19和下 分离刀具21，从动轴4位于主动轴20的上方，从动轴4上固定一个从动齿轮5和上分离刀 具18，主动齿轮27与从动齿轮5啮合，上分离刀具18与下分离刀具呈圆盘形，边缘锋利， 上、下分离刀具18、21的侧面的相互交替接触，转向相反，形成一个剪切装置。从动带轮轴 12上固定一个从动带轮13， 一根环形皮带3套在主、从动带轮27、 13上，皮带3下面的机架 15上固定一个送料轨道14，环形皮带3中靠近送料轨道14处还放置一个皮带压紧装置11， 所述皮带压紧装置11，由二根支撑杆17、压板7、弹簧10、垫片9、螺母8构成，所述二根支 撑杆17的上部分别制有螺纹，支撑杆17的下端固定在机架15上，压板6上有二个孔套装 在支撑杆17上，支撑杆17上依次套装弹簧10、垫片9和螺母8，螺母8与支撑杆17螺纹连 接，起调节和定位作用，压板7下面设置有连接件16，连接件16的下部可旋转地固定2 3 个压轮6，压轮6与皮带3接触，皮带压紧装置11可在支撑杆17上下移动，所述机架15上 安装一个导向轮架23，导向轮架23上设置一个导向轮22，导向轮22的作用是将分离的多 余管脚和边框引导进入收集废料的容器中，在下分离刀具21的下面设置有接料槽24，使合 格产品通过接料槽24进入合格产品收集器。 工作时，主动轴1转动，通过主动带轮27，皮带3带动从动带轮13转动，主动轴20 转动，通过主动齿轮19、从动齿轮5，带动从动轴4反方向旋转。因此，上分离刀具18与下 分离刀具21的转向相反，在弹簧10的作用下，通过压板7、连接件16、压轮6，使皮带3紧抵 送料轨道14。如将需加工的产品框架放入送料轨道14，在皮带3的牵引下，产品框架向上、 下分离刀具18、21方向运动，当产品框架位于皮带压紧装置11和送料轨道14之间，弹簧10 被压縮，通过弹簧10的作用，使产品框架在输送过程中被可靠地固定和压紧，通过上、下分 离刀具18、21时，产品上多余的管脚和边框被切掉，本专利技术自动化程度高、产品精度高、生 产效率高、生产安全可靠。权利要求一种半导体元器件自动分离机，其特征在于在机架(15)上安装有支撑架(25)，主动轴(1)、主动轴(20)、从动轴(4)、从动带轮轴(12)分别可旋转地固定在支撑架(25)上，主动轴(1)上固定一个主动带轮(27)，主动轴(20)上固定一个主动齿轮(19)和下分离刀具(21)，从动轴上(4)上固定一个从动齿轮(5)和上分离刀具(18)，从动带轮轴(12)上固定一个从动带轮(13)，主动齿轮(19)与从动齿轮(5)啮合，上分离刀具(18)与下分离刀具(21)相交错接触，皮带(3)套在主、从动带轮(27、13)上，皮带(3)下面的机架(15)上固定一个送料轨道(14)，还设置一个皮带压紧装置(11)。2. 根据权利要求所述1的半导体元器件自动分离机，其特征在于所述皮带压紧装置 (11)由二根支撑杆(17)、压板(7)、连接件(16)、压轮(6)、弹簧(10)、垫片(9)、螺母(8) 构成，所述支撑杆(17)的上部制有螺纹、下端固定在机架(15)上，压板(7)套装在支撑杆 (17)上，支撑杆(17)上还依次套装弹簧(10)、垫片(9)和螺母(S)，压板(7)下面设置有连 接件(16)，连接件(16)的下部设置有2 3个压轮(6)，压轮(6)与皮带(3)接触。3. 根据权利要求1或2所述的半导体元器件自动分离机，其特征在于所述机架(15) 上安装一个导向轮架(23)，导向轮架(23)上安装一个导向轮(22)。4. 根据权利要求1或2所述的半导体元器件自动分离机，其特征在于所述下分离刀 具(21)的下面设置有接料槽(24)。全文摘要本专利技术公开了一种半导体元器件自动分离机，其在机架上安装了一个U形支撑架，二根主动轴、从动轴、从动带轮轴分别可旋转地固定在支撑架上，主动轴上固定一个主动带轮，另一个主动轴上固定一个主动齿轮和下分离刀具，从动轴上固定一个从动齿轮和上分离刀具，从动带轮轴上固定一个从动带轮，主、从动齿轮啮合，上下分离刀具相交错接触，皮带套在主、从动带轮上，皮带下面的机架上固定一个送料轨道，还设置一个皮带压紧装置，机架上设置导向轮及固定架和接料槽。本专利技术生产的产品精度高，工作效率高，劳动强度低，工作安全性高，维修和使用方便快捷，广泛用于生产半导体元器件。文档编号H01L21/本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体元器件自动分离机，其特征在于：在机架（１５）上安装有支撑架（２５），主动轴（１）、主动轴（２０）、从动轴（４）、从动带轮轴（１２）分别可旋转地固定在支撑架（２５）上，主动轴（１）上固定一个主动带轮（２７），主动轴（２０）上固定一个主动齿轮（１９）和下分离刀具（２１），从动轴上（４）上固定一个从动齿轮（５）和上分离刀具（１８），从动带轮轴（１２）上固定一个从动带轮（１３），主动齿轮（１９）与从动齿轮（５）啮合，上分离刀具（１８）与下分离刀具（２１）相交错接触，皮带（３）套在主、从动带轮（２７、１３）上，皮带（３）下面的机架（１５）上固定一个送料轨道（１４），还设置一个皮带压紧装置（１１）。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：杨峻松，
申请(专利权)人：四川立泰电子有限公司，
类型：发明
国别省市：51[中国|四川]