一种适用于难溶性药物的三维有序大孔二氧化硅给药体系制造技术

本发明专利技术属于医药技术领域，公开了一种适用于难溶性药物的三维有序大孔（３－Ｄｉｍｅｎｓｉｏｎａｌｌｙ?Ｏｒｄｅｒｅｄ?Ｍａｃｒｏｐｏｒｏｕｓ，３ＤＯＭ）二氧化硅给药体系，它由难溶性药物和３ＤＯＭ二氧化硅两种组分构成，二氧化硅孔径大小为３０ｎｍ－１００００ｎｍ，通过不同的载药方法，将难溶性药物包埋、吸附于３ＤＯＭ二氧化硅孔道内部，其中，药物组分在体系中的比例在１∶９－９∶１，本发明专利技术采用溶剂法，熔融法，超临界ＣＯ２，共研磨，喷雾干燥或冷冻干燥法进行药物的包埋、吸附，目的是实现药物在载体内部的均匀分散，从而提高难溶性药物的溶解度，及其口服用药的生物利用度。

【技术实现步骤摘要】

【技术保护点】
一种适用于难溶性药物的三维有序大孔二氧化硅给药体系，它由难溶性药物和三维有序大孔二氧化硅两种组分构成，其特征在于，药物与二氧化硅载体比例在１∶９－９∶１，通过不同的载药方法，将难溶性药物包埋、吸附于三维有序大孔二氧化硅孔道内部。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王思玲，姜同英，胡延臣，
申请(专利权)人：沈阳药科大学，
类型：发明
国别省市：89[中国|沈阳]