【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及集成电路封装
，具体为一种改良型的SOT封装结构。(二)
技术介绍
现有的SOT(小外形晶体管)封装结构，见图l，其在基岛l上放置一个芯片 2，当其需要两种芯片组合的时候，现有技术是将两块芯片分别封装在两个的器 件上，然后两个器件通过外部连线连接，其性能稳定性不强，制造成本高，且 不能满足电子行业小型化、微型化的发展需求。(三)
技术实现思路
针对上述问题，本专利技术提供了一种改良型的SOT封装结构，其性能稳定性 强，制造成本低，且其能满足电子行业小型化、微型化的发展需求。一种改良型的S0T封装结构，其技术方案是这样的其包基岛、内引脚、 芯片，所述基岛上放置有一个芯片，其特征在于所述内引脚放置有一个芯片， 内引线连接所述内引脚上的芯片和所述基岛。本专利技术的上述结构中，由于所述内引脚放置有一个芯片，内引线连接所述 内引脚上的芯片和所述基岛，由于其将两个相关联的芯片安装在一个塑封体上， 其性能的稳定性得到增强，其由原来的两个塑封体縮减为一个塑封体，故其制 造成本得到降低，且其满足电子行业小型化、微型化的发展需求。(四) 附图说明图1为现有技术S...
【技术保护点】
一种改良型的ＳＯＴ封装结构，其包基岛、内引脚、芯片，所述基岛上放置有一个芯片，其特征在于：所述内引脚放置有一个芯片，内引线连接所述内引脚上的芯片和所述基岛。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：董育智，
申请(专利权)人：无锡红光微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：32[中国|江苏]
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