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本发明为一种改良型的ＳＯＴ封装结构。其性能稳定性强，制造成本低，且其能满足电子行业小型化、微型化的发展需求。其包基岛、内引脚、芯片，所述基岛上放置有一个芯片，其特征在于：所述内引脚放置有一个芯片，内引线连接所述内引脚上的芯片和所述基岛。...
该专利属于无锡红光微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过无锡红光微电子有限公司授权不得商用。

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