有机电激发光装置的封装结构制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种有机电激发光装置的封装结构，主要包括有：基板，在其上表面设有至少有机电激发光元件；封装盖板，设置于基板上方，并用以覆盖有机电激发光元件；及多个隔离墙，设于封装盖板涂胶区，在两个相邻的隔离墙之间可自然形成有一封胶区域，并在封胶区域内部容设有一粘着胶体，通过粘着胶体而致使封装盖板粘合于该基板上。本发明专利技术可提高有机电激发光装置的生产良率及制造效率，有效提高有机电激发光装置的产品质量，还可以减少溢胶的情形发生，降低制造过程的困难度，而有利于产品的大量制造。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种封装结构，尤其是涉及一种有机电激发光装置的封装结构，不仅可防止封装过程中的溢胶情形而保护在封装盖板内的发光元件，且也可避免粘着胶体溢流于切割道而影响后续的切割过程。
技术介绍
有机电激发光装置相较于其它发光结构，具有自发光、高亮度、广视角、低耗电、高应答速度、面板轻薄、元件结构与制作过程简单等优点，所以格外受到各国研究单位与厂商的注目。而现有有机电激发光(OLED)装置10在封装过程中，如图1A、1B及1C所示，其主要是在一基板11上方设置有至少一有机电激发光(OLED)元件13，并通过一封装盖板17以包覆该OLED元件13，以形成一保护封装结构，并且，在基板11及封装盖板17之间将一粘着胶体15涂布于一涂胶区172上来加以粘合，使得基板11及封装盖板17得以紧密连结，以防止外界的空气或水气进入封装盖板17及基板11间所形成的容置空间19内。通过封装盖体17所形成的封装结构，虽然可有效阻隔外界空气及水气进入容置空间19内，但在OLED装置10的制造过程中，其主要是先将粘着胶体15放置于基板11及封装盖板17之间，从而再施予一外力F，使得粘着胶体15与基板11及封装盖板17间的连接关系更为紧密，以避免基板11与封装盖板17之间有空隙产生或容易脱落。然而，在粘着胶体15的压合过程中，由于外力F的按压动作，无可避免地将使得粘着胶体15变形而形成一内部溢胶151及一外部溢胶153。其中，若内部溢胶151与OLED元件13相互接触，更可能使得该OLED元件13产生故障，从而影响了OLED装置10的产品的质量。该外部溢胶153则可能溢流到OLED装置10外的切割道115，进而影响到OLED装置10后续的切割步骤的进行。另外，粘合胶体15在封装过程中，并无明确的摆放位置及设置高度，如此将会增加制造上的困难度，而不利于产品的大量制造。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题在于提供一种有机电激发光装置的封装结构，不仅可减少溢胶的问题产生，且有可明确定义出粘合胶体的涂布位置，从而提高有机电激发光装置的生产良率及制造效率。本专利技术所要解决的第二技术问题在于提供一种有机电激发光装置的封装结构，其主要是在封装盖板下方设至少一隔离墙，通过该隔离墙的设置可有效防止溢胶的情形发生，并从而有效提高有机电激发光装置的产品质量。本专利技术所要解决的第三技术问题在于提供一种有机电激发光装置的封装结构，在封装盖板下方增设至少一溢流槽，借此以容纳在压合过程时产生的多余粘合胶体，可减少溢胶的情形发生。本专利技术所要解决的第四技术问题在于提供一种有机电激发光装置的封装结构，通过隔离墙及溢流槽的设置，可明确定义出粘合胶体的涂布位置及设置高度，借此以降低制造过程的困难度，而有利于产品的大量制造。为了实现上述目的，本专利技术提供了一种有机电激发光装置的封装结构，其特点在于，主要包括有一基板，在其上表面设有至少一有机电激发光元件；一封装盖板，设置于该基板上方，并用以覆盖该有机电激发光元件；及多个隔离墙，设于该封装盖板涂胶区，在两个相邻的隔离墙之间可自然形成有一封胶区域，并在封胶区域内部容设有一粘着胶体，通过该粘着胶体而致使该封装盖板粘合于该基板上。上述封装结构，其特点在于，该封装盖板涂胶区还设有至少一溢流槽。上述封装结构，其特点在于，该隔离墙包括有一外隔离墙及一内隔离墙。上述封装结构，其特点在于，该外隔离墙的高度低于该内隔离墙的高度。上述封装结构，其特点在于，该粘着胶体的高度大于该封胶区域的深度。上述封装结构，其特点在于，该溢流槽包括有一外溢流槽及一内溢流槽。上述封装结构，其特点在于，该隔离墙以一不连续的方式环设于封装盖板涂胶区，而两两邻近的隔离墙之间存在有一接缝。上述封装结构，其特点在于，该溢流槽由多个溢流孔所组成。上述封装结构，其特点在于，该封装盖板上还设有一干燥层。本专利技术还提供一种有机电激发光装置的封装结构，其特点在于，主要包括有一基板，在其上表面设有至少一有机电激发光元件；一封装盖板，设置于该基板上方，并用以覆盖该有机电激发光元件；至少一隔离墙及至少一溢流槽，环设于封装盖板涂胶区，而隔离墙与该封装盖板之间可形成有一封胶区域；及一粘着胶体，设置于该封胶区域内，而使该封装盖板粘合于该基板上。上述封装结构，其特点在于，该隔离墙包括有一外隔离墙及一内隔离墙。上述封装结构，其特点在于，该外隔离墙的高度低于该内隔离墙的高度。上述封装结构，其特点在于，该粘着胶体的高度大于该封胶区域的深度。上述封装结构，其特点在于，该溢流槽包括有一外溢流槽及一内溢流槽。上述封装结构，其特点在于，该隔离墙以一不连续的方式环设于封装盖板涂胶区，而两两邻近的隔离墙之间存在有一接缝。上述封装结构，其特点在于，该溢流槽由多个溢流孔所组成。上述封装结构，其特点在于，该封装盖板上还设有一干燥层。本专利技术的功效如下1)不仅减少溢胶的问题产生，且有可明确定义出粘合胶体的涂布位置，从而提高有机电激发光装置的生产良率及制造效率。2)在封装盖板下方设至少一隔离墙，通过该隔离墙的设置可有效防止溢胶的情形发生，并从而有效提高有机电激发光装置的产品质量。3)在封装盖板下方增设至少一溢流槽，借此以容纳在压合过程时产生的多余粘合胶体，可减少溢胶的情形发生。4)可明确定义出粘合胶体的涂布位置及设置高度，借此以降低制造过程的困难度，而有利于产品的大量制造。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述，但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1A为现有封装结构的俯视图；图1B为现有封装结构的剖面示意图；图1C为现有封装结构的剖面示意图； 图2A为本专利技术一较佳实施例的俯视图；图2B为本专利技术实施例的剖面示意图；图2C为本专利技术实施例的局部放大示意图；图3A为本专利技术又一实施例的俯视图；图3B为本专利技术上述实施例的剖面示意图；图4A为本专利技术又一实施例的俯视图；图4B为本专利技术上述实施例的剖面示意图；图5A为本专利技术又一实施例的俯视图；图5B为本专利技术上述实施例的剖面示意图。其中，附图标记10-有机电激发光装置，11-基板115-切割道，13-有机电激发光元件15-粘着胶体，151-内部溢胶153-外部溢胶，17-封装盖板172-涂胶区，19-容置空间20-有机电激发光装置，21-基板215-切割道，23-有机电激发光元件25-粘着胶体，26-干燥层27-封装盖板，271-内隔离墙272-涂胶区，273-外隔离墙275-封胶区域，29-容置空间30-有机电激发光装置，37-封装盖板371-内隔离墙，372-涂胶区373-外隔离墙，375-封胶区域377-溢流槽，379-溢流孔40-有机电激发光装置，47-封装盖板471-内隔离墙，472-涂胶区473-外隔离墙，4731-接缝475-封胶区域，477-溢流槽50-有机电激发光装置，57-封装盖板 571-内隔离墙，5711-接缝572-涂胶区，573-外隔离墙5731-接缝，575-封胶空间577-内溢流槽，579-外溢流槽具体实施方式首先，请参阅图2A、2B及2C，分别为本专利技术一较佳实施例的俯视图、剖面示意图及局部放大示意图；如图所示，本专利技术有机电激发光(OLED)装置20的封装结构主要是在一基板21上表面设有至少一有机电激发光(OLED)元件23，并在基板21上方设有一封装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机电激发光装置的封装结构，其特征在于，包括有：一基板，在其上表面设有至少一有机电激发光元件；一封装盖板，设置于该基板上方，并用以覆盖该有机电激发光元件；及多个隔离墙，设于该封装盖板涂胶区，在两个相邻的隔离墙之间 可自然形成有一封胶区域，并在封胶区域内部容设有一粘着胶体，通过该粘着胶体而致使该封装盖板粘合于该基板上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蓝文正，冯建源，曾源仓，陈丁洲，石升旭，林志平，江建志，
申请(专利权)人：悠景科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]