有机发光元件外部走线结构及制造方法技术

一种有机发光元件外部走线结构及制造方法，将有机发光元件外部阴极或是阳极走线分成分离的第一导线部分及第二导线部分，并用一柔性电路板电连接分离的第一导线部分及第二导线部分。由于柔性电路板可提供铜箔电路桥接于第一导线部分及第二导线部分之间，可以有效降低有机发光元件外部走线电阻值，提高发光效率与减少功率消耗过大，还可使制造过程简化并提高良率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术一般地涉及一种，更具体地，涉及一种可降低有机发光元件外部走线的电阻值，并提高发光效率与减少功率消耗过大，还可使制造过程简化并提高良率的。
技术介绍
图1是一传统有机发光元件(OLED)10的侧视图，该有机发光元件10包括由上至下的阴极层(Cathode layer)140、电子注入层142、电子传输层144、有机发光层100、空穴传输层124、空穴注入层122、阳极层120。另外，该有机发光元件10制造在一基板20上，且该基板20可采用透明的刚性或可挠性材料如玻璃或塑料等。该有机发光元件10的阳极层120例如可以采用表面功函数较高的透明导电材料，如氧化铟锡(ITO)等，以利于释出空穴；而阴极层140例如可以采用表面功函数较低的导电材料，如银、铜、铬、钼等，以利于释出电子，但是上述的电极也可以采用不同的材料，可以根据外在驱动条件的改变而变化。该有机发光元件10经通电流后，在阳极层120及阴极层140产生的空穴及电子分别经由空穴注入层122及空穴传输层124、以及分别经由电子注入层142及电子传输层144而在有机发光层100结合发光。图2A是有机发光元件10经封装后的俯视图，多数呈阵列状的有机发光元件10制造在该基板20上后，即形成一有源区域(Active area)。由于有机发光元件10对于湿气及氧气极为敏感，为保护该呈阵列状的有机发光元件10，可在其上加上一保护封盖22。如此图所示，外部阴极走线140A及外部阳极走线120A分别由有源区域的两侧及下侧延伸而连接到一驱动集成电路30，以驱动该有机发光元件10。图2B是对应于图2A所示的有机发光元件10经封装后的侧视图，如此图所示，在加上保护封盖22之后，有机发光元件10被包覆在保护封盖22之内，以排除湿气及氧气影响，而外部阴极走线140A及外部阳极走线120A则露出在保护封盖22之外。该有机发光元件10经封装后可以再接受一表面接合(surfacebonding)，以将露出在保护封盖22之外的外部阴极走线140A及外部阳极走线120A电连接到一驱动集成电路30，图3A所示的是有机发光元件10与COF/TCP封装的驱动集成电路30整合成一模块的俯视图；而图3B所示的是有机发光元件10与COG封装的驱动集成电路30整合成一模块的俯视图。传统的有机发光元件可以主动(Active matrix，AM)或是被动(Passivematrix，PM)方式驱动，对于这两种驱动模式的有机发光元件平面显示器，是以电流方式驱动转换成亮度，故对其走线材料电阻值会有严格要求。如图3A所示，在传统有机发光元件中，外部阴极走线140A由于绕过外部阳极走线120A以避免与其短路，因此会有较长的走线长度。依据欧姆定律，电阻会与导体长度成正比并与电阻系数成正比，为了降低电阻值，外部阴极走线140A较佳的是采用电阻系数较低的材质。然而为了便利制造在基板20上，现行的外部阴极走线140A采用铬、钼材料，现行的铬、钼材料的走线电阻值过大(约为20-50μΩ·cm)，造成有机发光元件在走线上所消耗的功率过大；而走线上所消耗的功率并无法将电能转换成光，尤其在高亮度、高电流或多扫描线驱动下更为明显。另外对于银、铜材料而言，虽然其走线电阻值低，但是其在玻璃基板20上加工方式复杂，成本无法降低，造成产品竞争力不足。
技术实现思路
因此，本专利技术的目的是提供一种可降低有机发光元件外部走线电阻值，并提高发光效率与减少功率消耗过大，还可使制造过程简化并提高良率的。为实现上述目的，本专利技术提出一种有机发光元件外部走线结构，其应用于设置在一基板上的有机发光元件上，该外部走线结构包括第一导线部分电连接到该有机发光元件的阴极；第二导线部分，与该第一导线部分分离；一柔性电路板电连接于第一导线部分与第二导线部分。由于设置该柔性电路板，该第一导线部分及第二导线部分可以采用较高电阻值但是易于形成于玻璃/塑料上的材料，例如为铬或钼。其中该柔性电路板是单层，窗口型，双层，多层，多层中空(AirGap)，带异方性导电胶(免除ACF)型或是高密度微线路COF(Chip On Film)型。该有机发光元件可以是COF封装、TCP封装或COG封装。附图说明图1是一传统有机发光元件(OLED)的侧视图。图2A是传统有机发光元件经封装后的俯视图。图2B是传统有机发光元件经封装后的侧视图。图3A是一传统有机发光元件经模块化后的俯视图。图3B是另一传统有机发光元件经模块化后的俯视图。图4A是根据本专利技术第一实施例的有机发光元件的俯视图。图4B是根据本专利技术第二实施例的有机发光元件的侧视图。图5是根据本专利技术第一实施例的有机发光元件的侧视图。图6是柔性电路板的一侧视图。图7是根据本专利技术有机发光元件外部走线结构制造方法的流程图。具体实施例方式为了能更进一步了解本专利技术为达到预定目的所采取的技术、手段及功效，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与附图，可进一步并具体了解本专利技术的目的、特征与特点，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本专利技术加以限制。图4A和图5分别是根据本专利技术第一实施例的有机发光元件俯视图及前方侧视图，本专利技术提供一种有机发光元件外部走线结构40，以降低有机发光元件外部走线电阻值，并提高发光效率与减少功率消耗过大，还可使制造过程简化并提高良率。如图4A所示，本专利技术有机发光元件外部走线结构40包括第一导线部分400、第二导线部分410及桥接于第一导线部分400与第二导线部分410之间的柔性电路板420。该第一导线部分400自有机发光元件的阴极层(未图示)水平延伸至基板20的一个侧面；而第二导线部分410包括一水平段410A、可选择性的一桥接段410B及一垂直段410C。该柔性电路板420包括导电部分(后文详述)，以电性连接于第一导线部分400及第二导线部分410的水平段410A之间。该第二导线部分410的垂直段410C电连接到驱动集成电路30，藉由第一导线部分400、第二导线部分410及柔性电路板420的设置，有机发光元件的阴极层可以电连接到驱动集成电路30相对应的电接点，以使驱动集成电路30可以输送驱动电流相对应的有机发光元件图素，从而达到显示效果。但是须知上述实施例仍可加以种种可能变更而仍能达到本专利技术的功效，例如外部走线结构40可以采取其它的导线装置，如印刷电路板等，仍能提供较低电阻值的连接路径。另外，第一导线部分400及第二导线部分410还可以有不同的几何形状，并且还可以连接到阳极部分而非阴极部分，而仍能提供较低电阻值的连接路径，以上变化均在本专利技术的保护范围之内。图6是柔性电路板420的一侧视图，柔性线路板(Flexible Printed Circuits)是一种轻巧，纤薄，可弯曲的印刷线路板(PCB)。柔性线路板是铜箔(Copper foil)电路420B被电蚀在聚酰亚胺(Polyimide，PI)薄膜基材420A上，并再用聚酰亚胺覆盖膜420C包覆，然后在聚酰亚胺薄膜基材420A及/或聚酰亚胺覆盖膜420C上形成窗口420D，以形成可以导通到铜箔电路420B的路径。柔性电路板420可制造成单层，窗口型，双层，多层，多层中空(AirGap)，带异方性导电胶(免除ACF)型或是高密度微线路COF(Chip On Film)型等不本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有机发光元件外部走线结构，应用在设置于一基板上的有机发光元件上，所述外部走线结构包括：第一导线部分，电连接到所述有机发光元件；第二导线部分，与所述第一导线部分分离；及一导线装置，电连接于所述第一导线部分与所述第二 导线部分。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：曾源仓，林柏欣，林坤南，萧辅毅，夏尚悌，潘以祥，江建志，
申请(专利权)人：悠景科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]