有芯结构焊料凸点及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种有芯结构焊料凸点及其制造方法。在制造焊料凸点时，预先在凸点的中心部分印刷涂布芯用浆料，并以焊料金属的回流处理温度附近或其以下的温度对芯用浆料进行烧结，由此形成烧结芯，接着以印刷法在该烧结芯周围涂布焊料金属，并对该焊料金属进行回流处理，从而得到在焊料凸点的内部形成有沿垂直方向延伸的烧结芯的有芯结构焊料凸点。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种，尤其涉及一种实现了半导体装 置用焊料凸点的细距化的有芯结构焊料凸点、及用于在半导体装置的焊盘电极上形成有芯 结构焊料凸点的制造方法。 本申请主张基于2013年12月27日于日本申请的专利申请2013-270852号的优先 权，并将其内容援用于此。
技术介绍
近年来，为了半导体的高密度安装，通常使用焊料凸点来进行接合，但为了实现更 进一步的高密度化，要求焊料凸点形成的细距化。 并且，为了响应该要求，关于用于实现细距化的焊料凸点或者其制造法，一直以来 提出有几个方案。 例如，专利文献1中提出有通过在半导体基板表面的导体焊盘上依次形成支柱金 属(pillar metal)、覆盖支柱金属上表面的凸点下金属层及与导体焊盘的直径几乎相等的 焊料金属层，并进行焊料金属的回流处理来形成焊料凸点。并且，在专利文献2中提出有与 专利文献1的记载同样地通过依次形成与导体焊盘13的直径几乎相等的焊料金属层(阻挡 金属层14)后，减小支柱金属层15的直径，接着，进行焊料金属17的回流处理，并形成如图1 所示的焊料凸点，从而实现细距化。 并且，例如在专利文献3中还提出有使半导体本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种有芯结构焊料凸点，其形成于半导体基板上，所述有芯结构焊料凸点的特征在于，所述焊料凸点由烧结芯及被覆于所述烧结芯周围的焊料金属的有芯结构构成，所述烧结芯形成于焊料凸点的内部且沿与半导体基板垂直的方向延伸，所述烧结芯由以焊膏的回流处理温度附近或其以下的温度烧结而成的烧结体构成。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：中川将，石川雅之，八十岛司，
申请(专利权)人：三菱综合材料株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP