【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种，更具体涉及一种设有用以防止翘曲的加强装置的。
技术介绍
现在，正在进行使用例如半导体芯片等半导体器件的电子器件的性能和尺寸方面的改进。因此，增加了半导体器件的集成密度，并且存在增加多管脚的数量和尺寸缩小化的趋势。提供使用增层法的多层配线基板，作为其上安装半导体器件的基板，该半导体器件的管脚数目增加，而其尺寸减小。这种多层配线基板这样构成，即例如玻璃纤维织物包铜层压板等加强部件用作芯层，然后分别在该芯层的两个表面上分别交替形成绝缘层和配线层。由于可以在具有此构造的多层配线基板上形成精细配线层，所以可以在该多层配线基板上安装高度集成的半导体器件。然而，由于此多层配线基板在其内部具有芯层，所以存在这样的问题，即难以使在该芯层中形成的通孔小型化，并且无法实现整个多层配线基板的更高密度。此外，存在这样的问题，即由于设有芯层，所以多层配线基板不可避免地变厚，这样阻碍了电子器件的尺寸减小。为此，在利用增层法的多层配线基板中，近来不具有芯层的多层配线基板的开发取得进展(见专利文献1国际公开WO2003/039219和专利文献2日本专利未经审查公开No.He...
【技术保护点】
一种多层配线基板，包括：配线层和绝缘层，所述配线层和绝缘层以预定数目层叠，其中，至少一个所述配线层形成为加强配线层，所述加强配线层的厚度为３５至１５０μｍ。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：中村顺一，永田欣司，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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