耐热性树脂叠层膜与含其的覆金属层的叠层膜以及半导体器件制造技术

本发明专利技术提供了在聚酰亚胺膜等耐热性绝缘膜上叠层了耐热性树脂层的耐热性树脂叠层膜，它是无翘曲的耐热性树脂叠层膜，以及通过耐热性树脂层叠层了耐热性绝缘膜与金属箔的覆金属层的叠层膜，它是在形成布线图案的状态下，没有翘曲的覆金属层的叠层膜。耐热性树脂叠层膜是在耐热性绝缘膜的至少一面上叠层了耐热性树脂层的耐热性树脂叠层膜，其中耐热性树脂层的线膨胀系数ｋ↓［Ａ］（ｐｐｍ／℃）在ｋ－１０≤ｋ↓［Ａ］≤ｋ＋２０（ｋ为耐热性绝缘膜的线膨胀系数）范围。覆金属层的叠层膜是在耐热性树脂叠层膜的耐热性树脂层一侧叠层了金属箔的叠层膜。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及耐热性树脂叠层膜与含其的覆金属层的叠层膜以及半导体器件。更详细地说，本专利技术涉及在电子工业领域广泛使用的柔性印刷布线基板(FPC)中使用的覆金属层的叠层膜的制造方法，涉及在作为半导体集成电路(IC)的安装方法的带式自动键合(TAB)、薄膜基芯片(COF)等中使用的覆金属层的叠层膜以及使用它们的半导体器件、覆金属层的叠层膜的制造方法。
技术介绍
近年来，电子仪器的小型、轻量化正在加速取得进展。随着半导体集成电路的高密度化、高性能化的进展，与此相伴，要求FPC的布线图案微细化和高性能化。过去，在半导体集成电路的安装方式中使用了TAB，作为用于TAB用的FPC用基板，采用的是在聚酰亚胺膜等具有可挠性的耐热性绝缘膜上通过环氧类树脂等粘合剂层贴合铜箔的“三层型叠层”产品。由于在TAB中安装IC的内引线是细引出线结构，由于随着引线的宽度变细的强度下降或铜箔的厚度降低，40μm间距左右已是微细化的技术极限，替代之，在耐热性绝缘膜上形成内引线、用倒装片(FC)技术安装的COF方式已经普及。尽管在TAB中细引出线结构的铜布线与IC直接接合，但由于在COF中耐热性绝缘膜上的铜布线与I本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种耐热性树脂叠层膜，它是在耐热性绝缘膜的至少一面上叠层了耐热性树脂层的耐热性树脂叠层膜，其中耐热性树脂层的线膨胀系数ｋ↓［Ａ］（ｐｐｍ／℃）在ｋ－１０≤ｋ↓［Ａ］≤ｋ＋２０（ｋ为耐热性绝缘膜的线膨胀系数）范围。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：渡边拓生，松本悠，
申请(专利权)人：东丽株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]