用于在绝缘树脂层上形成配线的方法技术

本发明专利技术公开了一种用于形成配线的方法，该方法包括：在其上形成基层配线的绝缘基板上按顺序层压处于半固化状态的热固性树脂薄膜和金属箔，所述金属箔的毛面面向所述热固性树脂薄膜，并在加热的同时挤压所述热固性树脂薄膜和所述金属箔；在所述金属箔中形成开口，以便露出所述绝缘树脂层中将要形成导通孔的部分；通过使用其中形成有所述开口的金属箔作为掩模，将高能射束照射到所述绝缘树脂层上，以在所述绝缘树脂层中形成所述导通孔；通过所述金属箔的开口进行所述导通孔的去污处理；通过蚀刻去除所述金属箔；形成无电解镀层；以及通过半加成工艺在所述无电解镀层上形成包括电镀层的配线。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种，该绝缘树脂层用以构成多层印刷配线基板的层间绝缘层。
技术介绍
构成印刷配线基板的多层印刷配线基板、半导体封装(增层基板、封装)、薄型部件内置基板、堆叠封装(POP)等的制造需要在作为层间绝缘层的绝缘树脂层上形成配线。作为典型实例，在制造增层封装等的过程中，在通过电镀在绝缘树脂层上形成由例如铜等金属构成的配线层的情况下，通常进行去污处理，以通过将增层树脂浸入高锰酸水溶液中，粗化该增层树脂的表面层。进行去污处理原本是为了去除通过激光加工等形成的导通孔(via hole)内部的加工废屑(污物)。由于去污处理对树脂具有较强的腐蚀作用，所以此工艺适用于粗化树脂的表面。当在树脂的粗糙表面上形成包括无电解镀铜层(种晶层)和通过半加成工艺(semi-additive process)形成的电镀铜层的配线层时，该树脂的粗糙表面的不平度具有固着效果，这样确保了该树脂和该配线之间的接合强度。然而，近年来，在使用多层印刷配线基板的半导体封装等中，为了改进某些特性，增加了绝缘树脂的二氧化硅含量，以便减小热膨胀系数。二氧化硅含量的增加引起树脂的去污性能的降低，这使得难以粗化树脂表面，导致树本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于在绝缘树脂层上形成配线的方法，所述方法包括：在其上形成基层配线的绝缘基板上按顺序层压处于半固化状态的热固性树脂薄膜和金属箔，所述金属箔的毛面面向所述热固性树脂薄膜，并在加热的同时挤压所述热固性树脂薄膜和所述金属箔，以便形成这 样的一体结构，即，包括处于固化状态的所述热固性树脂薄膜的绝缘树脂层和所述金属箔层压在所述绝缘基板上；在所述金属箔中形成开口，以便露出所述绝缘树脂层中将要形成导通孔的部分；通过使用其中形成有所述开口的所述金属箔作为掩模，将光束 照射到所述绝缘树脂层上，以在所述绝缘树脂层中形成所述导通孔；通过所述金属箔的所述开口，进行所述导...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山野孝治，原山公作，加藤广幸，小山铁也，
申请(专利权)人：新光电气工业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]