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本发明公开了一种用于形成配线的方法，该方法包括：在其上形成基层配线的绝缘基板上按顺序层压处于半固化状态的热固性树脂薄膜和金属箔，所述金属箔的毛面面向所述热固性树脂薄膜，并在加热的同时挤压所述热固性树脂薄膜和所述金属箔；在所述金属箔中形成开口...
该专利属于新光电气工业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过新光电气工业株式会社授权不得商用。

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