印刷电路板的盲孔结构及其制造方法技术

本发明专利技术是有关于一种印刷电路板的盲孔结构及其制造方法。该盲孔结构包括一第一盲孔及一第二盲孔，形成于印刷电路板上；第一盲孔与第二盲孔部分重叠，其中第二盲孔的宽度大于第一盲孔的宽度，且第二盲孔的深度大于或等于第一盲孔的深度；以及一电镀金属层形成于第一盲孔与第二盲孔的内壁。该制造方法，至少包括形成一第一盲孔于该印刷电路板上；形成一第二盲孔与该第一盲孔部分重叠，其中该第二盲孔的宽度大于该第一盲孔的宽度，且该第二盲孔的深度大于或等于该第一盲孔的深度；以及电镀一金属层于该第一盲孔与该第二盲孔的内壁。本发明专利技术能够改善宽度／深度比值很小的盲孔结构的电镀制程。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种印刷电路板的制程，特别是涉及一种印刷电路板的盲 孔结构及其制造方法。
技术介绍
现今表面粘着(SMD)型的发光二极体封装结构尺寸越来越小。因此，使 用以盲孔(pin hole)方式设计的表面粘着型PCB板材，其盲孔的孔径也跟 着缩小。当盲孔的深度越深，盲孔的宽度/深度比值越来越小，使得盲孔的 底层常无法电镀均匀或电镀不良。盲孔电度均匀或改善电镀不良的问题。由此可见，上述现有的盲孔在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺 陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费 尽心思来i某求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而 一般产品又没有适切的结构能够解决上述问题，此显然是相关业者急欲解决的问題。ii此如何能创设一种新的印刷电路板盲孔结构及其制造方法，便成为当前业界极需改进的目标。有鉴于上述现有的盲孔存在的缺陷，本专利技术人基于从事此类产品设计 制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究 创新，以期创设一种新的，能够改进 一般现有的盲孔，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反 复试作样品及改进后，终于创设出确本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种盲孔结构，位于一印刷电路板，其特征在于其至少包括：一第一盲孔，形成于该印刷电路板上；一第二盲孔，形成于该印刷电路板上且与该第一盲孔部份重叠，其中该第二盲孔的宽度大于该第一盲孔的宽度，且该第二盲孔的深度大于或等于该第一盲孔的深度；以及一电镀金属层，形成于该第一盲孔与该第二盲孔的内壁。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：蔡静怡，梁俊智，
申请(专利权)人：亿光电子工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]