一种提高印制电路板盲孔对准度的方法技术

本发明专利技术公开了一种提高电路板盲孔对准度的方法，解决在电路板盲孔制作过程中盲孔对准度不高的问题，本发明专利技术的具体方法包括以下步骤：在电路板次层上制作标靶；将覆盖在次层标靶上的铜箔和绝缘层去掉，露出次层标靶；用上述次层标靶进行盲孔对位开窗；进行激光钻孔。采用本发明专利技术的做法，与行业常规做法相比较，有效提高了盲孔制作的对位准确度，有效的解决了行业常规做法不足产生的盲孔偏位问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印制电路板领域，尤其涉及。
技术介绍
本方法提供了 一种印制电路板制作的次层对位方法，可有效提高高层印制电路板 的层间对准度，特别是对高层高密度互联印制电路板的盲孔对准度更加有效。盲孔加工技 术是高层高密度互联电路板最核心的技术，通过盲孔实现高密度布线和层与层之间导通。 盲孔对准度直接决定着层与层之间的导通效果，盲孔的对位能力是高层高密度互联电路板 技术的最重要评价指标之一。在高层高密度互联印制电路板加工技术中，层间对准度是评价技术能力的最重要 指标，层间对位能力是层与层之间通过电镀通孔和盲孔实现导通的重要保证。在常见的盲 孔加工对位系统中，是采用X-ray镜头获取对位孔位置进行对位，层间对准度相对低，在高 密度互联印制电路板产品上常发生盲孔偏位问题。高层高密度互联印制电路板盲孔制作行业常规做法主要有三大步骤，第一步钻 对位孔，第二步盲孔开窗，第三步激光钻孔。第一步的作用是根据次层标靶的位置钻出 对位孔(即将次层对位标靶转换成对位孔)，供第二步和第三步制作时对位用。
技术实现思路
针对现有技术中存在的缺陷，本专利技术的目的是提供一种提高电路板盲孔对准度的 方法，解决在电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种提高电路板盲孔对准度的方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：在电路板次层上制作标靶；将覆盖在次层标靶上的铜箔和绝缘层去掉，露出次层标靶；用上述次层标靶进行盲孔对位开窗。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：朱兴华，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，珠海方正科技多层电路板有限公司，
类型：发明
国别省市：11[中国|北京]