填充微盲孔的方法技术

本发明专利技术提供了一种在生产印刷电路板的过程中填充μ－盲孔的方法，该方法包括以下步骤：（ｉ）提供用金属涂层进行电镀所用的电解质镀液，所述镀液含有铜金属盐，并可含有或不含有机添加剂，（ｉｉ）用电流密度为０．５到１０Ａ／ｄｍ↑［２］的直流电或有效电流密度为０．５到１０Ａ／ｄｍ↑［２］的脉冲电流操作该镀液，（ｉｉｉ）从电镀液中取出部分电解质，（ｉｖ）在已取出的该部分电解质中加入氧化剂，（ｖ）任选地用紫外光照射取出的电解质，并（ｖｉ）将取出的部分循环到电镀液中并更换通过氧化处理破坏的有机添加剂。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
填充μ－盲孔的方法，其包括以下步骤：　　　　（ｉ）提供用金属涂层进行电镀所用的电解质镀液，所述镀液含有铜金属盐，并可含有或不含有机添加剂，　　　　（ｉｉ）用电流密度为０．５到１０Ａ／ｄｍ↑［２］的直流电或有效电流密度为０．５到１０Ａ／ｄｍ↑［２］的脉冲电流操作该镀液，　　　　（ｉｉｉ）从电镀液中取出部分电解质，　　　　（ｉｖ）在已取出的该部分电解质中加入氧化剂，　　　　（ｖ）任选地用紫外光照射取出的电解质，并　　　　（ｖｉ）将取出的部分循环到电镀液中并更换通过氧化处理破坏的有机添加剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：A厄兹柯克，BO勒尔夫斯，O伊格尔，H根特，KJ马泰亚特，
申请(专利权)人：阿托特希德国有限公司，
类型：发明
国别省市：DE[德国]