用于晶片封装的大晶片涂胶装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种用于晶片封装的大晶片涂胶装置，其具有改善传统晶片封装技术的能力，以大晶片正面涂胶方法印刷黏胶于大晶片上，可以网印或钢板印刷方式进行，再将大晶片切割后贴附于基材上，之后通过传统的晶片封装技术生产线，将晶片装设于基材上，能提升对位精度，提升生产优良率，节省工时成本，包含下列组成：大晶片，具有正面及背面，且该正面具有半导体电路；及印刷胶层，位于该大晶片的正面。其中，该半导体电路层为多个区块所形成；其中各区块具有无胶区。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于一种用于晶片封装的大晶片涂胶装置，特别是涉及一种能提升对位精度，提升生产优良率，节省工时成本，可用于大多数晶片封装生产线的场所的晶片封装的大晶片涂胶装置。
技术介绍
如一般相关业界所认知的，晶片封装生产线生产能力提升是近年来各种的晶片封装及代工厂商积极研发及建构的项目，其所使用的技术方式如生产流程改善或新材料的使用等等可适用于各种晶片封装的场所，以使得降低成本及工时成本需求得以实现；目前为止生产流程改善可以说是非常重要的改善项目，因为晶片封装的机台多为精密工业专门制做的机械，略有更改，往往代价高昂，但是可以配合固有的机台特性做出周边流程的改善，相对成本较低而且成效显著。在IC基板方面(包括BGA(球型栅状阵列基板)、CSP(晶片规格封装基板)、Flip Chip(覆晶基板)三大类)，其中IC基板近年成长幅度大；近年来台湾、南韩及大陆等地并积极扩充增层基板的产量及持续投资激光钻孔机设备，使其增加基板生产上的竞争力。未来由于便携式电子产品轻薄短小的需求趋势，将促使电路板朝向细线化及微孔技术发展，加上小型封装技术的进步，也使得高阶IC基板的需求提高，连带使小尺寸晶片封装前景一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于晶片封装的大晶片涂胶装置，其特征是包含：　　　　大晶片，具有正面及背面，且该正面具有半导体电路层；及　　　　印刷胶层，位于该大晶片的正面；　　　　其中该半导体电路层为多个区块所形成；　　　　其中各区块具有无胶区。

【技术特征摘要】
1.一种用于晶片封装的大晶片涂胶装置，其特征是包含大晶片，具有正面及背面，且该正面具有半导体电路层；及印刷胶层，位于该大晶片的正面；其中该半导体电路层为多个区块所形成；其中各区块具有无胶区。2.如权利要求1所述用于晶片封装的大晶片涂胶装置，其特征是该大晶片具有定位标记。3.如权利要求1所述用于晶片封装的大晶片涂胶装置，其特征是该印刷胶层为网板印刷所形成。...

【专利技术属性】
技术研发人员：费耀祺，陈昶华，
申请(专利权)人：昶驎科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]