当前位置: 首页 > 专利查询>苏树旺专利>正文

封装模具的结构改良制造技术

技术编号:3226404 阅读:197 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术是一种封装模具的结构改良,是用于冲压机具内的封装模具,是由上模座、下模座、携料架等构成,其特征是在上、下模座适当位置处均开设有数道相对应的上、下嵌槽,可供若干上模组块及下模组块分别插入嵌合,形成一便于组装更换的封装模具结构;又上模座上端面处设有复数根等长且可贯通下压的挤料杆,而相对于挤料杆的上模座上嵌槽面处开设有导沟,可供置入胶头导板,并于板体内插设有复数个胶头料,藉挤杆的下压,能使上、下模组块内所对应的胶柱道迅速充填,并经支道而能均衡快速的流入各模穴内予以成型。(*该技术在2012年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及机械类,特别涉及一种封装模具的结构改良,上、下模座是一共用组配结构,可同类别形态的上、下模组的组配使用,能生产出多式样成型片,在封装模具方面,只需基本配置一副上、下模座,而后专门制作生产其他多种类别形态的上、下模组块,以供弹性灵活插置组配,由于上、下模组块制作方便,能节省制模时间,节省材料,并提高生产效率。图2为常见封装模具的组合示意图。图3为常见封装模具的成型片结构的立体示意图。图4为本技术的立体外观示意图。图5为本技术的立体分解示意图。图6为本技术的上模组块与承接导轨相关示意图。图7为本技术的上模组块的胶柱道、支道、模穴等相关结构仰视图。图8为本技术的胶头导板立体示意图。图9为本技术的下模组块与承接导轨等相关示意图。附图说明图10为本技术的下模组块的胶柱道、支道、模穴等相关结构俯视图。图11为本技术的成型片立体示意图。图12为本技术的另一成型片立体示意图。又如附图6所示,为本技术的上模组块与承接导轨等相关示意图,在上模座上嵌槽61的两侧边各设有L形的承接导轨602,而于上模组块62的两侧边各具有条状凸缘624,藉其凸缘能使上模组块62插入嵌合于上嵌槽61的承接导轨本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装模具的结构改良,是设于冲压机具内的封装模具,包括有上、下模座、携料架等,其特征是:在上、下模座适当位置处均开设有数道相对应的上、下嵌槽,可供若干上模组块及下模组块分别插入嵌合;又于上模座上端面处设有复数根等长且可贯通下压的挤料杆,而相对于挤料杆的上模座上嵌槽面处开设有导沟,可供置入胶头导板,并于板体内插设有复数个胶头料。

【技术特征摘要】
1.一种封装模具的结构改良,是设于冲压机具内的封装模具,包括有上、下模座、携料架等,其特征是在上、下模座适当位置处均开设有数道相对应的上、下嵌槽,可供若干上模组块及下模组块分别插入嵌合;又于上模座上端面处设有复数根等长且可贯通下压的挤料杆,而相对于挤料杆的上模座上嵌槽面处开设有导沟,可供置入胶头导板,并于板体内插设有复数个胶头料。2.按照权利要求1所述的一种封装模具的结构改良,其特征在于所说的上、下模座的上、下嵌槽的两侧边各安设有L形承接导轨,而于上、下模组块的两侧边各具有条状凸缘。3.按照权利要求1所述的一种封装模具的结构改良,其特征在于所说的上、下模组块的侧端面皆设有螺孔,供把...

【专利技术属性】
技术研发人员:苏树旺
申请(专利权)人:苏树旺
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1