封装切单的辨识点电镀线的结构制造技术

本实用新型专利技术是一种封装切单的辨识点电镀线的结构，是在每二相邻球栅阵列芯片间设有一切割道，并于该切割道边缘交接处设有焊锡遮膜开窗；于每一芯片的该开窗区内设有一定位标记，且相当接近该切割道，该定位标记并设有一电镀线，其是自该定位标记拉出该开窗区外面，再连接至该切割道的电镀线，使电镀线皆能利用焊锡遮膜的覆盖而使其不再被刀具拉起而能被确实切断。故本实用新型专利技术提供一种新的电镀线的结构，可解决传统切单毛边问题，因而大幅提高产能并降低生产成本。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种芯片阵列式球栅阵列封装(chip-arrayba1l grid array；CA BGA)，特别是有关一种芯片封装切单的电镀线的结构。传统设计如附图说明图1所示，芯片阵列30上设有阵列排列的焊球22，在定位标记16的设计上，为了配合基板制程公差与基板布局上的考虑，一般定位标记16将会相当接近切割道11与13，且其焊锡遮膜开窗区18(solder mask opening)延伸至切割道的电镀线12与14，以使定位标记16达到切割制程所要求的精确度。并在该焊锡遮膜开窗区18内设计由定位标记16连接至该切割道的电镀线14的最短电镀线20，其剖视图如图2所示，基板10的正面与背面皆涂有焊锡遮膜(Solder Mask)24、26，其中由于在焊锡遮膜开窗区18内的电镀线20是外露的，因此这种电镀线的的结构，在切割刀具会自然磨耗的状况下将会发生所谓的毛边问题(Burr)。如图3所示，于切单制程中，由于切割刀具因磨耗而不再锋利，于是电镀线20被刀具拉起因而产生毛边现象，而此问题将造成后续制程的困扰，如最终测试(Final Test)、表面安装制程(Surface Mount T本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装切单的辨识点电镀线的结构，包括： 一基板，设有矩阵排列的芯片阵列，并在每二相邻球栅阵列芯片之间设有一切割道； 复数开窗区，设于每二相邻球栅阵列芯片的接角片，并且延伸至该切割道的电镀线； 复数定位标记，设于每一该球栅阵列芯片上的该开窗区内，且相当接近该切割道；以及 复数电镀线，自所述定位标记拉出该开窗区之外，并延伸至一覆盖层下方后再拉引至该切割道的电镀线。

【技术特征摘要】
1.一种封装切单的辨识点电镀线的结构，包括一基板，设有矩阵排列的芯片阵列，并在每二相邻球栅阵列芯片之间设有一切割道；复数开窗区，设于每二相邻球栅阵列芯片的接角处，并且延伸至该切割道的电镀线；复数定位标记，设于每一该球栅阵...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴凯强，彭镱良，郑雅云，
申请(专利权)人：立卫科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]