【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种芯片黏着胶材，特别是一种应用于堆栈封装结构的芯片黏着胶材。
技术介绍
堆栈封装技术是指将复数个芯片相堆栈，并分别对各芯片进行适当的电气连接，最后封装为一颗IC的技术。然而如图1所示的堆栈封装结构，当下层芯片10的尺寸等于或小于上层芯片12时，两层芯片10、12需间隔一段距离，藉以让下层导线14能有足够空间进行打线，因此如图1所示，下层芯片10与上层芯片12间尚有一层挡片芯片16(Dummy Die)，其利用黏胶18黏着于上、下二芯片10、12之间，藉以让二芯片10、12间相隔一定高度，并使下层导线14容易进行打线。参照图2，其是习知技术另一实施方式示意图，如图所示，上层芯片12仍保持正面向上，下层芯片10则采覆晶(Flip Chip)式封装，此时两层芯片10、12间只需利用黏胶18进行黏着，且不会有下层导线打线空间不足的问题，然而，此习知技术的问题在于下层芯片10的覆晶式封装与上层芯片12的打线封装制程不同，故需利用不同封装机台以进行此二种封装制程，因此就成本与制程繁易度而言，此技术的成本较高且制程较繁琐。而除上述的二种习知封装技术外，还有一种窗口...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种芯片黏着胶材，黏着于一堆栈封装结构中上下相邻二芯片之间，其特征在于芯片黏着胶材内部含有复数个填充粒子，填充粒子的芯片黏着胶材具有一定厚度。2.如权利要求1所...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴凯强，
申请(专利权)人：立卫科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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