一种用于再生打印耗材的通用芯片制造技术

本发明专利技术公开了一种用于再生打印耗材的通用芯片，包括芯片基体；所述芯片基体上设有一环槽，所述环槽与一上盖可拆卸连接；芯片基体内形成有第一空腔；空腔的底面向下凹陷形成有数个第二空腔；其中，所述第一空腔内填充有明胶；所述第二空腔分别为填充有银纤维容纳腔、棉纤维容纳腔、淀粉容纳腔、氯化钾晶体容纳腔、碳酸钙容纳腔、水杨素容纳腔、柠檬酸钠铁铵容纳腔、胆盐容纳腔、磷酸二氢钾容纳腔、丙二醇容纳腔、鼠李糖容纳腔、荧光粉容纳腔、石英砂容纳腔、丁二醇容纳腔、碳纳米管纤维容纳腔。本发明专利技术的物料预先配置好，而不需要用户自己动手配置物料，节省用户时间，且不容易出错。使用起来非常方便，效率高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及3D打印
，尤其涉及一种用于再生打印耗材的通用芯片。
技术介绍
3D打印技术出现在20世纪90年代中期，实际上是利用光固化和纸层叠等技术的最新快速成型装置。它与普通打印工作原理基本相同，打印机内装有液体或粉末等“打印材料”，与电脑连接后，通过电脑控制把“打印材料”一层层叠加起来，最终把计算机上的蓝图变成实物。这打印技术称为3D立体打印技术。然而，现有的3D打印通用芯片，其使用不便，使用者还需要自己去配置物料，费时费力，该问题亟待解决。
技术实现思路
本专利技术的目的在于克服上述现有技术之不足而提供一种用于再生打印耗材的通用芯片。为实现上述目的，本专利技术提供一种用于再生打印耗材的通用芯片，包括：芯片基体；所述芯片基体上设有一环槽，所述环槽与一上盖可拆卸连接；芯片基体内形成有第一空腔；空腔的底面向下凹陷形成有数个第二空腔；其中，所述第一空腔内填充有明胶；所述第二空腔分别为填充有银纤维容纳腔、棉纤维容纳腔、淀粉容纳腔、氯化钾晶体容纳腔、碳酸钙容纳腔、水杨素容纳腔、柠檬酸钠铁铵容纳腔、胆盐容纳腔、磷酸二氢钾容纳腔、丙二醇容纳腔、鼠李糖容纳腔、荧光粉容纳腔、石英砂容纳腔、丁二醇容纳腔、碳纳米管纤维容纳腔。优选的，芯片基体采用耐热材料制成；所述芯片基体的底部设有发热电阻丝、按压式开关，当按压式开关被压缩时，发热电阻丝发热。优选的，按重量份，银纤维，1至10份；棉纤维，1至3份；淀粉，1至5份；明胶，1至3份；氯化钾晶体，0.05至0.1份；碳酸钙，0.04至0.05份；水杨素，0.01至0.1份；柠檬酸钠铁铵，0.01至0.1份；胆盐，0.01至0.1份；磷酸二氢钾，0.01至0.1份；丙二醇，0.01至0.05份；鼠李糖，0.5至0.1份；荧光粉，0.1至0.5份；石英砂，0.1至0.5份；丁二醇，0.03至0.05份；所述碳纳米管纤维，0.5至1份。优选的，还包括有一底座，所述底座上设有数个用于放置芯片基体的卡位。优选的，所述上盖与芯片基体密封连接。优选的，所述第二空腔的内壁设有铁氟龙层。优选的，所述芯片基体的外表面呈亚光面。本专利技术的有益效果是：本专利技术的3D打印用通用芯片，在第一空腔用于放置粘合剂层、胶黏剂层、密封层，用以将第二空腔中的物料封闭，避免其变质或者变性，因为第二空腔中的物料接触空气(氧气等)有可能发生性质改变。然后在第二空腔中，存放其他的物料。本技术的通用芯片用于混合材质的打印或者说是符合材质，这种打印耗材是组合物，而不是简单的化合物。主要用于食品、培养基的打印，如实验室用固体培养基。在打印进行之前，将本专利技术的芯片取出，将本装置放置在高压锅中灭菌，或者将通用芯片放在底座上，用电加热的方式将明胶熔化(明胶形成一个明胶层)，若采用电加热的方式，明胶会逐渐融化，而明胶熔化后会与若干第二空腔中的其他物料混合。本专利技术的物料预先配置好，而不需要用户自己动手配置物料，节省用户时间，且不容易出错。使用起来非常方便，效率高。本专利技术的打印芯片，每一个芯片可供一次打印，傻瓜式操作。通用芯片中的熔融态物料可通过倾倒的方式注入打印机的储料装置中，或者通过供料泵将熔融态物料送入打印机的储料装置中。附图说明图1是本专利技术一实施例的整体结构示意图；图2是图1的剖面图，且图中示出了芯片基体与上盖的配合安装结构；图3是本专利技术中的底座的示意图；附图标记：芯片基体10；环槽20；上盖21；第一空腔30；第二空腔40；银纤维容纳腔401；棉纤维容纳腔402；淀粉容纳腔403；氯化钾晶体容纳腔404；碳酸钙容纳腔405；水杨素容纳腔411；柠檬酸钠铁铵容纳腔412；胆盐容纳腔413；磷酸二氢钾容纳腔414；丙二醇容纳腔415；鼠李糖容纳腔421；荧光粉容纳腔422；石英砂容纳腔423；丁二醇容纳腔424；碳纳米管纤维容纳腔425；底座50；卡位501。本专利技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。参照图1至图3，本专利技术提供一种用于再生打印耗材的通用芯片，包括芯片基体10；所述芯片基体10上设有一环槽20，所述环槽20与一上盖21可拆卸连接；芯片基体10内形成有第一空腔30；空腔的底面向下凹陷形成有数个第二空腔40；其中，所述第一空腔30内填充有明胶；所述第二空腔40分别为填充有银纤维容纳腔401、棉纤维容纳腔402、淀粉容纳腔403、氯化钾晶体容纳腔404、碳酸钙容纳腔405、水杨素容纳腔411、柠檬酸钠铁铵容纳腔412、胆盐容纳腔413、磷酸二氢钾容纳腔414、丙二醇容纳腔415、鼠李糖容纳腔421、荧光粉容纳腔422、石英砂容纳腔423、丁二醇容纳腔424、碳纳米管纤维容纳腔425。所述环槽20呈回字形。上盖21与芯片基体10卡扣连接，或者螺纹连接。所述第一空腔30的内部设有刻度线，以及最大高度警示线。各个第二空腔40形成阵列排布。本专利技术的一个实施例，芯片基体10采用耐热材料制成；所述芯片基体10的底部设有发热电阻丝、按压式开关，当按压式开关被压缩时，发热电阻丝发热。本专利技术的一个实施例，按重量份，银纤维，1至10份；棉纤维，1至3份；淀粉，1至5份；明胶，1至3份；氯化钾晶体，0.05至0.1份；碳酸钙，0.04至0.05份；水杨素，0.01至0.1份；柠檬酸钠铁铵，0.01至0.1份；胆盐，0.01至0.1份；磷酸二氢钾，0.01至0.1份；丙二醇，0.01至0.05份；鼠李糖，0.5至0.1份；荧光粉，0.1至0.5份；石英砂，0.1至0.5份；丁二醇，0.03至0.05份；所述碳纳米管纤维，0.5至1份。本专利技术的一个实施例，还包括有一底座50，所述底座50上设有数个用于放置芯片基体10的卡位501。本专利技术的一个实施例，所述上盖21与芯片基体10密封连接。本专利技术的一个实施例，所述第二空腔40的内壁设有铁氟龙层。本专利技术的一个实施例，所述芯片基体10的外表面呈亚光面。综上所述，本专利技术的3D打印用通用芯片，在第一空腔30用于放置粘合剂层、胶黏剂层、密封层，用以将第二空腔40中的物料封闭，避免其变质或者变性，因为第二空腔40中的物料接触空气(氧气等)有可能发生性质改变。然后在第二空腔40中，存放其他的物料。本技术的通用芯片用于混合材质的打印或者说是符合材质，这种打印耗材是组合物，而不是简单的化合物。主要用于食品、培养基的打印，如实验室用固体培养基。在打印进行之前，将本专利技术的芯片取出，将本装置放置在高压锅中灭菌，或者将通用芯片放在底座50上，用电加热的方式将明胶熔化(明胶形成一个明胶层)，若采用电加热的方式，明胶会逐渐融化，而明胶熔化后会与若干第二空腔40中的其他物料混合。本专利技术的物料预先配置好，而不需要用户自己动手配置物料，节省用户时间，且不容易出错。使用起来非常方便，效率高。本专利技术的打印芯片，每一个芯片可供一次打印，傻瓜式操作。通用芯片中的熔融态物料可通过倾倒的方式注入打印机的储料装置中，或者通过供料泵将熔融态物料送入打印机的储料装置中。尽管上面已经示出和描述本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于再生打印耗材的通用芯片，其特征在于，包括：芯片基体；所述芯片基体上设有一环槽，所述环槽与一上盖可拆卸连接；芯片基体内形成有第一空腔；空腔的底面向下凹陷形成有数个第二空腔；其中，所述第一空腔内填充有明胶；所述第二空腔分别为填充有银纤维容纳腔、棉纤维容纳腔、淀粉容纳腔、氯化钾晶体容纳腔、碳酸钙容纳腔、水杨素容纳腔、柠檬酸钠铁铵容纳腔、胆盐容纳腔、磷酸二氢钾容纳腔、丙二醇容纳腔、鼠李糖容纳腔、荧光粉容纳腔、石英砂容纳腔、丁二醇容纳腔、碳纳米管纤维容纳腔。

【技术特征摘要】
2016.08.31 CN 20161079628151.一种用于再生打印耗材的通用芯片，其特征在于，包括：芯片基体；所述芯片基体上设有一环槽，所述环槽与一上盖可拆卸连接；芯片基体内形成有第一空腔；空腔的底面向下凹陷形成有数个第二空腔；其中，所述第一空腔内填充有明胶；所述第二空腔分别为填充有银纤维容纳腔、棉纤维容纳腔、淀粉容纳腔、氯化钾晶体容纳腔、碳酸钙容纳腔、水杨素容纳腔、柠檬酸钠铁铵容纳腔、胆盐容纳腔、磷酸二氢钾容纳腔、丙二醇容纳腔、鼠李糖容纳腔、荧光粉容纳腔、石英砂容纳腔、丁二醇容纳腔、碳纳米管纤维容纳腔。2.根据权利要求1所述的用于再生打印耗材的通用芯片，其特征在于，芯片基体采用耐热材料制成；所述芯片基体的底部设有发热电阻丝、按压式开关，当按压式开关被压缩时，发热电阻丝发热。3.根据权利要求1所述的用于再生打印耗材的通用芯片，其特征在于，按重量份，银...

【专利技术属性】
技术研发人员：段月强，
申请(专利权)人：安徽奥斯博医疗仪器设备有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽;34