一种计算机主机的ＣＰＵ风扇风罩散热结构，其风罩结构主要是由一风罩体与风扇所组成；其特征在于：所述风罩体包括有前段的风管罩及后段的风扇罩，其中该风管罩底部的开口宽度略大于散热鳍片，所述风管罩的后方具有向后延伸的风扇罩上盖；而所述风扇罩是一后方及左右两侧向上弯折而成的开放槽体，并具有一喇叭口，该喇叭口的大小配合所述风管罩后方的形状，在所述风扇罩的背板开设有通风孔。（*该技术在2013年保护过期，可自由使用*）
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及计算机主机的散热装置领域，尤指一种CPU风扇风罩散热结构。技术背景习知的工业用伺服器所使用的CPU通常是消耗较高的电力，故该CPU所产生的热气最大，但机壳内预留所需的散热空间却是有限的，习知的散热器应用在各种计算机壳体，使用当作散热构造时较多，故在使用散热构造时，虽然有很多的不同构造安排方式，但归纳后，请参阅图1，多以采用先在热源体a上方设置有一散热器b，藉其将热源产生的热气整个传导到其上的散热器b上，然后再以机壳内设置的风扇c来将热气吹散，自机壳后方的散热孔d排出，或是以风扇直接对CPU吹气的散热方式，因为热源在短时间内大量聚集在有限散热面积的散热器上，且不断的累积，加上风扇c的所吹出的空气流动方向并非同一方向，且受到主机内部各项元件的阻挡，所以热气就很不容易一下子被驱散掉，因此散热器在散热时耗时缓慢，而无法达到高温散热的功能，并非很理想，故本专利技术人在此提供一种构造方式，针对此项缺失进行研发改良，在散热器进行散热的工作时，先将热气平均分散到CPU上方的散热鳍片上，再以风罩内的风扇以吸、抽、排的方式将热气聚集于风罩内排出机壳外的方式，而达到高温散热的效果，使计算机主机永不死机。
技术实现思路
本案专利技术人有鉴上述习知构造的缺失，爰精心研究并积个人从事该项事业的多年经验，终设计出一种崭新的“计算机主机的CPU风扇风罩散热结构”。本技术的主要目的，是要提供一种可达到高温散热效果的计算机主机的CPU风扇风罩散热结构。为达上述目的，本技术采用的技术手段是提供一种计算机主机的CPU风扇风罩散热结构，其风罩结构主要是由一风罩体与风扇所组成；其特征在于所述风罩体包括有前段的风管罩及后段的风扇罩，其中该风管罩底部的开口宽度略大于散热鳍片，所述风管罩的后方具有向后延伸的风扇罩上盖；而所述风扇罩是一后方及左右两侧向上弯折而成的开放槽体，并具有一喇叭口，该喇叭口的大小配合所述风管罩后方的形状，在所述风扇罩的背板开设有通风孔。以及所述通风孔可为复数个圆孔。所述通风孔可为复数个不规则形孔。所述风扇以叠合方式组合，将两组风扇以并排方式，装设于所述风扇罩背板的内部，并设定为向外排出。本技术的积极效果是由于本技术是由风罩体与风扇所组成，其中的风罩体包括有前段的风管罩及后段的风扇罩，将风扇装设于风扇罩内，且风管罩的宽度及高度尺寸一定配合CPU加上散热鳍片的宽度及高度尺寸，将风管罩及风扇罩相结合之后，紧密螺合于机壳背面开孔的后板上。依据上述构造，风管罩恰可包覆整个装设于CPU上方的散热鳍片，首先CPU的热气会平均分散到CPU上方的散热鳍片，而散热鳍片的热气会聚集在风管罩内，再由后方风扇罩内的风扇以吸、抽、排的方式将热气完全排出机壳外，可达到高温散热的效果，且不会在主机内形成乱流，导致整个系统不易散热，造成系统不稳定而死机的问题。附图说明图1习知工业用计算机散热结构立体图； 图2本技术风罩的立体分解图；图3本技术风罩与CPU组合的侧面剖视图；图4本技术装设于机壳内的上视图；图5本技术实施的风向示意图。件号说明1 风罩结构 2 散热鳍片3 机壳 4 电子元件10 风罩体 11 风管罩12 风扇罩 20 风扇11a 风扇罩上盖 11b、12d 螺丝孔11c、12b 固定孔 12a 喇叭口12c 通风孔具体实施方式本技术的构造、装置及其特征举一较佳的可行实施例并配合附图详细说明如下搭配图2、3、4所示，本技术的“计算机主机的CPU风扇风罩散热结构”，主要是由一风罩体10与二个风扇20所组成，其中风罩体10，由前段的风管罩11及后段的风扇罩12所组成，其中风管罩11两直立部的薄板底缘向内弯折一小段，使风管罩11底部的开口宽度略大于散热鳍片2，风管罩11的后方具有向后延伸的风扇罩上盖11a，并于风扇罩上盖11a的左右两侧具有对应于机壳3的螺丝孔11b，及复数个对应于风扇罩12的上方的固定孔11c；而风扇罩12为一后方及左右两侧向上弯折成的开放槽体，并于两侧及底部的薄板向前向内弯折成一喇叭口12a，且于喇叭口12a及上方开口的边缘具有对应风管罩11固定孔11c的固定孔12b，该喇叭口12a的大小配合风管罩11后方的形状，在风扇罩11的背板开设有通风孔12c(如圆形或是其它不规则形)，且有固定风扇20用的螺丝孔12d。风扇20，将复数个风扇20，先将二个风扇20以叠合方式组合之后，将两组风扇20以并排方式，装设于风扇罩12背板的内部，并设定为向外排出。组装时，将二风扇20固定在风扇罩12背板的内部，然后将风扇罩12与风管罩11上对应的固定孔11c、12b对合后固定，接着使用螺丝将整个风罩结构1固定在机壳3内的适当位置后，将风罩体10与机壳3接缝密合，使热气不会漏出机壳3内部。参阅图5，为本技术实施的风向示意图，将风罩结构1装设于薄型工业伺服器主机机壳3后方的适当位置，在风罩结构1的两侧设有复数个向外吹出的风扇20，可由机壳1前方的散热孔产生向内空气的流动，使内部的电子元件4的热气，藉由风向的流动将其由风罩结构1及两侧的风扇20一并带出，如此又可避免在机壳3内部产生乱流，影响散热效率。综上所述，本技术的风罩结构确实能达到高温散热的效果，而具技术的实用性与创造性；申请人爰依专利法的规定提起新型专利的申请。本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种计算机主机的CPU风扇风罩散热结构，其风罩结构主要是由一风罩体与风扇所组成；其特征在于所述风罩体包括有前段的风管罩及后段的风扇罩，其中该风管罩底部的开口宽度略大于散热鳍片，所述风管罩的后方具有向后延伸的风扇罩上盖；而所述风扇罩是一后方及左右两侧向上弯折而成的开放槽体，并具有一喇叭口，该喇叭口的大小配合所述风管罩后方的形状，在所述风扇罩的背板开设有...
【专利技术属性】
技术研发人员：洪国川，
申请(专利权)人：洪国川，
类型：实用新型
国别省市：
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