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改进的工业用电脑CPU散热结构制造技术

技术编号:2912175 阅读:258 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种改进的工业用电脑CPU散热结构,其装置于1U薄型的工业用电脑壳体内部,用以加强CPU(中央处理器)散热效果,主要由一罩体、一管体及数个散热风扇所组成;其中,电源供应器的上方加装一罩体,使该罩体与电源供应器之间形成一通风道,侧面以一管体与CPU连接,该管体可包覆整个散热鳍片而组成一体,并使散热鳍片的底面与CPU的顶面相贴合,在上述通风道的出口处装设有数个散热风扇,可快速将CPU所产生的热量快速抽出。(*该技术在2014年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种工业用电脑CPU散热结构,尤其是指这样一种改进的工业用电脑CPU散热结构,其装置于1U薄型的工业用电脑壳体内部,用以加强CPU散热效果,主要由一罩体、一管体及数个散热风扇所组成。
技术介绍
公知工业用电脑的体积较小,但CPU因反复进行运算,不但消耗大量电力,且产生大量的热量,由于在机壳内预留所需的散热空间相当有限,因此公知散热结构多采用同样的装置方式,请参阅图1,采用直接在CPU a上方设置有一散热鳍片b,藉其将热源产生的热气整个传导到其上的散热鳍片b上,然后再以机壳内或是散热鳍片上所设置的散热风扇c来将热气吹散,在将其导引至机壳后方的散热孔d排出的散热方式,因热源会在短时间内将大量的热量聚集在有限散热面积的散热鳍片b上,且不断的累积,加上散热风扇c的所吹出的空气流动方向并非同一方向,且受到主机内部各项元件的阻挡,在机壳内部形成许多聚热点,造成不易散热的缺点;或装设大量的散热风扇强制将各聚热点的热量排出机壳外,且机壳内部的电子元件温度升高,易造成电脑本身的不稳定,公知的散热结构多有上述的缺点,故有必要加以改进。本设计人有鉴上述公知构造的缺失,爰精心研究,并积个人从事该本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的工业用电脑CPU散热结构,其装置于1U薄型的工业用电脑壳体内部,主要由一罩体、一管体及散热风扇所组成;其特征在于:该罩体装设于具有盒体的电源供应器上方,该罩体与电源供应器之间构成一通风道,罩体侧面开设有一可用来装设管体与CPU间作连接的开孔,其大小配合管体的开口设置,且在开孔的下方具有一隔片,另在罩体的后方与具有开孔的另一侧,分别具有可螺固于机壳体上的固定片,上述通风道的出口处装设有可将CPU的热量抽出的散热风扇。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:洪国川
申请(专利权)人:洪国川
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

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