改进的工业用电脑CPU散热结构制造技术

一种改进的工业用电脑ＣＰＵ散热结构，其装置于１Ｕ薄型的工业用电脑壳体内部，用以加强ＣＰＵ（中央处理器）散热效果，主要由一罩体、一管体及数个散热风扇所组成；其中，电源供应器的上方加装一罩体，使该罩体与电源供应器之间形成一通风道，侧面以一管体与ＣＰＵ连接，该管体可包覆整个散热鳍片而组成一体，并使散热鳍片的底面与ＣＰＵ的顶面相贴合，在上述通风道的出口处装设有数个散热风扇，可快速将ＣＰＵ所产生的热量快速抽出。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种工业用电脑CPU散热结构，尤其是指这样一种改进的工业用电脑CPU散热结构，其装置于1U薄型的工业用电脑壳体内部，用以加强CPU散热效果，主要由一罩体、一管体及数个散热风扇所组成。
技术介绍
公知工业用电脑的体积较小，但CPU因反复进行运算，不但消耗大量电力，且产生大量的热量，由于在机壳内预留所需的散热空间相当有限，因此公知散热结构多采用同样的装置方式，请参阅图1，采用直接在CPU a上方设置有一散热鳍片b，藉其将热源产生的热气整个传导到其上的散热鳍片b上，然后再以机壳内或是散热鳍片上所设置的散热风扇c来将热气吹散，在将其导引至机壳后方的散热孔d排出的散热方式，因热源会在短时间内将大量的热量聚集在有限散热面积的散热鳍片b上，且不断的累积，加上散热风扇c的所吹出的空气流动方向并非同一方向，且受到主机内部各项元件的阻挡，在机壳内部形成许多聚热点，造成不易散热的缺点；或装设大量的散热风扇强制将各聚热点的热量排出机壳外，且机壳内部的电子元件温度升高，易造成电脑本身的不稳定，公知的散热结构多有上述的缺点，故有必要加以改进。本设计人有鉴上述公知构造的缺失，爰精心研究，并积个人从事该项事业的多年经验，终设计出一种崭新的改进的工业用电脑CPU散热结构。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题是提供一种改进的工业用电脑CPU散热结构，其可将CPU所产生的热量快速抽出机壳体。本技术的技术解决方案是一种改进的工业用电脑CPU散热结构，其装置于1U薄型的工业用电脑壳体内部，主要由一罩体、一管体及散热风扇所组成；其中该罩体装设于具有盒体的电源供应器上方，该罩体与电源供应器之间构成一通风道，罩体侧面开设有一可用来装设管体与CPU间作连接的开孔，其大小配合管体的开口，且在开孔的下方具有一隔片，另在罩体的后方与具有开孔的另一侧，分别具有可螺固于机壳体上的固定片，上述通风道的出口处装设有可将CPU的热量抽出的散热风扇。如上所述的改进的工业用电脑CPU散热结构，其中，所述电源供应器直接以所述罩体为盒体。如上所述的改进的工业用电脑CPU散热结构，其中，所述管体为一字形，大小尺寸配合散热鳍片设置，且管体两侧下缘向内弯折有折片，可与散热鳍片完全包覆组成一体。如上所述的改进的工业用电脑CPU散热结构，其中，罩体与管体间可以一软性连接管加以连接，所述软性连接管二端的开口分别固定于管体的开口与罩体侧面的开孔。本技术的特点和优点是本技术提出的工业用电脑CPU散热结构主要在电源供应器的上方加装一罩体，使该罩体与电源供应器之间形成一通风道，并在罩体侧面开有一开孔，其大小配合管体的开口，开孔处对应设有一管体，该管体的外观为一字形，大小尺寸配合散热鳍片，其两侧下缘向内弯折有折片，可直接将散热鳍片完全包覆在管体组成一体而形成一通风道，并在通风道的出口处装设有数个散热风扇。依据上述构造，罩体固定于电源供应器的上方，由于在罩体内部电源供应器的外盒会形成阻隔，会在罩体的内部形成一与CPU连接的通风道，而在通风道的出口处装设有数个散热风扇，不但可一次将CPU所产生的大量热量以抽风机的方式自通风道出口抽出机壳，且可避免电脑长时间使用时，因其中的一散热风扇损坏，造成热量无法及时抽出，而受到其它电脑元件的阻挡形成聚热点，影响整体的效能。附图说明图1为公知的立体结构图。图2为本技术的立体分解图。图3为本技术的立体组合图。图4为本技术使用时内部风向示意图。图5为本技术的另一实施例的立体结构图。图6为本技术的另一实施例的实施示意图。图7A为本技术以软性连接管连接时的实施示意图(一)。图7B为本技术以软性连接管连接时的实施示意图(二)。附图标号说明2、电源供应器3、CPU 4、散热鳍片 5、机壳体6、通风道10、罩体20、散热风扇11、开孔12、管体 12a、折片 13、隔片14、固定片15、软性连接管 10a、盒体具体实施方式为了进一步了解本技术的构造、装置及其特征，现举一具体实施例并配合附图详细说明如下请搭配图2、3、4所示，本技术的改进的工业用电脑CPU散热结构，其主要构造是由一罩体10及数个散热风扇20所组成；其中罩体10，其装设于具有盒体的电源供应器2的上方，使该罩体10与电源供应器2之间形成一通风道6，且在罩体10侧面开有一开孔11，在开孔处对应设有一管体12，可用来与CPU(中央处理器)3间作连接，开孔11的大小配合管体12的开口，且在开孔11的下方具有一隔片13，可避免抽出热量时，散热鳍片4的热量由此处散出，另在罩体10的后方与具有开孔11的另一侧，分别具有可螺固于机壳体上的固定片14；该管体12的外观为一字形，大小尺寸配合散热鳍片4，且管体12两侧下缘向内弯折有折片12a，可直接将散热鳍片4完全包覆在管体12的内部并固定；散热风扇20，其装设于罩体10后方的开口，其设定由内向外吹出，与罩体10搭配后形成一有如抽风机的型式。请参阅图4，为本技术使用时内部风向示意图，罩体10固定于机壳体5的适当位置，由于在罩体10内部电源供应器2的外盒会形成阻隔，会在罩体10的内部形成一与CPU3连接的通风道6，后以通风道出口处装设的散热风扇20，快速将CPU3所产生的热量以抽风机的方式自通风道出口抽出机壳内，避免热量再度进入机壳体5内，而受到其它电脑元件的阻挡形成聚热点，影响整体的效能。请参阅图5、6，为本技术的另一实施例，可将罩体10作成电源供应器2的盒体10a，在电源供应器盒体10a侧面开设一开孔，可对应装设一管体12，且该管体12可包覆整个散热鳍片4，可连同散热鳍片4固定于CPU3上方而成一体，并使散热鳍片4的底面贴合于CPU3的顶面，于电源供应器2盒体10a后方的出口处，设置复数个散热风扇20；将电源供应器2的盒体10a固定于机壳体5的适当位置时，会在盒体10a的内部形成一与CPU3连接的通风道，后以盒体10a后方装设的散热风扇20，快速将CPU3所产生的热量以抽风机的方式自通风道出口抽出机壳，达到避免热量再度进入机壳体5，而受到其它电脑元件的阻挡形成聚热点，影响整体的效能。请参阅图7A、7B，为本技术加上一软性的连接管15，适合使用在当CPU3位置与罩体10侧面的开孔11无法成同一直线的时候，其管体12包覆整个散热鳍片4后，将软性连接管15二端的开口分别固定于管体12的开口与罩体10侧面的开孔11，同样达到快速散热的功能，且可节省重新制作罩体10的成本。综上所述，本技术改进的工业用电脑CPU散热结构，具有加设于电源供应器上方的罩体，使该罩体与电源供应器之间形成一通风道，确实能达到快速将热量抽出机壳的功效。虽然本技术已以具体实施例揭示，但其并非用以限定本技术，任何本领域的技术人员，在不脱离本技术的构思和范围的前提下所作出的等同组件的置换，或依本技术专利保护范围所作的等同变化与修饰，皆应仍属本专利涵盖之范畴。权利要求1.一种改进的工业用电脑CPU散热结构，其装置于1U薄型的工业用电脑壳体内部，主要由一罩体、一管体及散热风扇所组成；其特征在于该罩体装设于具有盒体的电源供应器上方，该罩体与电源供应器之间构成一通风道，罩体侧面开设有一可用来装设管体与CPU间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改进的工业用电脑ＣＰＵ散热结构，其装置于１Ｕ薄型的工业用电脑壳体内部，主要由一罩体、一管体及散热风扇所组成；其特征在于：该罩体装设于具有盒体的电源供应器上方，该罩体与电源供应器之间构成一通风道，罩体侧面开设有一可用来装设管体与ＣＰＵ间作连接的开孔，其大小配合管体的开口设置，且在开孔的下方具有一隔片，另在罩体的后方与具有开孔的另一侧，分别具有可螺固于机壳体上的固定片，上述通风道的出口处装设有可将ＣＰＵ的热量抽出的散热风扇。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：洪国川，
申请(专利权)人：洪国川，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]