一种计算机CPU散热器制造技术

本实用新型专利技术提供一种计算机CPU散热器，包括：第一底座，其上部设置有第一散热部，第一散热部内设置多个平行的第一散热片；第二底座，其设置于第一底座的一侧，其上表面涂有导热硅脂，其上部中间位置设置有电子元器件组装区，其内嵌有一冷却盘管；风扇，设置于第一底座的另一侧，其通风口与第一散热部的第一散热片形成有散热风道；第一水箱，设置于风扇的一端，其内设置有循环水泵，循环水泵的出水口与冷却盘管的一端相连；第二水箱，设置于风扇的另一端，其出水口与冷却盘管的另一端相连。本实用新型专利技术采用水冷与风冷同时散热，散热性能高，并且结构简单。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于计算机设备领域，尤其是涉及一种计算机CPU散热器。
技术介绍
计算机(computer)俗称电脑，是一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机。可分为超级计算机、工业控制计算机、网络计算机、个人计算机、嵌入式计算机五类，较先进的计算机有生物计算机、光子计算机、量子计算机等。计算机系统里有较多发热元件，散热器用于为发热元件散热。目前的计算机系统设计都被要求体积小，所以往往造成在有限的空间中要摆入许多零元件，相对地也经常造成高发热量关键零件的流场被其它零元件阻隔，产生不易散热之问题。
技术实现思路
本技术要解决的问题是提供一种计算机CPU散热器，该散热器采用水冷与风冷同时散热，散热性能高，结构简单。为解决上述技术问题，本技术采用的技术方案是：一种计算机CPU散热器，包括：第一底座，其上部设置有第一散热部，所述第一散热部内设置多个平行的第一散热片；第二底座，其设置于所述第一底座的一侧，其上表面涂有导热硅脂，其上部中间位置设置有电子元器件组装区，其内嵌有一冷却盘管；风扇，设置于所述第一底座的另一侧，其通风口与所述第一散热片形成有散热风道；第一水箱，设置于所述风扇的一端，其内设置有循环水泵，所述循环水泵的出水口与所述冷却盘管的一端相连；第二水箱，设置于所述风扇的另一端，其出水口与所述冷却盘管的另一端相连。于本技术的一实施方式中，所述计算机CPU散热器还包括第二散热部，所述第二散热部包括分别设置于所述电子元器件组装区两端的第二散热片，所述第二散热片与所述第一散热片平行设置，且所述第二散热片的长度大于所述第一散热片的长度。于本技术的一实施方式中，所述计算机CPU散热器还包括第三散热部，所述第三散热部设置于所述电子元器件组装区相对所述第一散热片的另一侧，所述第三散热部设置有多个第三散热片，所述第三散热片与所述第一散热片呈平行设置。于本技术的一实施方式中，所述第一散热片、所述第三散热片上均设有加强筋，所述第一散热片上的加强筋呈平行分布，所述第三散热片上的加强筋呈平行分布。于本技术的一实施方式中，所述电子元器件组装区四角处分别设置有安装杆，一所述安装杆的内壁上设有温度传感器和控制器，所述温度传感器的信号输出端与所述控制器的信号输入端连接。于本技术的一实施方式中，所述冷却盘管上安装有电磁阀，所述控制器的控制信号输出端与所述电磁阀的控制信号输入端连接。于本技术的一实施方式中，所述的温度传感器为贴片式传感器。于本技术的一实施方式中，所述第一底座、所述第二底座、所述第一散热部、所述第二散热部、所述第三散热部和所述加强筋呈一体成型结构。综上所述，本技术提供一种计算机CPU散热器，本技术的有益效果：采用水冷与风冷同时散热，散热性能高，结构简单；当第二底座与电子元器件安装固定时，通过导热硅脂，电子元器件上发出的热量能更有效的传导到散热片上，当温度低于设定值，控制器采取风冷对电子元器件进行散热，当温度高于设定值后，控制器会采取水冷、风冷两种方式对电子元器件进行散热。附图说明图1是本技术于一实施例中计算机CPU散热器的结构示意图；图中：1 第一底座2 第二底座3 电子元器件组装区4 风扇5 第一水箱6 循环水泵7 第二水箱8 冷却盘管9 第一散热部10 第二散热部11 第三散热部12 加强筋。具体实施方式本技术提供一种计算机CPU散热器，包括：第一底座、第二底座、风扇、第一水箱和第二水箱，第一底座上部设置有第一散热部，第一散热部内设置多个平行的第一散热片；第二底座设置于第一底座的一侧，第二底座上表面涂有导热硅脂，第二底座上部中间位置设置有电子元器件组装区，第二底座内嵌有一冷却盘管；风扇设置于第一底座的另一侧，风扇的通风口与第一散热部的第一散热片形成有散热风道；第一水箱设置于风扇的一端，第一水箱内设置有循环水泵，循环水泵的出水口与冷却盘管的一端相连；第二水箱设置于风扇的另一端，第二水箱的出水口与冷却盘管的另一端相连。本技术采用水冷与风冷同时散热，散热性能高，结构简单；当安装第二底座与电子元器件安装固定时，通过导热硅脂，电子元器件上发出的热量能更有效的传导到散热片上，当温度低于设定值，控制器采取风冷对电子元器件进行散热，当温度高于设定值后，控制器会采取水冷、风冷两种方式对电子元器件进行散热。以下由特定的具体实施例说明本技术的实施方式，熟悉此技术的人士可由本说明书所揭露的内容轻易地了解本技术的其他优点及功效。实施例1参阅图1，图1显示为实施例中计算机CPU散热器的结构示意图，如图所示，计算机CPU散热器，包括：第一底座1、第二底座2、风扇4、第二散热部10和第三散热部11，第一底座1上部设置有第一散热部9，第一散热部9内设置多个平行的第一散热片；第二底座2设置于第一底座1的一侧，第二底座2上表面涂有导热硅脂，第二底座2上部中间位置设置空隙，用作电子元器件组装区3，第二底座1内嵌有一冷却盘管8；风扇4设置于第一底座1的另一侧，风扇4的通风口与第一散热部9的多个第一散热片形成散热风道，散热风道对准入风方向，电子元器件组装区3位于第一散热片形成的散热风道的出风口处，并且第一散热部9的高度高于电子元器件的高度，使整个散热器气流不被阻挡。第二散热部10包括分别设置于电子元器件组装区3两端的第二散热片，第二散热片与第一散热片平行设置，且第二散热片的长度大于第一散热片的长度。第三散热部11设置于电子元器件组装区3相对第一散热片的另一侧，第三散热部11设置有多个第三散热片，第三散热片与第一散热片呈平行分布，第三散热片之间也形成多个散热风道，有利于散热器气流的排出。第一散热片、第三散热片上均设有加强筋12，第一散热片上的加强筋呈平行分布，第三散热片上的加强筋呈平行分布，散热片上设置的加强筋进一步加强了散热器的结构强度。散热器本体由铝合金制成，铝合金密度低，质轻且结构强度高，塑性好，方便加工成型，当然散热器本体也可以由黄铜或者青铜等等金属材料制成。计算机CPU散热器还包括水冷散热结构，水冷散热结构包括第一水箱5、第二水箱7、循环水泵6和冷却盘管8，第一水箱5设置于风扇4的一端，第一水箱5内设置有循环水泵6，冷却盘管8内嵌于第二底座1内，循环水泵6的出水口与冷却盘管8的一端相连；第二水箱7设置于风扇4的另一端，第二水箱7的出水口与冷却盘管8的另一端相连。计算机CPU散热器采用水冷与风冷同时散热，散热性能高。实施例2计算机CPU散热器，包括：第一底座1、第二底座2、风扇4、第二散热部10和第三散热部11，第一底座1上部设置有第一散热部9，第一散热部9内设置多个平行的第一散热片；第二底座2设置于第一底座1的一侧，第二底座2上表面涂有导热硅脂，第二底座2上部中间位置设置空隙，用作电子元器件组装区3，第二底座1内嵌有一冷却盘管8；风扇4设置于第一底座1的另一侧，风扇4的通风口与第一散热部9的多个第一散热片形成散热风道，散热风道对准入风方向，电子元器件组装区3位于第一散热片形成本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种计算机CPU散热器，其特征在于，包括：第一底座，其上部设置有第一散热部，所述第一散热部内设置多个平行的第一散热片；第二底座，其设置于所述第一底座的一侧，其上表面涂有导热硅脂，其上部中间位置设置有电子元器件组装区，其内嵌有一冷却盘管；风扇，设置于所述第一底座的另一侧，其通风口与所述第一散热片形成有散热风道；第一水箱，设置于所述风扇的一端，其内设置有循环水泵，所述循环水泵的出水口与所述冷却盘管的一端相连；第二水箱，设置于所述风扇的另一端，其出水口与所述冷却盘管的另一端相连。

【技术特征摘要】
1.一种计算机CPU散热器，其特征在于，包括：第一底座，其上部设置有第一散热部，所述第一散热部内设置多个平行的第一散热片；第二底座，其设置于所述第一底座的一侧，其上表面涂有导热硅脂，其上部中间位置设置有电子元器件组装区，其内嵌有一冷却盘管；风扇，设置于所述第一底座的另一侧，其通风口与所述第一散热片形成有散热风道；第一水箱，设置于所述风扇的一端，其内设置有循环水泵，所述循环水泵的出水口与所述冷却盘管的一端相连；第二水箱，设置于所述风扇的另一端，其出水口与所述冷却盘管的另一端相连。2.根据权利要求1所述的计算机CPU散热器，其特征在于：所述计算机CPU散热器还包括第二散热部，所述第二散热部包括分别设置于所述电子元器件组装区两端的第二散热片，所述第二散热片与所述第一散热片平行设置，且所述第二散热片的长度大于所述第一散热片的长度。3.根据权利要求2所述的计算机CPU散热器，其特征在于：所述计算机CPU散热器还包括第三散热部，所述第三散热部设置于所述电子元器件组装区相对...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄复贤，
申请(专利权)人：黄复贤，
类型：新型
国别省市：山东;37