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本实用新型是一种封装切单的辨识点电镀线的结构，是在每二相邻球栅阵列芯片间设有一切割道，并于该切割道边缘交接处设有焊锡遮膜开窗；于每一芯片的该开窗区内设有一定位标记，且相当接近该切割道，该定位标记并设有一电镀线，其是自该定位标记拉出该开窗区外...
该专利属于立卫科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过立卫科技股份有限公司授权不得商用。

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