具有低量废留树脂的半导体器件树脂密封模具组制造技术

一种用于将包装体模封成型的模具组，该包装体包括一引线架（２２）和一装在引线架（２２）上的一半导体芯片（２１），并且引线架（２２）上有一孔。该模具组包括一上模（６）和一下模（７），而夹在上模（６）和下模（７）之间是一包装体。该下模包括一过道区（５），一与过道区（５）相连、并从过道区（５）底部突起的台面区（８），一与台面区（８）相连的下凹区，以及一位于台面区（８）和下凹区之间的下门孔（２ａ）。上模（６）包括一处在对应于台面区（８）位置的树脂池区（４）、并使引线架（２２）的孔（２３）处在树脂池区（４）和台面区（８）之间，一与树脂池区（４）相连的上凹区、并使上凹区和下凹区共同组成空腔区（３）用以将包装体模封成型，和一处在树脂池区（４）和上凹区之间的上门孔（２６）。（*该技术在2016年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及适用于半导体器件的模具组，尤其涉及适用于树脂密封型的半导体器件的模具组，在其主体结构中半导体芯片安装并连接在一个引线架上。近年来，要求将树脂密封型半导体器件做成薄型封装，以便能以高密度安装在印刷电路板上。然而，做成薄型包装半导体器件都存在一系列的问题。例如，在制作薄型包装半导体器件所采用的模具中，因为将熔融树脂注入内置半导体芯片的内腔所通过的门孔是处在下模的侧边，(如日本特许公开，平成-4-180664)，所以，半导体芯片将因熔融树脂的注入压力而向上浮动。由此而使密封在树脂中的半导体芯片呈倾斜状态甚至使包括半导体芯片的主体结构暴露于包装之外。即使不出现暴露现象，但也会导致内部引线的弯曲以致发生短路。为了解决上述问题，曾提出过很多建议，附图说明图1是主体结构在用常规模具组注模以后的一幅由一个引线架22和一片半导体芯片组成的主体结构顶视图。图2是剖面图，表示主体结构夹在模具组的上模12和下模13中的状态。主体结构是处在上模12和下模13之间所形成的空腔11之中。该模具组公开在日本特许公开平成2-9142中。如图2所示，模具组的上模12中设有一树脂池15，还有门孔13b本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于模封由引线架（２２）和装在所述引线架（２２）上的半导体芯片（２１）所组成的包装体的模具组，所述引线架（２２）上有孔（２３），所述模具组包含有一上模（６）和一下模（７），包装体被夹持于其中，所述模具组的特征在于： 所述的下模（７）包含有： －过道区（５）； －台面区（８）、该台面区（８）与所述的过道区（５）相连，并突起于所述过道区（５）的底面之上； －下凹区，该下凹区与所述台面区（８）相连； －下门孔（２ａ）、该下门孔（２ａ）位于所述台面区（８）和所述下凹区之间；和 所述的上模（６）包含有： 一树脂池区（４）、该池区（４）处在对应于所述台面区（８...

【技术特征摘要】
JP 1995-12-15 326970/951.一种用于模封由引线架(22)和装在所述引线架(22)上的半导体芯片(21)所组成的包装体的模具组，所述引线架(22)上有孔(23)，所述模具组包含有一上模(6)和一下模(7)，包装体被夹持于其中，所述模具组的特征在于所述的下模(7)包含有一过道区(5)；一台面区(8)、该台面区(8)与所述的过道区(5)相连，并突起于所述过道区(5)的底面之上；一下凹区，该下凹区与所述台面区(8)相连；一下门孔(2a)、该下门孔(2a)位于所述台面区(8)和所述下凹区之间；和所述的上模(6)包含有一树脂池区(4)、该池区(4)处在对应于所述台面区(8)的位置，使所述引线架(22)上的所述孔(23)处在所述树脂池区(4)和所述台面区(8)之间；一与所述树脂池区(4)相连的上凹区，使所述上凹区与所述下凹区共同组成空腔区(3)用以模封所述包装体；和一位于所述树脂池区(4)和所述上凹区之间的上门孔(2b)。2.一种如权利要求1所述的模具组，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：吾妻浩介，
申请(专利权)人：日本电气株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]