【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种环氧树脂组合物，特别是ー种绿色环保大功率封装用环氧树脂组合物。
技术介绍
2003年2月，欧盟公布的WEEE和RoHS两个法令中规定在废弃的电气或电子器材中，将限期使用六种有害材料，日本推行更为严格的SONY标准，同时我国信息产业部也颁布了《电子信息产品污染控制管理办法》，电子产品的绿色环保要求已经成为ー种不可逆转 的趋势，随着人们环保意识的提高，电子垃圾也开始引起了重视，作为电子封装材料的环氧模塑料环保化成为不可逆转的趋势。由于环氧模塑料含有环氧树脂等有机高分子化合物，这些化合物容易燃烧，所以不加阻燃剂的环氧模塑料是易燃烧的。普通的环氧模塑料是采用加入卤素和锑来使环氧模塑料达到燃烧V-O级别。但是卤素类阻燃剂在燃烧的过程中会产生有毒有害的气体，对人体和环境均不利。此外，大功率器件封装对材料的散热性能要求较高，现有的技术主要是通过加入高导热的无机填料到环氧树脂组合物当中，可以赋予组合物良好的导热性能(例如，參照特开平6-200124号公报)。但是高导热的材料填充量过高，将会造成流动性降低等各种问题，会导致后续的封装成型过程中出现填充不全和操作性不好等问题。在公开的技术当中，采用硅烷偶联剂对无机填料进行表面处理而增加无机填料的含量(例如，參照特开平8-20673号公报)，可以保持成型时的低粘度和高流动性。然而，该方法中使用的传统硅烷偶联剂分子量较小，与无机填料之间的结合力较差，起不到一定的增韧效果，从而使得环氧树脂组合物熔融粘度还不够小，因此需要进ー步改进技木。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是针对现有技术的不足，提出了ー种具有适合...
【技术保护点】
一种绿色环保大功率封装用环氧树脂组合物，其特征在于：它包括如下重量份的组分：环氧树脂？（A）？？？？？？？？？？？？？？？？？？？5～15份酚醛树脂？？？(B)？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？5～10份无机填料？？？(C)？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？60～85份高导热填料（D）？？？？？？？？？？？？？？？？？？？5～15份固化促进剂？(E)？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？0.5～2.5份硅烷偶联剂？(F)？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？0.5～4.5份硅酮？？？？(G)？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？0.1~1份脱模剂？？？(H)？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？0.1~1份着色剂？？？(I)？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？0.5～4.5份？？？？阻燃剂？？？(J)？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？0.1~1份所述的硅酮在分子结构中含有环氧基团，PH值为4~7，分子量在5000~10000，并具有如下通式（1）？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？？...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：张德伟，单玉来，孙波，周佃香，王松松，
申请(专利权)人：江苏中鹏新材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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