【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及印制电路板领域，尤其涉及一种环氧树脂组合物以及使用其制作的半固化片与覆铜箔层压板。
技术介绍
随着电子产品信息处理的高速化和多功能化，应用频率不断提高，3-6GHZ将成为主流，除了保持对层压板材料的耐热性有更高的要求外，对其介电常数和介质损耗值要求会越来越低。现有的传统环氧玻璃纤维布层压板(FR-4)很难满足电子产品的高频及高速发展的使用需求，同时基板材料不再是扮演传统意义下的机械支撑角色，而将与电子组件一起成为印制电路板(PCB)和终端厂商设计者提升产品性能的一个重要途径。因为高介电常数(DK)会使信号传递速率变慢，高介质损耗值(Df)会使信号部分转化为热能损耗在基 板材料中，因而降低介电常数/介质损耗值已成为基板业者的追逐热点。传统的环氧玻璃纤维布层压板材料多采用双氰胺作为固化剂，这种固化剂由于具有三级反应胺，具有良好工艺操作性，但是由于其碳-氮键较弱，在高温下容易裂解，导致固化物的耐热分解温度较低，无法适应无铅工艺的耐热要求。在此背景下，随着2006年无铅工艺的大范围实施，行业内开始采用酚醛树脂作为环氧树脂固化剂，酚醛树脂具有高密度的苯环耐热结构，所以环氧树脂固化后的体系的耐热性非常优异，但是同时出现固化产物的介电性能被恶化的趋势。日本专利特开2002-012650，2003-082063提出了合成一系列含有苯环、萘环或联苯结构的活性酯固化剂作为环氧树脂的固化剂，如IAAN，IABN, TriABN和TAAN，得到的固化产物和传统的酚醛树脂相比，可以明显的降低其介电常数和介质损耗值。日本专利特开2003-252958提出了采用联苯型环...
【技术保护点】
一种环氧树脂组合物，其特征在于，包含组分如下：分子链中含有3个或3个以上环氧基、且含有氮元素的环氧树脂，磷酸酯盐化合物及活性酯固化剂；所述分子链中含有3个或3个以上环氧基、且含有氮元素的环氧树脂的用量为100重量份，所述磷酸酯盐化合物的用量为5？50重量份，所述活性酯固化剂的用量当量比，以环氧当量与活性酯当量比计算，为0.85？1.2。
【技术特征摘要】
1.一种环氧树脂组合物，其特征在于，包含组分如下分子链中含有3个或3个以上环氧基、且含有氮元素的环氧树脂，磷酸酯盐化合物及活性酷固化剂；所述分子链中含有3个或3个以上环氧基、且含有氮元素的环氧树脂的用量为100重量份，所述磷酸酯盐化合物的用量为5-50重量份，所述活性酷固化剂的用量当量比，以环氧当量与活性酷当量比计算，为 O. 85-1. 2。2.如权利要求I所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述分子链中含有3个或3个以上环氧基、且含有氮元素的环氧树脂为具有下述结构式的环氧树脂中的至少ー种 式I3.如权利要求I所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述磷酸酯盐化合物为ー种金属离子取代磷酸酯盐，其具有下述结构式4.如权利要求I所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述活性酷固化剂是由ー种通过脂肪环烃结构连接的酚类化合物、ニ官能度羧酸芳香族化合物或酸性南化物及一种单羟基化合物反应而制得。5.如权利要求4所述的环氧树脂组合物，其特征在于，所述ニ官能度羧酸芳香族化合物或酸性卤化物用量为lmol，该种通过脂肪环烃结构连接的酚类化合物用量为O.05 O. 75mol，该种单羟基化合物用量为O. 25 O. 95m...
【专利技术属性】
技术研发人员：曾宪平，任娜娜，
申请(专利权)人：广东生益科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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