一种增韧环氧树脂组合物及其应用制造技术

本发明专利技术公开了一种增韧环氧树脂组合物及其应用。树脂组合物包括)阻燃类环氧树脂、异氰酸酯改性增韧环氧树脂、固化剂、促进剂、填料及溶剂所构成。本发明专利技术由于具有异氰酸酯结构的大分子，具有优异的增韧效果及强的黏结特性，又保留了异氰酸酯结构的高耐热性，在保证产品阻燃性、耐热性(玻璃化转变温度变化在5℃内)的基础上，具有增加韧性，提高黏结性，改善操作性及砖孔等优点，还可改良操作性，并具有高耐热性，广泛应用于高性能的电子材料，尤其适用于制备高性能电路板使用的积层板。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及环氧树脂组合物领域，特别是一种可用于印刷电路覆铜板的增韧环氧树脂组合物及其制备方法。
技术介绍
随着电子产品小型化、多功能化，使得印制电路板朝精细、薄型、多层化方向发展，由于生产与使用工艺日趋复杂，对基板材料的性能提出了更高的要求，在PCB制作上，板材(如多层板)要经受层压、热熔或热风整平等多次加工，而板材应用上，SMT的双面贴装的多次焊接以及使用过程受热等，均需板材能承受较高的温度，特别是BGA、CSP、MCM等半导体安装基板及高多层板，为提高其与互连与安装可靠性，更要求板材具备较高玻璃化转变温度、热态机械强度与低热膨胀率。由于环保的需要，2006年7月I日，欧盟ROHS和WEEE两指令正式实施，标志着全球电子行业将进入无铅焊接时代，由于无铅焊接温度的提高，对印制电路覆铜板的耐热性和热稳定性提出了更高的要求。企业为了生存和发展，抓紧时间开发符合无铅化要求的耐热阻燃覆铜板。提高热固性树脂耐热性能的根本方法是改变树脂分子结构与交联结构，另外，聚合物主链的刚性强度、固化温度、增塑剂添加及高分子链侧基的位阻效应等影响也很大。引入可参与聚合的极性基团和位阻较大的基团，提高固化本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种增韧环氧树脂组合物，其特征在于：按重量百分比计算包括：(A)70～95％的阻燃类环氧树脂，(B)5～30％异氰酸酯改性增韧树脂，(C)余量为固化剂、促进剂、填料及溶剂的混合。

【技术特征摘要】
1.一种增韧环氧树脂组合物，其特征在于按重量百分比计算包括(A)70 95%的阻燃类环氧树脂，(B) 5 30%异氰酸酯改性增韧树脂，(C)余量为固化剂、促进剂、填料及溶剂的混合。2.根据权利要求I所述的增韧环氧树脂组合物，其特征在于所述的阻燃类环氧树脂选自溴系环氧树脂、磷系环氧树脂中一种或混合。3.根据权利要求2所述的增韧环氧树脂组合物，其特征在于所述的溴系环氧树脂选自高溴环氧树脂或多官能及异氰酸酯改性的低溴环氧树脂；磷系环氧树脂选自BPA型含磷环氧树脂、BPF型含磷环氧树脂、BPA型酚醛环氧改性含磷树脂、线性酚醛环氧改性含磷树脂或邻甲酚醛环氧改性含磷树脂。4.根据权利要求I所述的增韧环氧树脂组合物，其特征在于所述的异氰酸酯改性增韧树脂，由5 15wt%的异氰酸酯、60 85wt%的环氧树脂及10 25wt%的扩链剂反应制得，其环氧当量为400-900g/eq，分子量Mw为4000-15000。5.根据权利要求4所述的增韧环氧树脂组合物，其特征在于所述的异氰酸酯选自TDI、MDI、聚合MDI中的一种或两种的混合物；环氧树脂选自BPA型环氧树脂、BPF型环氧树脂、邻甲酚甲醛环氧树脂、苯酚甲醛环氧树脂或四溴双酚A型环氧树脂；扩链剂选自BPA、BPF、TBBA或反应型含磷树脂。6.根据权利要求4所述的增韧环氧树脂组合物，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴永光，林仁宗，
申请(专利权)人：宏昌电子材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：