用于收发器封装的互连图案制造技术

在一个实施方式中，信号触点和接地触点位于沿互连封装诸如BGA封装的至少一个边缘的至少两个平行的直线行中。在一行中，多个接地触点中的每个位于两对用于接收差分信号的触点之间。在第二行中，多个接地触点中的每个位于两对用于发送差分信号的触点之间，第二行中的接地触点相对于第一行中的接地触点偏移一列（或一个触点）。结果，信号对与接地触点之比为2:2。还可使用附加的成对的行。在其它实施方式中，信号触点和接地触点位于沿封装的至少一个边缘的三个平行的直线行中。在第一行中，接地触点与用于接收差分信号的触点交替，在第二行中，接地触点与用于发送差分信号的触点交替。第三行触点位于第一行与第二行之间，并包含与用于发送差分信号的触点交替的用于接收差分信号的触点。第二行中的接地触点相对于第一行中的接地触点偏移一列（或一个触点）。在第二实施方式中，第三行中的接收触点与第一行中的接收触点位于相同的列；第三行中的发送触点与第二行中的发送触点位于相同的列。在第三实施方式中，第三行中的触点相对于第一或第二行中的相应触点偏移一列。每对用于接收差分信号的触点由第一行中的触点和第三行中的相邻触点形成；以及每对用于发送差分信号的触点由第二行中的触点和第三行中的相邻触点形成。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于收发器封装的互连图案
技术介绍
本申请涉及封装设计，更具体地涉及用于高性能装置诸如高速差分信号收发器对和存储器接口的电互连的图案。如本领域所公知的，这种接口通常使用球栅阵列(BGA)或针栅阵列(PGA)实现。BGA是位于封装表面上的焊球或焊料块的面阵列。PGA是位于封装表面之下的插针的面阵列。BGA或PGA被用于将封装连接至下一级封装。请参见R. R. Tummala的“Fundamentals of Microsystems Packaging (微型系统.封装基石出)，，中的第 67 页、第 68页、279-281页、680-682页、第925页(McGraw-Hill，2001)，其全部内容通过引用并入本文。为了方便起见，在下文中术语“触点(contact) ”或“互连(interconnect) ”用于指焊球、焊料块和互连的插针以及类似的连接件。在设计高速差分信号接口时，重要的是实现标准差分阻抗以及高速差分信号互连之间的良好隔离。实际上是使用尽可能多的接地触点来包围每对高速差分信号触点。然 而，这导致使用大量的接地触点，其结果是诸如需要大量接地触点与大量I/o触点之间的平衡、接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋晓红，史宏，
申请(专利权)人：阿尔特拉公司，
类型：
国别省市：