在一个实施方式中，信号触点和接地触点位于沿互连封装诸如BGA封装的至少一个边缘的至少两个平行的直线行中。在一行中，多个接地触点中的每个位于两对用于接收差分信号的触点之间。在第二行中，多个接地触点中的每个位于两对用于发送差分信号的触点之间，第二行中的接地触点相对于第一行中的接地触点偏移一列（或一个触点）。结果，信号对与接地触点之比为2:2。还可使用附加的成对的行。在其它实施方式中，信号触点和接地触点位于沿封装的至少一个边缘的三个平行的直线行中。在第一行中，接地触点与用于接收差分信号的触点交替，在第二行中，接地触点与用于发送差分信号的触点交替。第三行触点位于第一行与第二行之间，并包含与用于发送差分信号的触点交替的用于接收差分信号的触点。第二行中的接地触点相对于第一行中的接地触点偏移一列（或一个触点）。在第二实施方式中，第三行中的接收触点与第一行中的接收触点位于相同的列；第三行中的发送触点与第二行中的发送触点位于相同的列。在第三实施方式中，第三行中的触点相对于第一或第二行中的相应触点偏移一列。每对用于接收差分信号的触点由第一行中的触点和第三行中的相邻触点形成；以及每对用于发送差分信号的触点由第二行中的触点和第三行中的相邻触点形成。
【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】用于收发器封装的互连图案
技术介绍
本申请涉及封装设计，更具体地涉及用于高性能装置诸如高速差分信号收发器对和存储器接口的电互连的图案。如本领域所公知的，这种接口通常使用球栅阵列(BGA)或针栅阵列(PGA)实现。BGA是位于封装表面上的焊球或焊料块的面阵列。PGA是位于封装表面之下的插针的面阵列。BGA或PGA被用于将封装连接至下一级封装。请参见R. R. Tummala的“Fundamentals of Microsystems Packaging (微型系统.封装基石出)，，中的第 67 页、第 68页、279-281页、680-682页、第925页(McGraw-Hill，2001)，其全部内容通过引用并入本文。为了方便起见，在下文中术语“触点(contact) ”或“互连(interconnect) ”用于指焊球、焊料块和互连的插针以及类似的连接件。在设计高速差分信号接口时，重要的是实现标准差分阻抗以及高速差分信号互连之间的良好隔离。实际上是使用尽可能多的接地触点来包围每对高速差分信号触点。然 而，这导致使用大量的接地触点，其结果是诸如需要大量接地触点与大量I/o触点之间的平衡、接地触点数量与性能之间的平衡，和/或增大互连封装的尺寸。图IA和图IB描绘了两个互连布置，其中每对差分信号被接地触点包围。如图IA所示，触点的直线阵列100包括沿互连封装的边缘110延伸的接地触点102、差分信号接收触点对104和差分信号发送触点对106。显而易见地，每对差分触点104或106被十个接地触点102包围。图IA中所示的图案是重复的图案，该重复的图案通过将矩形框108所限定的十二个触点的图案步进重复而形成。显而易见地，该矩形框包含两对信号触点104、106以及八个接地触点，从而信号与接地之比为2:8。如图IB所示,触点的直线阵列120包括沿BGA封装的边缘130延伸的接地触点122、差分信号接收触点对124和差分信号发送触点对126。显而易见地，每对差分触点124或126被六个接地触点122包围。图IB所示的图案是重复的图案，该重复的图案通过将矩形框128所限定的八个触点的图案步进重复而形成。显而易见地，该矩形框包含两对信号触点124、126以及四个接地触点122，从而信号与接地之比为2:4。在对差分阻抗或耦合系数的影响非常小的情况下，接地触点的数量减少了 50%。进一步努力减少接地触点的数量没有那么成功。图IC描绘了一种这样的努力，其中触点的直线阵列140包括沿互连封装的边缘150延伸的接地触点142、差分信号接收触点对144和差分信号发送触点对146。图IC所示的图案是重复的图案，该重复的图案通过将平行四边形148所限定的十二个触点的图案步进重复而形成。显而易见地，该平行四边形包含四对信号触点144、146以及四个接地触点，从而信号与接地之比为2:2。在一些实现方案中，为了改善对信号发送触点146的使用，在紧邻边缘150的行中不存在两个接地触点。尽管图IC的图案已经将接地触点的数量减少了 50%，但是这付出了代价。电路模拟指出相较于图IA的图案，具有两个接地触点的图案的差分阻抗增加了约10%，耦合系数增加了约15倍
技术实现思路
本专利技术针对互连图案，其相对于现有技术图案减少了接地触点的数量但提高了性倉泛。在本专利技术的一个实施方式中，信号触点和接地触点位于行和列的直线阵列中，该直线阵列具有沿互连封装诸如BGA封装的至少一个边缘的至少两个平行的行。在一行中，多个接地触点中的每个位于两对用于接收差分信号的触点之间。在第二行中，多个接地触点中的每个位于两对用于发送差分信号的触点之间，并且第二行中的接地触点相对于第一行中的接地触点偏移一列(或一个触点)。还可使用附加的成对的行。 在本专利技术的其它实施方式中，信号触点和接地触点位于行和列的直线阵列中，该直线阵列具有沿封装的至少一个边缘的三个平行的行。在第一行中，接地触点与用于接收差分信号的触点交替，在第二行中，接地触点与用于发送差分信号的触点交替。第三行触点位于第一行与第二行之间并且包含与用于发送差分信号的触点交替的、用于接收差分信号的触点。在第二实施方式中，第二行中的触点相对于第一行中的接地触点偏移一列(或一个触点)；第三行中的接收触点与第一行中的接收触点位于相同的列中；以及第三行中的发送触点与第二行中的发送触点位于相同的列中。每对用于接收差分信号的触点由第一行中的触点和与第一行中的触点位于相同列的、第三行中的触点形成，以及每对用于发送差分信号的触点由第二行中的触点和与第二行中的触点位于相同列的、第三行中的触点形成。在第三实施方式中，第二行中的接地触点相对于第一行中的接地触点偏移一列(或一个触点);第三行中的接收触点相对于第一行中的接收触点偏移一列(或一个触点);以及第三行中的发送触点相对于第二行中的发送触点偏移一列(或一个触点)。每对用于接收差分信号的触点由第一行中的触点和相对于第一行中的触点偏移一列(或一个触点)的、第三行中的触点形成；以及每对用于发送差分信号的触点由第二行中的触点和相对于第二行中的触点偏移一列(或一个触点)的、第三行中的触点形成。附图说明通过下面的详细描述，本专利技术的这些和其它目的、特征和优点将变得更加显而易见，在附图中图1A-1C描绘了用于分布差分圆触点的传统互连图案；图2描绘了本专利技术的第一实施方式；图3描绘了本专利技术的第二实施方式；图4描绘了本专利技术的第三实施方式；以及图5A和图5B为在图1A_1C、2和4中描绘的图案的耦合系数和差分阻抗的曲线图。具体实施例方式图2描绘了以两个平行的触点行所布置的触点的行和列的直线阵列200，其包括沿互连封装的边缘210延伸的接地触点202、差分信号接收触点对204以及差分信号发送触点对206。在一行中，多个接地触点204中的每个位于两对用于接收差分信号的触点204之间。在第二行中，多个接地触点202中的每个位于两对用于发送差分信号的触点206之间，并且第二行中的接地触点相对于第一行中的接地触点偏移一列(或一个触点)。尽管图2示出了本专利技术使包含信号接收触点204的行更接近边缘210，但是本专利技术也可实现为使包含信号发送触点206的行更接近边缘210。图2所示的图案是重复的图案，该重复的图案通过将矩形框208所限定的六个触点的图案步进重复而形成。显而易见地，矩形框包含两对信号触点204、206以及两个接地触点202，从而信号与接地之比为2:2。图2所示的图案还可在附加的行上重复。例如，触点的行和列的直线阵列可布置在四个平行的触点行中，包括沿互连封装的边缘延伸的接地触点、差分信号接收触点对和差分信号发送触点对。这种阵列的前两行与图2中的两行相同；后两行与前两行相同并与其对齐。这种图案也可以通过将矩形框208所限定的六个触点的图案步进重复而形成。图3描绘了以三个平行的触点行所布置的触点行和列的直线阵列300，包括沿互连封装的边缘310延伸的接地触点302、差分信号接收触点对304以及差分信号发送触点 对306。在第一行中，接地触点302与用于接收差分信号的触点304交替；而在第二行中，接地触点与用于发送差分信号的触点306交替。第三行触点位于第一行与第二行之间并且包含与用于发送差分信号的触点306交替的、用于接收差分信本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...
【专利技术属性】
技术研发人员：蒋晓红，史宏，
申请(专利权)人：阿尔特拉公司，
类型：
国别省市：
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