具有组装在半蚀刻的金属引线框架上的芯片的球栅阵列器件制造技术

一种基于金属引线框架（110）的球栅阵列器件（100），其具有BGA封装的占位，带有二维阵列的端子（112），并且组合引线框架的结构和基底的功能。至少一个端子（112a）在所述器件底部的中央。所述端子和引线（111）是由在端子比在引线更大的厚度的金属制成。端子可以具有可软焊表面。半导体芯片（120）被附接到与所述端子相对的在相邻的引线上延伸的引线框架表面。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术总体上涉及半导体器件和工艺领域，更具体地涉及具有两个厚度的可软焊的金属引线框架的球栅阵列器件的结构和制造方法。
技术介绍
在球栅阵列(BGA)封装中组装的半导体器件通过以行和列的二维网格排列的金属块(通常为焊料球)连接到外部部件。金属块被附接到位于基底的外部端子上的BGA封装。目前，BGA封装使用由聚合物材料或者陶瓷材料制成的绝缘基底。基底具有用于互联轨迹的至少一个图案化金属层。半导体芯片安装在基底的内表面上并且其接触衬垫通过导线键合/线焊或者通过金属块连接到迹线。端子通过穿过绝缘基底的填充金属通孔连接到迹线。可以在可从Texas Instruments, Dallas, Texas (达拉斯，德州仪器)得到的microStar 封装中发现带有导线键合组件和带有填充金属通孔(metal-filled via hole)的薄聚合物基 底的BGA封装的示例，并且在手持无线电话中使用。为了使芯片组件机械上更鲁棒并且保护芯片和键合导线，BGA器件通常封装在包封化合物中，该包封化合物通常为环氧树脂基的模制化合物。用于基底的聚合物材料和陶瓷材料与图案化内部金属层和制备带有填充金属通孔本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2010.04.12 US 61/323,088;2010.10.12 US 12/902,3061.一种器件，其包括 第一金属制成的引线框架；以及 位于所述器件的底表面的中央点处的用于输入或者输出信号的第一端子。2.根据权利要求I所述的器件，还包括在器件底表面上延伸的、以二维网络阵列排列的第一多个端子，所述第一多个端子包括第一端子。3.根据权利要求2所述的器件，还包括在所述器件的顶表面上延伸的第二多个端子。4.根据权利要求3所述的器件，其中所述引线框架包括从端子延伸到器件边缘的引线，所述引线具有比所述端子更小的厚度。5.根据权利要求4所述的器件，其中所述端子包括具有可软焊的金相表面构造的第二金属。6.根据权利要求5所述的器件，还包括附接到所述引线框架的半导体芯片，所述芯片在相邻的引线上延伸并且被所述引线支撑；以及从所述芯片延伸到所述引线的电气连接；其中所述引线的第一金属还包括具有用于粘接到聚合物包封化合物的亲和力的表面。7.根据权利要求6所述的器件，还包括聚合物包封化合物，其封装带有所述芯片和电气连接的所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：R·C·雅维耶，S·K·科杜里，
申请(专利权)人：德克萨斯仪器股份有限公司，
类型：
国别省市：