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具有组装在半蚀刻的金属引线框架上的芯片的球栅阵列器件制造技术
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下载具有组装在半蚀刻的金属引线框架上的芯片的球栅阵列器件的技术资料
文档序号:8134025
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一种基于金属引线框架(110)的球栅阵列器件(100),其具有BGA封装的占位,带有二维阵列的端子(112),并且组合引线框架的结构和基底的功能。至少一个端子(112a)在所述器件底部的中央。所述端子和引线(111)是由在端子比在引线更大的...
该专利属于德克萨斯仪器股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过德克萨斯仪器股份有限公司授权不得商用。
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