采用嵌入管芯无芯衬底的系统级封装及其形成过程技术方案

一种设备包括无芯衬底，所述无芯衬底具有与之一体的嵌入管芯，所述设备还包括在与设置在所述无芯衬底上的球栅阵列相对的表面上组装的至少一个器件。所述设备可以包括保护组装在所述表面上的至少一个器件的包胶模层。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
所公开的实施例涉及半导体微电子器件及其封装过程。附图说明为了理解获得实施例的方式，将参考附图给出对上文简要描述的各实施例的更加具体的描述。这些附图描绘的实施例未必是按比例绘制的，不应认为其构成范围的限制。将通过采用附图以额外的特异性和细节对一些实施例进行描述和解释，其中图Ia是根据示范性实施例的嵌入式管芯无芯衬底设备的截面正视图；图Ib是根据实施例做进一步处理之后的图Ia所示的设备的截面正视图；图Ic是根据实施例做进一步处理之后的图Ib所示的设备的截面正视图； 图Id是根据实施例做进一步处理之后的图Ic所示的设备的截面正视图；图2是根据示范性实施例的嵌入式管芯无芯衬底设备的截面正视图；图3是根据示范性实施例的嵌入式管芯无芯衬底设备的截面正视图；图4是根据示范性实施例的嵌入式管芯无芯衬底设备的截面正视图；图5是根据示范性实施例的嵌入式管芯无芯衬底设备的示意性透视剖开正视图；图6是根据示范性实施例的过程和方法流程图；以及图7是根据实施例的计算机系统的示意图。具体实施例方式现在将参考附图，其中，可以为类似的结构提供类似的后缀附图标记。为了更为清晰地示出各种实施例的结构，这里包括的附图本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：J·S·居泽尔，V·奈尔，
申请(专利权)人：英特尔公司，
类型：发明
国别省市：