转接板结构及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种转接板结构，包括衬底、贯穿所述衬底的电学互连通孔和热电制冷单元。其中热电制冷单元包括交替串联连接的至少一个N型热电元件和至少一个P型热电元件。N型热电元件和P型热电元件分别为N型热电材料和P型热电材料构成的电学互连通孔，其由衬底的相对的第一表面和第二表面上的图形化的导电材料层串联。电学互连通孔也由N型热电材料构成或者由P型热电材料构成。相应地，还提供了一种该转接板结构的制造方法。这种同时实现通孔电互连和热电制冷的转接板结构和方法，互连线间距短，体积小，集成度高，工艺简单，散热效率可控，可解决三维多芯片堆叠结构互连和散热，特别是封装体局部热量集中的问题。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造、微电子封装和三维集成
，特别涉及一种包含热电制冷组件的转接板结构及其实现方法，具体为一种可同时实现通孔互连和可控散热的转接板结构及其实现方法。
技术介绍
随着微电子芯片高速度、高密度、高性能的发展，热管理成了微系统封装中的一个非常重要的问题。在高性能计算机中，例如服务器、大型机和超级电脑，多芯片组件的散热将会直接影响计算机的设计性能和操作性能，而造成系统失效的往往又是局部热量集中而 引起的热点(hotspot)，因此，微电子封装中的散热问题一直是封装设计的关键技术之一。另外，垂直导通孔是一种嵌入在半导体衬底内部的导电通道，通过减薄半导体衬底将其背端露出，可以构成贯穿半导体芯片的电连接，将信号从半导体芯片的一面传导至半导体芯片的另一面，并通过结合芯片堆叠技术，实现多层半导体芯片的三维集成。与传统的引线键合技术相比，使用垂直导通孔可以有效缩短芯片间互连线的长度，从而提高电子系统的信号传输性能和工作频率，是未来半导体技术发展的重要方向。随着垂直通孔转接板技术的发展，多芯片堆叠技术已成为目前很多国际大公司和科研单位的研究热点，而芯片堆叠的层数越多，其热阻就越本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种转接板结构，包括衬底、贯穿所述衬底的电学互连通孔和热电制冷单元。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：张静，宋崇申，曹立强，
申请(专利权)人：中国科学院微电子研究所，
类型：发明
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