本发明专利技术是提供一种耐迁移性佳的，其他成形性、可靠性也优异的电子零件用液状树脂组合物及被其密封的电子零件装置，本发明专利技术涉及一种电子零件用液状树脂组合物，其中含有(A)环氧树脂、(B)常温下为液体且酸酐当量为200以上的环状酸酐及(C)偶联剂。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术是有关适合电子零件密封用的电子零件用液状树脂组合物及被其密封的电子零件装置。
技术介绍
以往，于晶体管、IC等电子零件装置的元件密封
中，从生产性、成本等观点考虑时，以树脂密封为主流，广泛使用环氧树脂组合物。其理由是因环氧树脂可使作业性、成形性、电特性、耐湿性、耐热性、机械特性、与嵌入物(insert)的粘着性等各种特性之间达成平衡。COB (芯片直接贴装,Chip On Board)、COG (Chip On Glass)、TCP (Tape CarrierPackage)等安装有裸芯片的半导体装置中，电子零件用液状树脂组合物被广泛作为密封材。在布线基板上用突起(bump)直接连接有半导体元件的半导体装置(倒装片flip chip)中，底部填充剂(underfill agent)使用电子零件用液状树脂组合物。上述半导体装置的布线宽度与布线间的间距变窄，最先进的倒装半导体装置中，间距宽度为50 μ m以下。这些半导体装置中，向窄间距化的电极间施加电压，造成离子迁移大的问题。特别是高温高湿下，容易产生迁移，成为半导体装置的不良原因。随着细线化、窄间距化的作为代表性半导体装置例如有C0F，在COF领域中，耐迁移性特别重要。以往已知降低电子零件用液状树脂组合物中的杂质有助于提高迁移性，但是仅利用高纯度化难以困难有效对应。另外，为了液状密封用环氧树脂组合物的固化，必须高温长时间加热，近年为了提高生产性的速固化性的液状密封用环氧树脂组合物的需求提高。例如公开了一种液状密封用环氧树脂组合物，其中以(A)环氧树脂及(B)固化剂为必须成分，(B)固化剂含有含烯丙基的酚树脂，且固化物的表面的反射率为10%以下(参考日本特开2002-194066号公报)。
技术实现思路
本专利技术是有鉴于上述情况而完成的，提供一种耐迁移性良好、其他成形性、可靠度也优异的电子零件用液状树脂组合物及被其密封的电子零件装置。本专利技术人等为解决上述问题进行了认真的研究，结果发现通过使用半导体元件等的电子零件与布线基板的粘着性良好、吸水率较小的电子零件用液状树脂组合物，可达成上述目的，于是完成了本专利技术。本专利技术涉及下述⑴ ⑶。I. 一种电子零件用液状树脂组合物，其中含有(A)环氧树脂、(B)常温下为液体且酸酐当量为200以上的环状酸酐、(C)偶联剂。2.上述(I)所述的电子零件用液状树脂组合物，其中，还含有无机填充剂，且无机填充剂的混合量为10质量％以下。3.上述(I)或(2)所述的电子零件用液状树脂组合物，其中，还含有橡胶粒子。4.上述⑴ (3)中任一项所述的电子零件用液状树脂组合物，其中，还含有有机硅改性环氧树脂。5.上述(I) (4)中任一项所述的电子零件用液状树脂组合物，其中，还含离子捕捉剂。6.上述⑴ (5)中任一项所述的电子零件用液状树脂组合物，其中，还含有促进(A)与⑶反应的潜在性固化促进剂。7.上述⑴ (6)中任一项所述的电子零件用液状树脂组合物，其中，用于电子零件通过突起直接连接在以膜为基材的布线基板上的电子零件装置。8. 一种电子零件装置，被上述(I) ￠)中任一项所述的电子零件用液状树脂组合物密封。本专利技术的电子零件用液状树脂组合物是耐迁移性良好、其他成形性、可靠度也优异的电子零件用液状树脂组合物，其工业价值高。特别是用作通过突起将半导体元件连接到刚性及挠性布线板或玻璃上而形成的倒装片接合后的半导体装置用的底部填充料，具体而言，例如有倒装片BGA及COF等的半导体装置用的底部填充料。本专利技术的公开内容与2005年11月25日申请的日本特愿2005-340201所记载的主题有关，其所揭示的内容在此引用。具体实施例方式本专利技术用的㈧环氧树脂只要是可固化的I分子中含有2个以上环氧基的树脂，就无特别限制，可使用在电子零件用液状树脂组合物中通常使用的环氧树脂，组合物为液状时，可使用固形或液状的任一种，也可并用两者。例如通过双酚A、双酚F、双酚AD、双酚S、萘二醇、氢化双酚A等与环氧氯丙烷的反应可以得到的缩水甘油醚型环氧树脂；以邻甲酚酚醛清漆型环氧树脂为代表的由酚类与醛类缩合或共缩合所得的酚醛清漆树脂被环氧化的酚醛清漆型环氧树脂；苯二甲酸、二聚酸等多元酸与环氧氯丙烷反应所得的缩水甘油酯型环氧树脂；二氨基二苯基甲烷、异氰脲酸等聚胺与环氧氯丙烷反应所得的缩水甘油胺型环氧树脂；以过乙酸等过酸将烯烃键氧化所得的线状脂肪族环氧树脂，脂环族环氧树脂等。这些可单独或组合2种以上使用。其中从低粘度化的观点出发，液状环氧树脂较佳，从与酚树脂的反应性的观点出发，双酚型液状环氧树脂较佳。这些环氧树脂优选经充分纯化、离子性杂质少者。例如游离Na离子及游离Cl离子为500ppm以下者更佳。本专利技术用的⑶常温下为液体且酸酐当量为200以上的环状酸酐，无特别限定，例如由马来酸酐与二烯化合物通过Diels-Alder反应所得的，具有多个烷基的三烷基四氢苯二甲酸酐、十二碳烯琥珀酸酐等各种环状酸酐。“环状酸酐”是指如以苯二甲酸酐为代表的“-C0-0-C0-”的2个碳原子C分别与其他2个碳原子化学键结形成环状的酸酐。“酸酐当量”是指(酸酐的分子量)/(酸酐分子内的酸酐基的数量)。这种化合物例如有酸酐当量234的日本环氧树脂(股)公司制商品名jER cureYH306等的市售晶。酸酐的酸酐当量未达200时，固化物的酯键增加，因此高温高湿下容易受水解影响，耐湿性，特别是耐迁移性容易降低。酸酐的酸酐当量未达200时，受酯基的影响，吸水率也增加，这也造成耐迁移性容易降低的原因。即，与酸酐当量小的环状酸酐相比较，酸酐当量大的环状酸酐的酯基浓度降低，因此其固化 物的吸水率较低，因而可降低溶至水中的Cl等尚子杂质的量。酸酐当量较佳为200 400，更佳为200 300。(B)成分的环状酸酐的结构只要是酸酐当量为200以上时，就无特别限定，但是从耐迁移性的观点来看，分子中不含氯、溴等卤原子、酯键者为佳。本专利技术中，可适当使用(B)成分以外的固化剂，可以使用作为环氧树脂固化剂一般使用的固化剂。例如有苯二甲酸酐、马来酸酐、甲基降冰片烯二酸酐、降冰片烯二酸酐、琥拍酸酐、四氢苯二甲酸酐、六氢苯二甲酸酐、氯菌酸酐(chlorendic anhydride)、甲基四氢苯二甲酸酐、3-甲基六氢苯二甲酸酐、4-甲基六氢苯二甲酸酐、三烷基四氢苯二甲酸酐马来酸加成物、甲基六氢苯二甲酸、甲基四氢苯二甲酸酐、二苯甲酮四羧酸酐、偏苯三酸酐、均苯四酸酐、甲基四氢苯二酸酐、氢化甲基卡巴酸酐(hydrogenated methylnasicanhydride)等酸酐化合物；二亚乙基三胺、三亚己基三胺、四亚己基五胺、间二甲苯二胺、三甲基六亚甲基二胺、2-甲基五亚甲基二胺、二乙基氨基丙胺、异佛尔酮二胺、1，3_双氨基甲基环己烷、双(4-氨基环己基)甲烷、降冰片烯二胺、1，2_ 二氨基环己烷、拉罗明(Laromin)、二氨基二苯基甲烷、间苯二胺、二氨基二苯砜、聚氧丙二胺、聚氧丙三胺、聚环己基聚胺混合物、N-氨基乙基哌嗪等的胺化合物，2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基咪唑、1-(2-氰乙基)-2-乙基-4-甲基咪唑、2，4-二氨基-6-(2-甲基咪唑-(I))乙基_s_三嗪、2-苯基咪唑啉、2，3-二氢-IH-吡咯并(l，2本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种电子零件用液状树脂组合物，其特征在于，含有：(A)环氧树脂、(B)常温下为液体且酸酐当量为200以上的环状酸酐、(C)偶联剂。
【技术特征摘要】
...
【专利技术属性】
技术研发人员：高桥寿登，塚原寿，富田教一，萩原伸介，
申请(专利权)人：日立化成工业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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