翻转上模式封装压力机制造技术

一种翻转上模式封装压力机，其特征在于：它包括由自上至下布置于立柱上的上模架（６）、下模架（３）、底板（１）组成的框架，上模架（６）上设有可沿水平轴线翻转的翻转上模（７）以及驱动翻转上模翻转的驱动装置，翻转上模（７）至少有一对对称于轴线的上模板（８）；上模架（６）的底部悬吊有中模板（１３）；下模架（３）自上至下设有下模（１２）和充胶机构（１１），充胶电机（２）将动力传至充胶机构（１１）；用于加压合模的压力装置设于下模架（３）和底板（１）之间。（*该技术在2012年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种封装压力机，尤指一种用于制造半导体器件的翻转上模式封装压力机。本技术的再一专利技术目的是在于提供一种翻转上模式封装压力机，将产品的固化过程分两工位完成，在下位进行合模、充胶，完成一次固化；在上位继续加压加热完成二次固化，并取出成品，放置新的引脚框架。也就是说，通常只能在下位合模充胶后，进行的一次长时间的固化工艺，被分成前后两次短时间的固化，前一次固化在下位进行，后一次固化在上位进行，而且可以在上下两片引脚框架上同时进行这两次固化，这样可大大地缩短了封装周期，有效的提高生产效率。本技术的又一专利技术目的是在于提供一种翻转上模式封装压力机，可以将上模翻转180度，利用两个工位工作，也可以将上模翻转90度，利用4个工位工作。这样可以缩短封装周期，提高生产效率。为实现以上的专利技术目的，本技术所采用的技术方案是一种翻转上模式封装压力机，其特征在于它包括由自上至下布置于立柱上的上模架、下模架、底板组成的框架，上模架上设有可沿水平轴线翻转的翻转上模以及驱动翻转上模翻转的驱动装置，翻转上模至少一对对称于轴线的上模板；上模架的底部悬吊有中模板；下模架自上至下设有下模和充胶机构，充本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种翻转上模式封装压力机，其特征在于它包括由自上至下布置于立柱上的上模架(6)、下模架(3)、底板(1)组成的框架，上模架(6)上设有可沿水平轴线翻转的翻转上模(7)以及驱动翻转上模翻转的驱动装置，翻转上模(7)至少有一对对称于轴线的上模板(8)；上模架(6)的底部悬吊有中模板(13)；下模架(3)自上至下设有下模(12)和充胶机构(11)，充胶电机(2)将动力传至充胶机构(11)；用于加压合模的压力装置设于下模架(3)和底板(1)之间。2.根据权利要求1所述的翻转上模式封装压力机，其特征在于所述的翻转上模驱动装置包括设于上模架(6)的外侧的翻转电机(5)，所述的翻转电机(5)通过一端穿过翻转上模(7)内部用于支撑翻转上模(7)的轴(17)与翻转上模(7)连接。3.根据权利要求1所述的翻转上模式封装压力机，其特征在于在所述的上模架(6)的底端设有可沿着一水平直线方向合拢和打开的垫块以及驱动该垫块动作的气缸(14)。4.根据权利要求1所述的翻转上模式封装压力机，其特征在于所述的充胶装置包括一个固定于下模架(3)侧面的充胶电机(2)和充胶机构(11)，充胶电机(2)通过传动机构与充胶机构(11)相连，充胶机构(11)连接...

【专利技术属性】
技术研发人员：江涛，
申请(专利权)人：江涛，
类型：实用新型
国别省市：