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本实用新型涉及一种用于晶片封装的大晶片涂胶装置，其具有改善传统晶片封装技术的能力，以大晶片正面涂胶方法印刷黏胶于大晶片上，可以网印或钢板印刷方式进行，再将大晶片切割后贴附于基材上，之后通过传统的晶片封装技术生产线，将晶片装设于基材上，能提升...
该专利属于昶驎科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过昶驎科技股份有限公司授权不得商用。

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