本实用新型涉及一种多联板的不合格品检测装置，其应用于置件设备，该置件设备包括一用以输送多联板且具有准备区、置件区和完成区的输送结构，以及至少一个设于置件区的取置机。该检测装置包括一扫描仪和一处理装置，该扫描仪扫描多联板上的不合格记号且设...

一种金手指保护装置，其应用于具有多个金手指的电路板；该金手指保护装置包括以印刷方式制成的保护胶层，该保护胶层形成于该电路板的该金手指上，且包括以紫外线固化且具有硅质基底（Ｓｉｌｉｃｏｎ　　ｂａｓｅ）材料的紫外线硬化胶（ｕｌｔｒａｖｉｏｌ...

一种基板的吸取装置，尤指一种通过真空吸力来吸取基板、且针对不同孔位、不同大小基板的吸取必须加以调整、以及破真空问题来加以改善的吸取装置。其包括：一设有数个气室且各该气室一端形成缩口的主体；一罩覆于该主体上的覆体，其设有数个与各该气室相连...

本实用新型公开了一种电路板定位及压合设备，包含：机架模块、进料模块、定位模块、移动手臂模块、吸持模块、输送带模块、及压合模块；其中，移动手臂模块与吸持模块相结合，将该电路板由该电路板堆栈区运送到该定位模块，并将该电路板从该定位模块运到该...

本实用新型涉及一种多板式（含软板）印刷电路板定位（及贴合）设备，其主要功能为将一个或多个印刷电路板或软板经定位装置放置于载具板上，以特殊的耐热粘胶固定，再通过传统的表面贴装技术的生产线。该设备包含：机架模块，视觉定位模块，移动手臂模块，...

一种薄型印刷电路板的定位系统，其特征在于包括：　　　　一可撕粘胶；　　　　一载板；　　　　一涂胶装置，其涂布于该可撕粘胶于该载板的预定位置；及　　　　一压合装置，用以压合该薄型印刷电路板于该载板上的可撕粘胶上，藉以定位该薄型印刷电路板于...

一种于表面贴装技术中增加印刷电路板焊锡性的系统及方法，具有改善传统表面贴装技术电子组件焊锡性的能力，是以印刷电路板置于输送系统（或可通过带电气流的载具板置于输送带）上，配合大气式低温等离子体系统因将ＰＣＢ焊垫的含碳有机物清除进而增加焊锡...

本发明涉及一种组合式电子零件置放装置侦错系统，包含：控制模块，包括具有可编程逻辑控制的中央处理单元、与该中央处理单元连接的通讯接口单元；多个入料实时监控模块，电性连接至该控制模块，该入料实时监控模块包括至少一个电路板入料实时监控单元、以...

本发明公开了一种具排除有机及氧化污染且能够有效散热、清除废气功能的等离子清洁设备，其包括：电极部、放热部、原料气体导入部、原料气体供给导引部、及吸排气部。该放热部具有接触于该电极部一侧的突出块放热板以及一与该突出块放热板配合的放热墙，通...

本实用新型涉及一种用于晶片封装的大晶片涂胶装置，其具有改善传统晶片封装技术的能力，以大晶片正面涂胶方法印刷黏胶于大晶片上，可以网印或钢板印刷方式进行，再将大晶片切割后贴附于基材上，之后通过传统的晶片封装技术生产线，将晶片装设于基材上，能...

一种自动化喷印及同步检测与追踪装置，其包括：输送模块、喷印模块、检测模块及具有追踪单元的控制模块。借由通过该输送模块依序输送多个待喷印元件至该喷印模块及该检测模块，并且该喷印模块与该检测模块以同步的方式喷印及检测依序通过的待喷印元件。另...

本实用新型公开了一种大气式等离子体清洁设备，其中包括：一等离子体产生模块，其于预定的参数设定下产生等离子体区域，其中该参数包括：环境压力为常压；一气体供应模块，其连通于该等离子体产生模块，以提供气体给该等离子体产生模块使用；一输送模块，...

本发明公开了一种晶片传送设备，用于具有至少一晶舟盒、助焊剂涂布单元、植球单元、回焊单元以及载出单元的晶片植球设备中，或用于具有至少一晶舟盒、印刷设备、回焊单元、以及载出单元的晶片印球设备中。晶片传送设备，包含机械手臂，用以从至少一晶舟盒...

本发明公开了一种大气式等离子体清洁设备，其中包括：一等离子体产生模块，其于预定的参数设定下产生等离子体区域，其中该参数包括：环境压力为常压；一气体供应模块，其连通于该等离子体产生模块，以提供气体给该等离子体产生模块使用；一输送模块，其设...