晶片传送设备制造技术

本发明专利技术公开了一种晶片传送设备，用于具有至少一晶舟盒、助焊剂涂布单元、植球单元、回焊单元以及载出单元的晶片植球设备中，或用于具有至少一晶舟盒、印刷设备、回焊单元、以及载出单元的晶片印球设备中。晶片传送设备，包含机械手臂，用以从至少一晶舟盒拿取晶片，及将晶片传送至／传送出晶舟盒、助焊剂涂布单元、植球单元或印刷设备及回焊单元的任一者。晶片传送设备可包含载台，用以承载机械手臂，从而能使机械手臂移动于其上。晶片传送设备可以节省工艺时间，并由简化晶片的传送步骤而降低破片机率，以实现提高生产效率的目的，同时满足节省空间以及设备的要求。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种晶片传送设备，特别是指针对一种晶片植球/印球设备，以简化生产过程中的传送装置及其传送方法。具体而言，其可减少该晶片植球/印球工艺的时间，并由简化该晶片的传送步骤而降低晶片于传送过程中的破片机率，以达到提高生产效率的目的，同时满足节省空间以及设备的要求。
技术介绍
于半导体制造过程中，晶片焊接凸块制作程序包括以下两种一是先于一晶片上涂布助焊剂，再将锡球置于该晶片上，接着藉由加热回焊的方法，形成焊接凸块于该晶片上；二是于一晶片上印刷锡膏，接着藉由加热回焊的方法，形成焊接凸块于该晶片上。上述两方法，均进一步包括一检测步骤，藉以检测植球/印球后的该晶片凸块品质。图1A是一习知晶片植球设备的示意图。一助焊剂涂布装置11，包括一加载/载出单元111及一助焊剂涂布单元112；一植球装置12，包括一加载/载出单元111及一植球单元122；一检测装置13，包括一加载/载出单元111及一检测单元132；一回焊装置14，包括一加载/载出单元111及一回焊单元142。图1B是一习知晶片印球设备的示意图。一印刷装置15，包括一加载/载出单元111及一印刷单元152；一检测装置13，包括一加载/载出单元111及一检测单元132；一回焊装置14，包括一加载/载出单元111及一回焊单元142。于上述的晶片植球/印球工艺中，利用一晶舟盒，其中载有一或多个晶片，以人工或自动搬运装置搬运该晶舟盒于上述各装置之间，并藉各该加载/载出单元将该晶片加载/载出于各该装置中。习知工艺是以人工或自动搬运装置搬运该载有一或多个晶片的晶舟盒，而传送达各装置时，均需要有加载/载出晶片的步骤，如此造成工艺时间的浪费，同时多步骤更增加晶片破片的机率，均不利于生产效率。另一方面，分开独立的各装置还造成空间以及设备重复投资的浪费的问题。因此，如何减少工艺时间的浪费以及晶片破片的机率，进而提高生产效率，同时节省空间以及设备，实为一重要课题。
技术实现思路
有鉴于上述问题，本专利技术的目的在于提供一种可节省工艺时间并简化步骤以降低破片机率，进而提高生产效率，同时节省空间以及设备的晶片传送设备。本专利技术的特征在于晶片焊接凸块制作程序中，提供一种晶片传送设备，用以连接至少一晶舟盒、一助焊剂涂布装置、一植球装置、一检测装置及一回焊装置，及用以连接至少一晶舟盒、一印刷装置、一检测装置及一回焊装置，并且传送一晶片于其间，其步骤包括一拿取步骤、一传送步骤及一载出步骤，藉以使该晶片从载出该晶舟盒后，不需再反复加载及载出该晶舟盒，而由机械手臂搬运，使该晶片可持续传送于各工艺装置之间，从而能节省工艺时间及提高产能，并简化该晶片的传送步骤而降低破片机率，同时满足节省空间以及设备的要求。其中，当该检测后的晶片为一不良品，且经检测单元判定为无法重工时，则该晶片传送设备将该晶片传送回该晶舟盒中；当经检测单元判定为不良品，但可重工时，则该晶片传送设备会于该植球/印刷单元待机时，该晶片传送回该该植球/印刷单元，执行重工，即重新进行植球/印刷。附图说明图1A为习知晶片植球设备示意图。图1B为习知晶片印球设备示意图。图2为利用本专利技术的晶片传送设备的第一实施例的示意图。图3为利用本专利技术的晶片传送设备的第二实施例的示意图。图号说明 2晶片植球设备 3晶片印球设备11助焊剂涂布装置 12植球装置13检测装置14回焊装置15印刷装置20晶舟盒21晶片传送设备22助焊剂涂布单元23植球单元24检测单元25回焊单元26载出单元32印刷单元111加载/载出单元112助焊剂涂布单元 122植球单元132检测单元 142回焊单元152刷单元 211机械手臂212载台具体实施方式第一实施例参照图2，叙述本专利技术的一种晶片传送设备的第一实施例。如图2所示，该晶片传送设备21，用于包括至少一晶舟盒20、一助焊剂涂布单元22、一植球单元23、一检测单元24、一回焊单元25、一载出单元26的晶片植球设备2中。其中该晶片传送设备21还包括一机械手臂211以及一载台212。该至少一晶舟盒20，用以承载一或多个晶片。将该至少一晶舟盒20加载该晶片传送设备21之中。藉由该晶片传送设备21的该机械手臂211，自该至少一晶舟盒20之中取出一晶片，并传送至该助焊剂涂布单元22，于其中完成助焊剂涂布之后，仍藉该机械手臂211将该晶片传送至该植球单元23，于其中完成植球之后，仍藉该机械手臂211将该晶片传送至该检测单元24。此时，当经该检测单元24判定为良品时，则藉该机械手臂211将该晶片传送至该回焊单元25，于其中完成回焊之后，藉该载出单元26将该晶片载出；当判定为不良品，且无法重工时，则藉该机械手臂211将该晶片传送回该至少一晶舟盒20；当判定为不良品，但可重工时，则藉该机械手臂211将该晶片传送回该至少一晶舟盒20，待该植球单元23待机时，将该晶片传送至植球单元23，进行重新植球。其中，该晶片传送设备21的该机械手臂211，由于需大距离的移动，故将该机械手臂211承载于一载台212之上，从而能使该机械手臂211移动于其上。第二实施例参照图3，叙述本专利技术的一种晶片传送设备的第二实施例。如图3所示，该晶片传送设备21，用于包括至少一晶舟盒20、一印刷单元32、一检测单元24、一回焊单元25、一载出单元26的晶片植球设备3中。其中该晶片传送设备21还包括一机械手臂211以及一载台212。该至少一晶舟盒20，用以承载一或多个晶片。将该至少一晶舟盒20加载该晶片传送设备21之中。藉由该晶片传送设备21的该机械手臂211，自该至少一晶舟盒20之中取出一晶片，并传送至该印刷单元32，于其中完成锡膏印刷之后，仍藉该机械手臂211将该晶片传送至该检测单元24。此时，当经该检测单元24判定为良品时，则藉该机械手臂211将该晶片传送至该回焊单元25，于其中完成回焊之后，藉该载出单元26将该晶片载出；当判定为不良品，且无法重工时，则藉该机械手臂211将该晶片传送回该至少一晶舟盒20；当判定为不良品，但可重工时，则藉该机械手臂211将该晶片传送回该至少一晶舟盒20，待该印刷单元32待机时，将该晶片传送至印刷单元32，进行重新印刷。其中，该晶片传送设备21的该机械手臂211，当需大距离的移动，可将该机械手臂211承载于一载台212之上，从而能使该机械手臂211移动于其上；当无需大距离的移动，也可移除该载台212，仅利月该机械手臂211于各装置之间传送该晶片。综上所述，由于以该晶片传送设备连结各工艺装置，从而能使该晶片从载出一晶舟盒后，不需再反复加载及载出该晶舟盒，即可藉由该机械手臂搬运该晶片，而使该晶片持续传送于各工艺装置之间，实现连续生产的目的，并简化该晶片的传送步骤而降低破片机率，从而能节省工艺时间及提高生产效率，同时满足节省空间以及设备的要求。权利要求1.一种晶片传送设备(21)，用于具有至少一晶舟盒(20)、一助焊剂涂布单元(22)、一植球单元(23)、一回焊单元(25)、以及一载出单元(26)的一晶片植球设备(2)中，其特征在于，包含一机械手臂(211)，用以从该至少一晶舟盒(20)拿取一晶片，及将该晶片传送至/传送出该至少一晶舟盒(20)、该助焊剂涂布单元(22)、该植球单元(23)及该回焊单元(25)的任一；及一载台(212)，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶片传送设备（２１），用于具有至少一晶舟盒（２０）、一助焊剂涂布单元（２２）、一植球单元（２３）、一回焊单元（２５）、以及一载出单元（２６）的一晶片植球设备（２）中，其特征在于，包含：一机械手臂（２１１），用以从该至少一晶舟盒（ ２０）拿取一晶片，及将该晶片传送至／传送出该至少一晶舟盒（２０）、该助焊剂涂布单元（２２）、该植球单元（２３）及该回焊单元（２５）的任一；及一载台（２１２），用以承载该机械手臂（２１１），从而能使该机械手臂（２１１）移动于其上。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：费耀祺，陈昶华，郑智贤，沈基盟，
申请(专利权)人：昶驎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]