基板的输送方法及其装置制造方法及图纸

一种单张输送方法及其装置，各台架１００、２００、３００……分别通过台架堆料机１３０、２３０、３３０……连接到台架间输送线４００。台架１００由该场合的平面形状为环状的单张输送线１２０和沿其长度输送方向（与台架间输送线４００的输送方向交叉的方向）并列设置的处理装置１０１－１０６构成。在该场合，处理装置１０１－１０３在单张输送线１２０的一方侧各邻接配置１台地并列设置。另外，余下的处理装置１０４－１０６在另一方侧各邻接配置１台地并列设置。处理装置１０１－１０６分别具有输送机械手１１－１６。处理装置１０１－１０６具有每次处理１张即单张晶片Ｗ的腔室（图示省略）。这样，即使对在台架内的各处理装置来说晶片的处理不同的场合，也可防止台架内的晶片的输送和晶片输送装置与各处理装置的配合由其决定速度，这样，可防止处理量的下降。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种适合于在处理半导体基板、液晶基板或部件基板等基板(以下称晶片ゥエハ)的装置间每次1张地输送(单张输送)晶片的单张输送方法及其装置。
技术介绍
作为在处理晶片的装置间单张输送晶片的现有技术，例如可列举出野崎胜弘的“专集LSI线的生产技术革命”，NIKKEI微型器件1993年8月号，25-32页记载的技术。该现有技术特别是公开出以下那样的内容。1.可有效地利用单张处理装置和组合工具(クラスタッ一ル)的自动化线。2.使台架(ベィ/bay)内输送多张化而可进行多品种变量生产的生产线的构想。3.由单张输送使品种和生产量可变。4.与单张处理装置组合可减少晶片的半成品张数。5.台架间使用成批输送。6.在批量生产开始时刻将不同工艺的处理室连到1台组合工具。如装置台数少，则生产能力也降低。由单独的组合工具也可连接多个相同的处理室或附加可进行多工艺处理的模块，模拟地提高处理能力。下面的内容由图示出。在平面形状为变形U字形的晶片输送系统的两侧配置多台多工艺装置，构成台架。即，在台架内的U字形的晶片输送系统的2列平行输送线分别沿其配置多台多工艺装置。在晶片输送系统的多个位置设置具有机械本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板的输送装置，沿并列设置的多个处理装置配置，对由该处理装置处理的基板进行单张输送；其中，包括单张输送线和控制系；该单张输送线由对上述基板进行单张输送的输送线和可与该输送线同时输送地设置的对上述基板进行单张输送的另一输送线构成，在与上述处理装置之间按单张转移和输送上述基板；该控制系根据上述基板的处理信息在上述单张输送线中控制上述输送线和上述另一输送线的分开使用。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：内牧阳一，江川优子，加治哲德，
申请(专利权)人：株式会社日立高新技术，
类型：发明
国别省市：JP[日本]