于表面贴装技术中增加印刷电路板焊锡性的系统及方法技术方案

一种于表面贴装技术中增加印刷电路板焊锡性的系统及方法，具有改善传统表面贴装技术电子组件焊锡性的能力，是以印刷电路板置于输送系统（或可通过带电气流的载具板置于输送带）上，配合大气式低温等离子体系统因将ＰＣＢ焊垫的含碳有机物清除进而增加焊锡性，再通过传统的表面贴装技术生产线，将电子零件装设于该数个印刷电路板上，能提高生产焊锡性功能，特别可提高无铅制程焊点合格率的目的。特别适用于电子组件接点小及高频使用的通讯产品及未来趋势。（*该技术在2024年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及于表面贴装技术(SMT，Surface Mount Technology，以下简称SMT)中增加印刷电路板焊锡性的系统及方法具有改善传统表面贴装技术的能力，是以印刷电路板(PCB)置于输送系统上，配合低温等离子体系统因去除PCB焊垫上的有机物并提高表面能量增加焊锡性，可用于大多数SMT生产线的场所。
技术介绍
如一般相关业界所认知的，SMT生产线量产能力及合格率提高是近年来各种的印刷电路板组装及代工厂商积极研发及建构的项目，其所使用的技术方式如高速机台及氮气回焊炉的引用与不同产线调整能力或岁修保养时间的缩短及生产流程改善等等可适用于各种SMT装配电子零件的场所，以使得降低维护成本及工时成本需求得以达成；但是如具众多微小零件的印刷电路板组合件，因无铅制程可避免许多环境污染的发生可能；由于绿色环保ISO14000的工业规范，于表面贴装技术工艺中焊锡膏材料选用上已采无铅的制程并于欧盟国协中率先采用，但因无铅制程于印刷电路板中焊垫材料不外乎铜、金与银，若焊垫表面受到有机物污染将造成SMT制程中焊锡拒焊及包焊不良，进而影响产品可靠度或增加检测及维修成本，是故于SMT制程前必须本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种于表面贴装技术中增加印刷电路板焊锡性的系统，其包含：大气式低温等离子体室模块，具有正负极高压介电材料电极板，内部流经氮与氧气等工作气体，并加特定电压且瞬间放电后所形成的低温等离子体；及印刷电路板运送模块，具有输送带，能承 载印刷电路板穿越含该大气式低温等离子体高压介电材料电极板流出等离子体区域；其中高压介电材料电极板可为侧向介电材料电极板式或直立介电材料电极板式；其中该印刷电路板运送模块位于表面贴装技术生产线中锡膏印刷机之前，或于表面贴装技术 线外作业再喂送印刷电路板至各生产线。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：费耀祺，
申请(专利权)人：昶驎科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]