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一种于表面贴装技术中增加印刷电路板焊锡性的系统及方法，具有改善传统表面贴装技术电子组件焊锡性的能力，是以印刷电路板置于输送系统（或可通过带电气流的载具板置于输送带）上，配合大气式低温等离子体系统因将ＰＣＢ焊垫的含碳有机物清除进而增加焊锡性，...
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