电路板定位及压合设备制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电路板定位及压合设备，包含：机架模块、进料模块、定位模块、移动手臂模块、吸持模块、输送带模块、及压合模块；其中，移动手臂模块与吸持模块相结合，将该电路板由该电路板堆栈区运送到该定位模块，并将该电路板从该定位模块运到该载具板上；该进料模块、定位模块、移动手臂模块、输送带模块及压合模块分别与该机架模块机械连接；本实用新型专利技术可提升传统表面载着技术的生产效率，较传统耐热胶带贴合的方式有两大优点：一．节省人工，进而提升效率，并大量节省工时成本，二．提升产品焊点良率，可大量节省维修工时成本。（*该技术在2014年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于一种印刷电路板表面黏着技术(SMT，Surface MountTechnology)的系统改善，特别是有关于一种薄型印刷电路板(含软板(FPC))定位及压合设备(SMT产品线辅助机台)。
技术介绍
SMT生产线生产方式改善是近年来各种印刷电路板组装及代工厂商积极研发及建构的项目，其所使用的技术方式如高速机台的引用与不同产线调整能力或岁修保养时间的缩短及生产流程改善等等可适用于各种SMT装配电子零件的场所，以使得降低维护成本及工时成本需求得以实现；如具众多细小零件的印刷电路板组合件，若能使用高速机台则可避免许多工时浪费；相类似地，在机械性能的改善方面，某一工作机台的维护周期若能延长，则表示生产能力的提高，因此生产成本得以降低；目前为止生产流程改善可以说是非常重要的改善项目，因为SMT的机台多为精密工业专门制造的机械，略有更改，往往代价高昂，但是可以配合SMT的机台特性做出外围流程的改善，配合新开发的专用机，相对成本较低而且成效显著。而在一般印刷电路板组装时，如手机的机板、数字像机的机板、笔记型计算机主机板、视讯卡、及高阶声卡具装设表面黏着电子零件需求的场所，更是有明显需求流程改善的场所；因为以耐热胶带固定印刷电路板，再过表面黏着生产线是较繁琐的流程，耗时较多，具有较大的改善空间，其流程的安排与配合生产机具也为各家工程厂商研究开发的项目，而生产机台特性及工时成本的降低更是各厂商的研究改善重点。如图1所示，在公知的薄型印刷电路板/软板组装生产线中，有一种单片式印刷电路板组合件，然而传统是以耐热胶带固定薄型印刷电路板于载具上(即在薄型印刷电路板边缘以耐热胶带贴合该薄型印刷电路板到载具上，一般为人工进行且难以机械自动化取代)，贴上及撕下耐热胶带使得生产不顺畅。因此为适应生产流程特性，生产流程安排常难以达到高效能操作SMT机台的目标。而且，为配合产品外型，一般薄型印刷电路板往往设计成多边形，但碍于表面黏着技术生产线需长方形才能传递与夹持定位，故必须设计印刷电路板的板边，待表面黏着技术的生产线生产完成后，以割板机裁切掉印刷电路板的板边，但是若能将已经经过印刷电路板制造厂裁切后的印刷电路板经定位后不使用耐热胶带贴合于载具之上，即可以表面黏着技术生产，且不需要额外的裁切印刷电路板板边的设备及工时，可大幅减少设备资源及工时。由以上的叙述中，可得知SMT生产线改善印刷电路板贴合于载具上的特别节省工时功效，为待开发的技术，需要相关厂商努力开发。另外，上述印刷电路板也可为薄板或软板等同类物品。但是，新开发的耐热黏胶具定位能力且耐热，于回焊炉内高温时耐热但不固化，可黏着印刷电路板于载具板上以通过整个SMT生产线，且放置与取下印刷电路板(PCB)过程省时容易，使用耐热黏胶时，该印刷电路板(PCB)的自动取放辅助机具设计容易为可取的优点，新型的SMT生产系统正需要此种能力，配合进一步架构各外围机具，并符合工业工程的流程排配原理，因此需要寻找出一种更方便的技术，能够具有处理多方面各种的状况能力，而且针对运作工时成本低廉开发特定的专用自动辅助机。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提供一种SMT生产系统的架构及SMT生产流程专用辅助机，而且可以耐热黏胶可固定印刷电路板的架构进行生产的薄型印刷电路板(含软板)定位及压合设备(SMT产品线辅助机台)，可以提供低成本、高品质的效果。为了达到上述目的，本技术将公知的印刷电路板(PCB，print circuitboard)耐热胶带黏贴式SMT生产系统改善成为PCB以耐热黏胶黏贴于一载具板之上，更经济地定义出有益于实际应用的薄型印刷电路板(含软板)定位及压合设备(SMT产品线辅助机台)，与公知技术比较更具实用价值。本技术包含机架模块，具有本体，具装于表面黏着技术的生产线前端的连接能力；进料模块，具有电路板堆栈区；定位模块，具有定位机构，可将电路板移动到一标准位置；移动手臂模块，具纵向移动能力，并可局部上下运动；吸持模块，设于该移动手臂模块上，具吸持装置，该吸持装置可搬运该电路板的能力；输送带模块，具有输送带，该输送带具有入口侧、出口侧，具有输送载具板的能力；及压合模块，具有压合装置，位于输送带模块上方，具有将该压合装置往下压紧一载具板上电路板的能力；其中移动手臂模块与吸持模块相结合后具有将印刷电路板由电路板堆栈区运送定位模块后再运到一载具板上的能力；其中该进料模块、定位模块、移动手臂模块及输送带模块等等直接与机架模块互相机械性连接。也就是说，本技术提供了一种电路板定位及压合设备，其特征是包含机架模块，具有本体，该本体连接于表面黏着技术的生产线前端；进料模块，具有电路板堆栈区；定位模块，具有将电路板移动到一标准位置的定位机构；输送带模块，具有输送载具板的输送带，该输送带具有入口侧、出口侧；移动手臂模块，在该进料模块和该输送带模块之间移动，并且，沿垂直于该机架模块所在平面的方向局部上下运动；吸持模块，设于该移动手臂模块上，具有搬运该电路板的吸持装置；及压合模块，具有将电路板压紧在该载具板上的压合装置，位于输送带模块上方；其中，移动手臂模块与吸持模块相结合，将该电路板由该电路板堆栈区运送到该定位模块，并将该电路板从该定位模块运送到该载具板上；其中，该进料模块、定位模块、输送带模块、移动手臂模块及压合模块分别直接与该机架模块机械性连接。根据本技术的构思，该载具板具有设于预定位置的耐热黏胶，该电路板定位于该预定位置。根据本技术的构思，该定位模块的定位机构的形式为机构式，推动该电路板滑动到一特定位置。根据本技术的构思，该耐热黏胶由硅、甲苯及树脂构成。根据本技术的构思，该移动手臂模块为具有纵向移动能力的滑轨杆件。根据本技术的构思，该吸持装置的形式为真空吸取。根据本技术的构思，该吸持装置具搬运该电路板由该进料模块搬到该定位模块的第一吸盘组，以及搬运该电路板由该定位模块搬到该输送带模块的第二吸盘组。根据本技术的构思，该输送带具有固定侧，以及可调整该输送带的宽度的调整侧。根据本技术的构思，该电路板定位及压合设备进一步包含载具板进料模块。根据本技术的构思，该电路板由该调整侧的该定位模块移入该输送带模块，该载具板由入口侧的该载具板进料模块移入该输送带模块。本技术具有如下优点1.工时降低，产值提高由于耐热黏胶取代传统耐热胶带，使得节省人工且具有经济效果。2.减少人力。3.可长期大量生产。本技术为一种软及薄型印刷电路板贴合设备具有一.自动将软板/薄型印刷电路板经定位贴合于载具，二.提高传统表面黏着技术生产效率等主要能力，以软板或单片式薄型印刷电路板经定位并置于载具板上，以特殊的耐热胶固定，再通过传统的表面黏着技术生产线，将电子零件装置于该软板或薄型印刷电路板上，使软板得以生产或通过经薄型印刷电路板并板减少单板近出料的机器，省生产工时而提高生产效率并大量节省换面裁边的工时成本。并且现用SMT生产线的个别机台仍能使用，可具有低成本改善有较大效果，可用于大多数SMT生产线的场所。附图说明图1为公知的薄型印刷电路板组装生产线示意图；图2为本技术较佳实施例薄型印刷电路板组装生产线示意图；图3为本技术电路板定位及压合设备的实施例示意图；及图4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板定位及压合设备，其特征是包含：机架模块，具有本体，该本体连接于表面黏着技术的生产线前端；进料模块，具有电路板堆栈区；定位模块，具有将电路板移动到一标准位置的定位机构；输送带模块，具有输送载具板的输送带，该输送带具有入口侧、出口侧；移动手臂模块，在该进料模块和该输送带模块之间移动，并且，沿垂直于该机架模块所在平面的方向局部上下运动；吸持模块，设于该移动手臂模块上，具有搬运该电路板的吸持装置；及压合模块，具有将电路板压紧在该载具板上的压合装置，位于输送带模块上方；其中，移动手臂模块与吸持模块相结合，将该电路板由该电路板堆栈区运送到该定位模块，并将该电路板从该定位模块运送到该载具板上；其中，该进料模块、定位模块、输送带模块、移动手臂模块及压合模块分别直接与该机架模块机械性连接。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：费耀祺，
申请(专利权)人：昶驎科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：71[中国|台湾]