电路板定位及压合设备制造技术

技术编号:3735573 阅读:172 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本实用新型专利技术公开了一种电路板定位及压合设备,包含:机架模块、进料模块、定位模块、移动手臂模块、吸持模块、输送带模块、及压合模块;其中,移动手臂模块与吸持模块相结合,将该电路板由该电路板堆栈区运送到该定位模块,并将该电路板从该定位模块运到该载具板上;该进料模块、定位模块、移动手臂模块、输送带模块及压合模块分别与该机架模块机械连接;本实用新型专利技术可提升传统表面载着技术的生产效率,较传统耐热胶带贴合的方式有两大优点:一.节省人工,进而提升效率,并大量节省工时成本,二.提升产品焊点良率,可大量节省维修工时成本。(*该技术在2014年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术有关于一种印刷电路板表面黏着技术(SMT,Surface MountTechnology)的系统改善,特别是有关于一种薄型印刷电路板(含软板(FPC))定位及压合设备(SMT产品线辅助机台)。
技术介绍
SMT生产线生产方式改善是近年来各种印刷电路板组装及代工厂商积极研发及建构的项目,其所使用的技术方式如高速机台的引用与不同产线调整能力或岁修保养时间的缩短及生产流程改善等等可适用于各种SMT装配电子零件的场所,以使得降低维护成本及工时成本需求得以实现;如具众多细小零件的印刷电路板组合件,若能使用高速机台则可避免许多工时浪费;相类似地,在机械性能的改善方面,某一工作机台的维护周期若能延长,则表示生产能力的提高,因此生产成本得以降低;目前为止生产流程改善可以说是非常重要的改善项目,因为SMT的机台多为精密工业专门制造的机械,略有更改,往往代价高昂,但是可以配合SMT的机台特性做出外围流程的改善,配合新开发的专用机,相对成本较低而且成效显著。而在一般印刷电路板组装时,如手机的机板、数字像机的机板、笔记型计算机主机板、视讯卡、及高阶声卡具装设表面黏着电子零件需求的场所,更是有明显需求本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板定位及压合设备,其特征是包含:机架模块,具有本体,该本体连接于表面黏着技术的生产线前端;进料模块,具有电路板堆栈区;定位模块,具有将电路板移动到一标准位置的定位机构;输送带模块,具有输送载具板的输送带,该输送带具有入口侧、出口侧;移动手臂模块,在该进料模块和该输送带模块之间移动,并且,沿垂直于该机架模块所在平面的方向局部上下运动;吸持模块,设于该移动手臂模块上,具有搬运该电路板的吸持装置;及压合模块,具有将电路板压紧在该载具板上的压合装置,位于输送带模块上方;其中,移动手臂模块与吸持模块相结合,将该电路板由该电路板堆栈区运送到该定位模块,并将该电路板从该定位模块运送到该载具板上;其中...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员:费耀祺
申请(专利权)人:昶驎科技股份有限公司
类型:实用新型
国别省市:71[中国|台湾]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1
相关领域技术
  • 暂无相关专利